我国车规级芯片行业发展现状：单车平均使用量增加国产替代进程逐步推进

2025-02-25 09:51

手机浏览

前言：

近年来，随着我国汽车产业不断朝着电动化、智能化、网联化等方向发展，车规级芯片在汽车领域的应用场景日益广泛，进一步拓展车规级芯片增长空间，带动单车车规级芯片平均使用量增加。同时受益于新能源汽车快速发展、单车车规级芯片平均使用量增加以及利好政策助力等因素推动，我国车规级芯片市场规模不断扩大。此外，我国车规级芯片行业起步较晚，市场竞争格局主要由英飞凌（德国）、恩智浦（荷兰）和瑞萨（日本）等国外厂商主导，国产替代空间广阔。不过，近年来我国车规级芯片国产替代进程逐步推动，国产化率由2020年的5%左右上升至2023年的10%左右，提升空间仍然很大。

1.车规级芯片概述及分类

根据观研报告网发布的《中国‌‌车规级芯片‌‌‌行业发展深度分析与投资前景研究报告（2025-2032年）》显示，车规级芯片是指专门为汽车应用设计和制造的芯片，满足严格的汽车行业相关标准规定。与消费级和工业级芯片相比，其需要满足更高的工作温度范围、工作稳定性、不良率和使用寿命等要求，以确保在汽车的全生命周期中能够稳定运行，避免因芯片故障导致的安全隐患‌。根据功能划分，车规级芯片主要分为计算及控制芯片、功率芯片、传感器芯片及其他芯片。

车规级芯片分类情况

类别	细分产品	功能
计算及控制芯片	包括MCU、SoC等产品。	主要负责系统的数据运算、过程分析、逻辑执行等功能。
功率芯片	包括MOSFET、IGBT等产品。	在控制单元中负责高功率负载的控制电路，实现电力控制与管理。
传感器芯片	光/压力/水温/声音、雷达波等传感器芯片。	用于感知光、压力、水温等模拟信号，并将其转换为数字信号供系统识别。
其他芯片	包括存储芯片、通信芯片、定位芯片等。	具有存储、通信、定位等功能‌。

资料来源：公开资料、观研天下整理

2.政策持续加码，利好车规级芯片行业发展

车规级芯片是汽车产业核心关键零部件之一，对汽车产业健康、可持续发展至关重要。因此，我国十分重视车规级芯片行业的发展，近年来相继发布《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》《关于加强产融合作推动工业绿色发展的指导意见》《交通领域科技创新中长期发展规划纲要（2021—2035年）》《制造业可靠性提升实施意见》等多项政策。这些政策聚焦车规级芯片技术研发、推广应用、性能提升等多个方面，为其行业发展提供了坚实的政策保障和有力的支持。

我国车规级芯片行业相关政策

发布时间	发布部门	政策名称	主要内容
2020年10月	国务院办公厅	新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）	突破车规级芯片、车用操作系统、新型电子电气架构、高效高密度驱动电机系统等关键技术和产品。
2021年9月	工业和信息化部人民银行银保监会证监会	关于加强产融合作推动工业绿色发展的指导意见	加快发展战略性新兴产业，提升新能源汽车和智能网联汽车关键零部件、汽车芯片、基础材料、软件系统等产业链水平，推动提高产业集中度，加快充电桩、换电站、加氢站等基础设施建设运营，推动新能源汽车动力电池回收利用体系建设。
2022年1月	交通运输部科学技术部	交通领域科技创新中长期发展规划纲要（2021—2035年）	研发大功率船舶涡轮增压器、车规级芯片等核心零部件，推广应用智能交通装备的认证、检测监测和运维技术。
2022年11月	工业和信息化部国家发展改革委国务院国资委	工业和信息化部国家发展改革委国务院国资委关于巩固回升向好趋势加力振作工业经济的通知	深入实施产业基础再造工程，加强关键原材料、关键软件、核心基础零部件、元器件供应保障和协同储备，统筹推动汽车芯片推广应用、技术攻关、产能提升等工作，进一步拓展供应渠道。
2023年6月	工业和信息化部教育部等五部门	制造业可靠性提升实施意见	重点聚焦线控转向、线控制动、自动换挡、电子油门、悬架系统等线控底盘系统，高精度摄像头、激光雷达、基础计算平台、操作系统等自动驾驶系统，车载信息娱乐、车内监控、车机显示屏等智能座舱系统，车载联网终端、通信模块等网联关键部件，以及核心控制、电源驱动、IGBT、大算力计算、高容量存储、信息通信、功率模拟、高精度传感器等车规级汽车芯片，通过多层推进、多方协同，深入推进相关产品可靠性水平持续提升。
2023年12月	工业和信息化部办公厅	国家汽车芯片标准体系建设指南	到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，满足汽车芯片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需要。到 2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，进一步完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求，实现对于前瞻性、融合性汽车芯片技术与产品研发的有效支撑，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖，满足构建安全、开放和可持续汽车芯片产业生态的需要。
2024年3月	市场监管总局中央网信办等十八部门	贯彻实施《国家标准化发展纲要》行动计划（2024—2025年）	制修订精密减速器、高端轴承、车规级汽车芯片等核心基础零部件（元器件）共性技术标准，推动解决产品高性能、高可靠性、长寿命等关键问题。

资料来源：观研天下整理

3.新能源汽车快速发展为车规级芯片行业带来新增量

近年来我国汽车产量和销量总体维持在2500万辆以上，且自2021年起逐年上升，2024年分别达到3128.2万辆和3143.6万辆，同比分别增长3.7%和4.5%，为车规级芯片行业发展提供了广阔的市场空间。值得一提的是，相较传统燃油汽车，新能源汽车新增了“三电系统”，且智能化程度更高。因此，新能源汽车对车规级芯片需求也更大，搭载车规级芯片的数量约为传统燃油车的1倍以上。近年来我国新能源汽车行业蓬勃发展，产量和销量不断攀升，2024年分别达到1288.8万辆和1286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%，为车规级芯片行业发展带来了新增量。

数据来源：中国汽车工业协会、观研天下整理

4.单车车规级芯片平均使用量增加，车规级芯片市场规模也在持续扩容

近年来，随着我国汽车产业不断朝着电动化、智能化、网联化等方向发展，车规级芯片在汽车领域的应用场景日益广泛，进一步拓展车规级芯片增长空间，带动单车车规级芯片平均使用量增加。数据显示，我国传统燃油汽车单车使用车规级芯片的平均数量由2012年的438颗增长至2022年的934颗；新能源汽车单车使用车规级芯片的平均数量则从2012年的567颗增长至2022年的1459颗。

数据来源：芯旺微招股说明书、德勤、观研天下整理

受益于新能源汽车快速发展、单车车规级芯片平均使用量增加以及利好政策助力等因素推动，我国车规级芯片市场规模不断扩大，2022年达到150亿美元，同比增长10.49%。未来，在汽车电动化、智能化、网联化趋势推动下，预计我国车规级芯片市场规模还将进一步增长，到2025年有望突破200亿美元。

数据来源：比亚迪半导体招股说明书、Omdia、观研天下整理

5.车规级芯片国产化率提升，但仍然偏低

我国车规级芯片行业整体进入门槛高，技术、认证、资金和人才等壁垒高企，新玩家入局难度大。同时我国车规级芯片行业起步较晚，行业基础相对薄弱，在技术水平、人才储备、产业生态等方面与发达国家相比还存在一定差距。因此，我国车规级芯片市场竞争格局主要由英飞凌（德国）、恩智浦（荷兰）和瑞萨（日本）等国外厂商主导，国产替代空间广阔。

资料来源：公开资料、观研天下整理

不过，随着本土企业自主研发及创新水平不断提升以及政策推动，我国车规级芯片国产替代进程逐步推进，国产化率由2020年的5%左右上升至2023年的10%左右，提升空间仍然很大。其中计算和控制类芯片国产化率不足1%；传感器芯片国产化率达到4%。提升车规级芯片国产化率对保障我国汽车供应链安全、推动汽车产业升级具有重要意义。因此，国产替代仍是未来车规级芯片行业发展的主流趋势，其国产化率仍将不断提升，预计到2025年提升至25%左右，其后将继续保持上升态势。