咨询热线

400-007-6266

010-86223221

我国逻辑芯片行业产业链分析:中游市场规模持续扩容 但上游高度依赖进口

一、逻辑芯片行业概述及产业链图解

根据观研报告网发布的《中国逻辑芯片行业发展趋势分析与未来投资研究报告(2024-2031)》显示,逻辑芯片也称为可编程逻辑器件(PLD),是一种通用集成电路,用于实现数字电路的逻辑功能,其主要可以分为CPU(中央处理器) 、GPU(图形处理器)、ASIC(应用型专用集成电路) 、FPGA(现场可编程门列阵)四大类。

逻辑芯片也称为可编程逻辑器件(PLD),是一种通用集成电路,用于实现数字电路的逻辑功能,其主要可以分为CPU(中央处理器) 、GPU(图形处理器)、ASIC(应用型专用集成电路) 、FPGA(现场可编程门列阵)四大类。

资料来源:公开资料、观研天下整理

从产业链看,我国逻辑芯片行业上游包括设计工具、半导体材料和设备;中游为逻辑芯片设计和制造;下游为应用领域,包括工业、通信、汽车等领域。

资料来源:公开资料、观研天下整理

二、逻辑芯片行业产业链上游

1. 设计工具

EAD是常见的逻辑芯片设计工具,其市场份额主要被Cadence(楷登电子)、Synopsys(新思科技)、SiemensEDA(西门子EDA)三大外资企业占据,2022年合计占比超过75%。以华大九天、概伦电子等为代表的本土企业2022年市场份额合计占比10%以上,还有很大的上升空间。

EAD是常见的逻辑芯片设计工具,其市场份额主要被Cadence(楷登电子)、Synopsys(新思科技)、SiemensEDA(西门子EDA)三大外资企业占据,2022年合计占比超过75%。以华大九天、概伦电子等为代表的本土企业2022年市场份额合计占比10%以上,还有很大的上升空间。

数据来源:观研天下整理

2.半导体材料

半导体材料种类较多,主要分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。其中晶圆制造材料包括硅片、电子特气、光刻胶及配套试剂、抛光材料、靶材等,主要本土代表公司有南大光电、阿石创、雅克科技;封装材料主要包括引线框架、封装基板、键合金丝等,主要本土代表公司有兴森科技、深南电路、生益科技等。整体来看,我国半导体材料国产化率低,2023年国产化率仅为15%左右。

3.半导体设备

半导体设备包括晶圆制造设备、封装测试设备、光刻曝光设备等,主要本土代表公司有中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科等。近年来,我国半导体设备国产化率虽然持续提升,但是2023年也仅为11.7%,高度依赖进口。

半导体设备包括晶圆制造设备、封装测试设备、光刻曝光设备等,主要本土代表公司有中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科等。近年来,我国半导体设备国产化率虽然持续提升,但是2023年也仅为11.7%,高度依赖进口。

数据来源:观研天下整理

三、逻辑芯片行业产业链中游

1.市场规模

近年来,受益于下游5G通信、AI等领域的快速发展和国家相关政策支持,我国逻辑芯片行业市场规模持续扩容,由2017年的1887亿元增长至2022年的4150.8亿元,年复合增长率达到17%。根据预测, 其2025年市场规模将突破5000亿元。

近年来,受益于下游5G通信、AI等领域的快速发展和国家相关政策支持,我国逻辑芯片行业市场规模持续扩容,由2017年的1887亿元增长至2022年的4150.8亿元,年复合增长率达到17%。根据预测, 其2025年市场规模将突破5000亿元。

数据来源:观研天下整理

2.竞争情况

我国逻辑芯片国产化率低,2021年不足10%,国产替代空间广阔。当前,逻辑芯片市场份额主要被英特尔、英伟达、AMD、IBM等外资企业占据。以海思半导体、龙芯中科、景嘉微、复旦微电、安路科技等为代表的本土企业正在崛起,在CPU 、GPU、ASIC 、FPGA产品方面取得较大的进展,国产替代加速推进。

我国逻辑芯片本土代表企业竞争优势情况

企业名称

主营业务

竞争优势

海思半导体

业务包括消费电子、通信、光器件等领域的芯片及解决方案

产品优势:公司拥有完全自主的芯片设计和制造能力,已经成功研发出了7纳米、5纳米等先进制程的芯片。此外,芯片采用了先进的架构和工艺,集成了多个核心模块,可以提供高速的运算能力和低延迟的响应速度。

渠道优势:公司在中国、新加坡、韩国、日本、欧洲等地设有12个办事处和研发中心,产品和服务遍布全球100多个国家和地区。

龙芯中科

处理器及配套芯片的研制、销售及服务。

技术优势:公司凭借多年的技术积累和研发实力,成功开发出了一系列具有自主知识产权的CPU芯片,其技术性能已达到国际同类产品的先进水平。

客户优势:公司产品已经广泛应用于政府、军队、金融、能源、交通、教育等领域,拥有广泛的客户基础和市场份额。

景嘉微

包括高可靠电子产品的研发、生产和销售,主要产品涵盖图形显控、小型专用化雷达和芯片领域。

研发优势:公司具备齐全的科研生产资质和认证,与多家科研院所和高校建立了战略合作伙伴关系,成立联合实验室、工程中心。

人才优势:公司核心团队成员均是在各自专业领域具备十年以上研发经验的资深专家,自公司发展初期加入公司后,便一直领衔软件、硬件、结构、芯片、FPGA 和微波射频等多个模块的研发及科研管理工作。

复旦微电

主营业务包括研发销售安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和提供集成电路测试服务等。

产品优势:公司率先开发了国内首款亿门级FPGA、国内首款异构融合亿门级PSOC芯片,以及国内首款面向人工智能应用的可重构芯片FPAIFPGA+AI)芯片。FPGA系列产品广泛应用于通信、人工智能、工业控制、信号处理等领域。

人才优势:公司目前已拥有产品与系统定义、数字和模拟电路设计与验证、测试与工程实现、系统解决方案等研发团队,形成了多元化、多层次的研发人才梯队。

安路科技

FPGAFPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售。

产品优势:公司形成了高中低端产品矩阵并持续迭代升级,且建立了 FPGA 软硬件生态系统。FPGA 芯片产品覆盖四大系列,拥有国内少数全流程自主开发的 FPGA 专用 EDA 软件。

人才优势:公司创始团队由具有国内外集成电路产业界丰富经验的高级管理人才、工程技术人才和学术界资深科研人员组成。公司研发人员70%以上具有硕士或博士学位,毕业于复旦、交大、清华、北大、中科院、UCLAUIUCUCSD等国内外高校。

寒武纪

主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。

产品优势:公司芯片架构针对人工智能应用及各类算法进行了优化,有效提升了产品的性能功耗比和性能价格比,可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。

技术优势:公司是目前国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技 术的企业之一,能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。

海光信息

主要从事高端处理器、加速器等计算芯片产品和系统的研究、开发。

技术优势:公司成功研发出无需EUV光刻机的芯片制造工艺DSA技术,并已达到14纳米,降低了芯片制造的成本;在处理器设计和芯片优化方面积累了丰富的经验,并拥有多项核心专利技术。

渠道优势:公司与众多国内知名计算机厂商建立了紧密的合作关系,通过渠道优势将产品销售到全国各地。

资料来源:公开资料、观研天下整理

四、逻辑芯片行业产业链下游

逻辑芯片被广泛应用于通信、汽车、工业、消费电子等领域,应用前景广阔。数据显示,工业为下游最大应用领域,2021年占比近30%,其次为通信和汽车,两者合计占比45.5%。

逻辑芯片被广泛应用于通信、汽车、工业、消费、AI等领域,应用前景广阔。数据显示,工业为下游最大应用领域,2021年占比近30%,其次为通信和汽车,两者合计占比45.5%。

数据来源:观研天下整理(WJ)

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

我国光伏组件接线盒行业盈利承压 智能接线盒开辟未来新增长点

我国光伏组件接线盒行业盈利承压 智能接线盒开辟未来新增长点

近年来,随着“双碳”战略推进及《关于促进光伏产业链供应链协同发展的通知》等政策的实施,我国光伏产业发展迅速,新增和累计装机容量不断攀升,为光伏组件及其上游接线盒行业发展带来广阔市场空间。数据显示,2020-2024年,我国光伏新增装机容量从48.2GW激增至277.17GW,累计装机容量从253.6GW跃升至886.6

2025年11月14日
中国通用发动机行业出口量全球领跑 东南亚非洲市场掘金提速 高端竞争短板待突破

中国通用发动机行业出口量全球领跑 东南亚非洲市场掘金提速 高端竞争短板待突破

受益于农业机械化水平提升,中国通用发动机市场显著增长。中国农机补贴推动下,我国农业机械总动力持续增长,从而拉动了通用发动机的配套需求。根据数据,2020-2024年我国农业机械总动力由105622.15万千瓦增长至116230.00万千瓦,预计2025年我国农业机械总动力达118940.00万千瓦,同比增长2.3%。2

2025年11月13日
周期底部已现 需求驱动锂离子电池制造设备行业蓄力新增长 厂商迎出海新机遇

周期底部已现 需求驱动锂离子电池制造设备行业蓄力新增长 厂商迎出海新机遇

锂离子电池制造设备(锂电设备)是支撑电池生产的核心装备。当前,行业在经历短期调整后,正迎来明确的复苏信号。一方面,下游新能源汽车的全球普及与储能市场的爆发式增长,为锂电池创造了持续旺盛的需求;另一方面,中国作为全球锂电池供应链的核心,其产能出海加速,进一步打开了市场空间。这些因素共同驱动电池厂商开启新一轮扩产,预计将带

2025年11月13日
算力爆发下的关键散热环节 我国AI液冷接头行业迎国产化发展机遇

算力爆发下的关键散热环节 我国AI液冷接头行业迎国产化发展机遇

随着AI算力需求的爆发式增长,高功耗芯片的散热问题日益凸显,传统风冷技术已难以满足高效散热需求,液冷技术因此成为AI数据中心的核心解决方案。AI液冷接头作为液冷系统中的关键连接部件,承担着保障冷却液高效循环、确保系统零泄漏的重要职责,其性能直接关系到整个散热系统的可靠性与能效。

2025年11月13日
下游应用市场驱动升级 我国环氧塑封料(EMC)行业迈向高端化与绿色化

下游应用市场驱动升级 我国环氧塑封料(EMC)行业迈向高端化与绿色化

从宏观政策层面看,在《中国制造2025》及国家“十四五”规划等一系列顶层设计中,半导体产业及其关键材料被明确列为重点发展方向。在中美科技竞争日益加剧的背景下,实现供应链的“自主可控”与“国产替代”已上升为国家战略层面的迫切任务。这一导向为国内EMC企业创造了前所未有的市场窗口与产品验证机会,使其得以进入此前由国际巨头主

2025年11月11日
千亿规模可期!新能源汽车+AI服务器等新兴领域为我国磁性元件行业带来可观需求

千亿规模可期!新能源汽车+AI服务器等新兴领域为我国磁性元件行业带来可观需求

作为保障电子设备安全稳定工作的重要基础元器件,磁性元件兼具多元应用与定制化属性。新能源汽车、光伏、储能及AI服务器等新兴产业的快速发展,为磁性元件行业带来了强劲需求与广阔的应用空间。2020-2024年我国磁性元件市场规模从780亿元增至970亿元,2025年有望破千亿元。此外,人形机器人风口将至,有望为行业开辟新增长

2025年11月11日
我国电接触产品行业链条完整 竞争结构趋于稳定

我国电接触产品行业链条完整 竞争结构趋于稳定

近年来,我国电接触产品行业呈现出蓬勃发展的态势,市场规模持续扩大。数据显示,2023年我国电接触产品行业(含银基电接触产品、铜基电接触产品)工业总产值达到195.6亿元,2015-2023年期间年复合增长率为10.98%。估计2024年,我国电接触产品行业(含银基电接触产品、铜基电接触产品)工业总产值将达到205.16

2025年11月10日
我国钽电容行业分析:小众赛道迸发高端需求 多元驱动引领市场稳健增长

我国钽电容行业分析:小众赛道迸发高端需求 多元驱动引领市场稳健增长

在全球电容器市场中,尽管钽电容仅占据约12%的份额,但其凭借高可靠性、高稳定性和体积效率等核心优势,在高端电子领域扮演着不可替代的角色。当前,在数字化转型、汽车电子化及国防现代化的多重浪潮驱动下,全球钽电容市场正呈现稳步增长态势。然而,这个规模约25亿美元的市场,呈现出极高的集中度,由国际巨头主导竞争格局,而中国本土企

2025年11月06日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部