我国封装基板行业分析：市场规模达百亿国产化替代迫在眉睫

2024-02-28 09:51

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1、封装基板概述

封装基板 (Package Substrate)是由电子线路载体(基板材料)与铜质电气互连结构 (如电子线路、导通孔等)组成，其中电气互连结构的品质直接影响集成电路信号传输的稳定性和可靠性，决定电子产品设计功能的正常发挥。封装基板属于特种印制电路板，是将较高精密度的芯片或者器件与较低精密度的印制电路板连接在一起的基本部件。封装基板按基板材质不同，可分为硬质封装基板、柔性封装基板和陶瓷封装基板，其中以硬质基板中的BT封装基板和ABF封装基板为主。

不同基板材质的封装基板对比

基板材质	基板材料	特点	应用领域
硬质基板	BT	高Tg、高耐热性、耐湿性、低介电常数Dk、低散失因素Df、高抗铜离子迁移、优异的机械性能。	手机MEMS芯片、LED芯片、存储芯片
	ABF	导电性强，适合更薄、高脚数、高传输速率的封装基板。	CPU、GPU、FPGA等大型高端芯片
	MIS	包含一层或多层预包封材料，通过电镀铜进行互联；相比QPN封装，布线更细、传输能力更好、外形更小。	模拟、功率IC等领域
柔性基板	PI、PE	可折叠，重量轻，薄型化、耐热性好，配线空间限制少适用于高密度布线。	消费电子、智能显示、高端装备产业等领域
陶瓷基板	氧化铝、氮化铝、碳化硅等	优良电绝缘性能，高导热特性，耐热性好，高强度。	汽车电子、航空航天、军用电子

资料来源：观研天下整理

根据观研报告网发布的《中国封装基板行业现状深度研究与投资前景分析报告（2024-2031年）》显示，在产业链方面，封装基板行业上游主要为结构材料和化学材料，如树脂、铜箔和绝缘材料等，下游为各种电子设备，汽车电子，航空航天行业等。

封装基板行业产业链图解

<strong>封装基板行业产业链图解</strong>

资料来源：观研天下整理

2、全球封装基板行业产值稳定增长，我国内资厂商产值占比低

封装基板产品有别于传统PCB，高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大核心壁垒。从产品层数、板厚、线宽与线距、最小环宽等维度看，封装基板更倾向于精密化与微小化，而且单位尺寸小于150*150mm，是一类更高端的PCB，其中线宽/线距是产品的核心差异，封装基板的最小线宽/线距范围在10~130um，远远小于普通多层硬板PCB的50~1000um。

近年来，全球封装基板行业产值稳定增长，2022年约为174亿美元，预计2027年产值将达到223亿美元，2022-2027年CAGR约5.10%。市场格局方面，2022年，我国台湾、韩国与日本的封装基板厂商产值占整体产值超90%。其中，中国台湾封装基板厂商占比最高，达到38.3%，而中国大陆内资封装基板厂商仅占整体产值的3.2%，占比较低。

数据来源：观研天下整理

3、投资规模大叠加产能爬坡周期长铸就高行业壁垒，我国封装基板国产化率较低

由于我国封装基板产业起步时间较晚，并且受关键原料与高端设备等因素影响，内资厂商在技术水平、工艺能力及产业链布局等方面与外资厂商相比差距较大，进而使得国产化率较低。根据数据，2022年，中国内资封装基板企业产值约5.71亿美元，仅占全球封装基板总产值的3.2%。

而且封装基板行业投资规模大、产能爬坡周期长，其中高端芯片封装基板制造所需的高解析、高精密度曝光机及配套ABF材料和设备的主要市场份额被日本企业占据，使得中国大陆封装基板企业在关键设备、原材料等方面长期依赖进口，行业景气度高时核心设备交付周期可达18-24个月，使得国内高端封装基板产能提升缓慢。同时，封装基板工厂的运营体系复杂，产能爬坡周期较长。根据近几年国产厂商封装基板项目情况来看，仅项目建设耗时就长达2年，后续还需数年时间用于产能爬坡，而且FC-BGA等高端封装基板的项目设备价格昂贵，这就导致投资金额较高。

我国国产企业封装基板项目情况

公司	项目	产品	投资金额	达产所需时间
深南电路	广州封装基板生产基地	FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板	60亿元	公告发布于2021年6月，一期项目已于2023年10月下旬连线，目前处于产线初步调试过程中。
深南电路	高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目	FC封装基板	20.16亿元	公告发布于2022年2月，二期工厂已于2022年9月下旬连线投产，2023年12月产能利用率达到四成。
兴森科技	广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目	FCBGA封装基板	60亿元	公告发布于2022年2月，一期项目预计2025年达产，二期项目预计2027年12月达产。其中一期项目自获得用地至达产所需时间最长可达51个月，二期项目自完工至达产需30个月
胜宏科技	高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目	高端多层、高阶HDI印制线路板及封装基板	29.89亿元（其中封装基板项目的设备购置费高达8.02亿元）	建设期2年，预计第三年达产50%，预计第四年全部达产
和美精艺	珠海富山IC载板生产基地建设项目（一期）	存储芯片封装基板和FC-BGA封装基板	8亿元	建设期1年半后开始试运营
东山精密	设立全资子公司专业从事IC载板的研发、设计、生产和销售	封装基板	15亿元	-
中京电子	珠海集成电路(IC)封装基板产业项目	以生产FC-CSP、WB-CSP应用产品为主；开展FC-BGA应用产品的技术开发	15亿元	公告发布于2022年2月，截至2023年9月仍未盈利