咨询热线

400-007-6266

010-86223221

HJT电池降银需求让电镀铜站上风口 多企业争相布局电镀铜设备

镀铜是在电镀工业中使用最广泛的一种预镀层,包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜,用于改善镀层结合力。

1、光伏行业技术路线持续迭代,长期看HJT路线将成为更优选择

近年来光伏行业技术路线持续迭代,2021年以来电池技术路线逐渐迭代到以HJT、TOPCon为主的N型电池片路线,其中TOPCon因为其生产工艺的综合成本更低而成为相对优先级更高的主流路线。长期来看HJT路线是相对更优的选择,主要表现为:(1)HJT 电池可避免 LID 光致衰减和 PID 电位诱导衰减;(2)HJT电池温度系数优于 PERC、TOPCon,输出功率稳定;(3)HJT 电池结构对称,双面率高;(4)HJT 电池适合薄片化发展,降低硅片成本;(5)HJT 转换效率高;HJT 制备流程短,利于产业化。

近年来光伏行业技术路线持续迭代,2021年以来电池技术路线逐渐迭代到以HJT、TOPCon为主的N型电池片路线,其中TOPCon因为其生产工艺的综合成本更低而成为相对优先级更高的主流路线。长期来看HJT路线是相对更优的选择,主要表现为:(1)HJT 电池可避免 LID 光致衰减和 PID 电位诱导衰减;(2)HJT电池温度系数优于 PERC、TOPCon,输出功率稳定;(3)HJT 电池结构对称,双面率高;(4)HJT 电池适合薄片化发展,降低硅片成本;(5)HJT 转换效率高;HJT 制备流程短,利于产业化。

资料来源:公开资料整理

2、银浆为HJT电池片最大的成本构成,电镀铜应运而生

尽管当前HJT路线成为了光伏行业技术路线的相对更优选择,但是不可忽视的是其成本也更高,而HJT的降本增效难题在于银浆成本的居高不下。从成本构成来看,硅片是光伏电池片的最大成本来源,而在非硅片环节中,银浆是HJT电池片的最大的成本构成。

尽管当前HJT路线成为了光伏行业技术路线的相对更优选择,但是不可忽视的是其成本也更高,而HJT的降本增效难题在于银浆成本的居高不下。从成本构成来看,硅片是光伏电池片的最大成本来源,而在非硅片环节中,银浆是HJT电池片的最大的成本构成。

资料来源:中科院电工所

正是由于HJT银浆成本居高不下,所以部分企业开始探索少银和去银化的技术路线,电镀铜则在这样的背景下被提出来,行业甚至认为电镀铜将成为去银化的终极方案。当前HJT电池降银路线主要包括银保通路线和电镀铜路线两种,具体如下表所示:

降银路线对比

银包铜路线 电镀铜路线
降本原理 通过将银覆盖在铜粉颗粒的表面来减少银用量,铜能够替代部分银 铜直接作为金属电极材料,完全替代银
优点 降低浆料成本,导电、导热性能优异 铜替代全部的银&提升转换效率,从根本上解决银浆成本过高的问题
缺点 高温工艺中铜容易氧化失效,适用于低温工艺的 HJT 良率较低、工艺涉及环保问题多、铜栅线脱栅/氧化等
技术进展 多家下游客户已批量导入进口银包铜浆料,国产银包铜浆料验证中,关键难点在于可靠性 各家厂商技术验证中,关键难点在于工艺成熟度&降本

资料来源:公开资料整理

3、HJT电池降银需求让电镀铜站上风口 多企业争相布局电镀铜设备

根据观研报告网发布的《中国电镀铜行业发展现状分析与投资前景研究报告(2023-2030年)》显示,随着光伏装机量的持续攀升,全球银浆消耗量持续增加,将会带来银价的上涨,电镀铜工艺就算不一定最后完全取代银浆路线,但至少对于减少银浆需求从而抑制银浆价格是有一定作用的。

2022年8月,迈为&SunDrive取得低铟无银异质结电池效率突破,转换效率高达25.94%;与此同时宝馨科技推进电镀铜设备在HJT领域的应用;2022年7月,东威科技光伏电镀铜设备速度已达6000片/h。此外,还有诸如捷得宝、太阳井等未上市的优秀公司正在积极探索电镀铜技术。

多公司探索电镀铜设备产业化布局

公司 时间 布局
罗博特科 2022年11月 已经完成铜电镀设备的内部测试,公司专门负责该业务的技术团队对铜电镀样片进行了初步的检验和评估,各项指标基本达预期;近期,公司已经与几家客户签订项目合作保密协议,基于公司的全新方案,正在按照保密协议的约定陆续采购设计样机所需物料,开始在合作客户端逐步完成铜电镀设备的样机配套并安排在客户现场进行测试
迈为股份 2022年8月 联合 SunDrive 取得低铟无银异质结电池效率突破,转换效率高达 26.41%
宝馨科技 2022年8月 怀远2GW光伏异质结电池及组件项目预计在 9个月内完成建设并投产,重点就电镀铜设备在异质结电池领域的应用积极开展验证与提升
东威科技 2022年7月 光伏电镀铜设备速度已达 6000 片/h
迈为股份 2022年3月 CVD 工艺在迈为最新一代的量产微晶设备上完成,采用了双面微晶结构结合新型高迁移率的 TCO 工艺,金属化工艺由SunDrive 在其最新一代无种子层铜电镀中试设备上完成
捷佳伟创 2022年1月 布局电镀铜技术工艺

资料来源:各公司公告(YM)

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

技术迭代+十五五赋能 我国半导体设备表面处理零部件行业市场规模扩容

技术迭代+十五五赋能 我国半导体设备表面处理零部件行业市场规模扩容

叠加十五五战略规划扶持、大基金资本加持与国内晶圆厂大规模扩产,再加上先进制程升级倒逼表面处理技术迭代升级,行业市场规模实现持续高速增长。伴随精密制造水平提升,功能模组化、生产智能化已成主流发展方向,本土企业正加速突破高端涂层等技术瓶颈,逐步打开长期成长空间,成为半导体产业链自主可控进程中的关键发力赛道。

2026年04月01日
退役潮与正规化共振 我国AI服务器回收行业市场爆发前夜已至

退役潮与正规化共振 我国AI服务器回收行业市场爆发前夜已至

随着我国AI产业驶入快车道,作为核心算力基座的AI服务器出货量持续攀升,2024年已达到53.27万台。按3-5年的使用周期推算,这批设备将在2027-2028年迎来首轮退役高峰,一个规模高达数百亿的回收蓝海市场正加速成形。

2026年03月31日
从“涂层”到“核心”:技术及需求驱动半导体设备特殊涂层零部件行业规模扩容

从“涂层”到“核心”:技术及需求驱动半导体设备特殊涂层零部件行业规模扩容

此外,在国内半导体产业持续扩张的背景下,中国已连续多年稳居全球最大半导体设备市场。随着12英寸晶圆厂进入新一轮扩产周期,存量设备的维护需求与新增产线的设备投资形成“双轮驱动”,为上游半导体设备特殊涂层零部件市场带来了持续增长动力。

2026年03月30日
车载智驾乘风起 我国毫米波雷达行业增长可期 4D技术有望加速渗透

车载智驾乘风起 我国毫米波雷达行业增长可期 4D技术有望加速渗透

未来随着自动驾驶等级持续提升与市场渗透率不断提高,市场规模有望保持快速增长,预计2027年将达到7915亿元,2024至2027年年均复合增长率达25.62%。自动驾驶行业的快速发展,为毫米波雷达行业提供了强劲的需求动能与广阔的市场空间。

2026年03月30日
从“产业配套”迈向“战略基石”:多领域爆发驱动精密光学器件市场核心增长

从“产业配套”迈向“战略基石”:多领域爆发驱动精密光学器件市场核心增长

在“十五五”规划的战略牵引下,精密光学器件行业已从昔日的配套产业跃升为国家科技自立自强的“战略基石”。随着国家级质检中心的筹建与重大专项的落地,行业正围绕人工智能、量子计算、半导体设备等国家战略需求,通过全链条创新突破超精密加工与检测等核心技术瓶颈,迎来从“跟跑”向“并跑”“领跑”跨越的关键五年。

2026年03月27日
需求底座坚实 我国手术防粘连材料行业市场规模呈现快速增长态势

需求底座坚实 我国手术防粘连材料行业市场规模呈现快速增长态势

近年来,受人口老龄化、慢性病发病率上升以及微创手术技术进步等因素的影响,大外科手术量呈现稳步增长态势。根据数据,2024年中国大外科手术量达4065万台,预计2029年中国大外科手术量将稳步提升到4678万台。

2026年03月26日
“十五五”规划锚定战略高度 我国半导体设备行业空间广阔 国产化率加速提升

“十五五”规划锚定战略高度 我国半导体设备行业空间广阔 国产化率加速提升

随着“十五五”规划的出台,半导体设备行业正式从“鼓励发展”上升为“国家战略必争”的领域。规划明确提出“采取超常规措施,全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破”,确立了未来五年国产设备从“自主可控”迈向“自立自强”的关键窗口期。

2026年03月26日
微短剧叠加直播赋能 我国AI跟拍稳定器市场实现快速扩张 开创者浩瀚占据第一梯队

微短剧叠加直播赋能 我国AI跟拍稳定器市场实现快速扩张 开创者浩瀚占据第一梯队

尽管2024年我国短视频用户规模和使用率经历了“双降”。但进入,2025年短视频用户规模和使用率迎来新增长。数据显示,截止2025年12月,我国短视频用户规模达到新高10.74亿人,同比增长3.3%;用户使用率为95.4%,用户增长率为3.27%。

2026年03月26日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部