电子电路铜箔是一种阴极性电解材料，通常以薄且连续的金属箔形式沉淀在电路板基底层上，是印刷电路板（PCB）的核心导电体。电子电路铜箔按生产工艺分类，可以分为电解铜箔和压延铜箔。按性能和应用场景分类，可以分为常规铜箔和高性能铜箔两大类。
从产业链来看，电子电路铜箔上游主要为原材料和生产设备，其中原材料包括铜材、硫酸等，生产设备包括阴极辊、生箔机、工业电源等；中游为电子电路铜箔生产制造；下游为通信设备、消费电子、汽车电子、计算机及相关设备、工业控制设备等应用领域。
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从销量来看，2020年到2024年我国电子电路铜箔销量为先增后降再增趋势，到2024年我国电子电路铜箔销量约为44万吨，同比增长7.32%。
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从市场集中度来看，2024年我国电子电路铜箔行业CR3、CR5、CR10市场份额占比分别为32.3%、44.8%、64.8%。
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具体来看，2024年我国电子电路铜箔市场份额占比最高的为建滔铜箔，占比为18.3%；其次为长春化工和铜冠铜箔，市场份额占比均为7.0%。
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从行业竞争梯队来看，位于2024年我国电子电路铜箔第一梯队的企业为建滔铜箔，销售收入在70亿元以上；位于行业第二梯队的企业为长春化工、铜冠铜箔、惠科新材、盈华电子，销售收入在20亿元到70亿元之间；位于行业第三梯队的企业为花园新能源、德福科技、江铜铜箔、江东电子、金宝电子等，销售收入在10亿元到20亿元；位于行业第四梯队的为其他企业，销售收入在10亿元以下。
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