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【产业链】我国物联网芯片行业产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

‌‌物联网芯片是一种嵌入式芯片,具备无线通信和数据处理能力,能够接收传感器或其他设备采集的数据,并通过无线网络与其他设备进行数据传输和交互。它是实现物联网应用中的通信、计算和控制功能的核心部件。

一、我国物联网芯片产业链

从产业链来看,物联网芯片上游为原材料和相关生产设备;其中原材料包括硅片、靶材、光刻胶、抛光材料、封装材料等;设备包括硅片晶炉、热处理设备、光刻机、涂胶显影机、刻蚀设备、检测设备、封装设备等。中游为物联网芯片的设计及制造。下游为智慧城市、智能穿戴、工业物联网、消费电子和车联网等应用领域。

从产业链来看,物联网芯片上游为原材料和相关生产设备;其中原材料包括硅片、靶材、光刻胶、抛光材料、封装材料等;设备包括硅片晶炉、热处理设备、光刻机、涂胶显影机、刻蚀设备、检测设备、封装设备等。中游为物联网芯片的设计及制造。下游为智慧城市、智能穿戴、工业物联网、消费电子和车联网等应用领域。

资料来源:观研天下整理

从物联网芯片产业链布局情况来看,我国物联网芯片上游原材料参与企业有中芯国际、中环股份、南大光电、华特气体、隆华科技、飞凯材料等等;设备参与企业有晶盛机电、北方华创、芯源微、电科装备、凯世通等。中游物联网芯片设计和制造布局企业有中兴通讯、泰凌微、士兰微、紫光展锐、恒玄科技、兆易创新等企业。下游为智慧城市、智能穿戴、工业物联网、消费电子和车联网等应用领域。

从物联网芯片产业链布局情况来看,我国物联网芯片上游原材料参与企业有中芯国际、中环股份、南大光电、华特气体、隆华科技、飞凯材料等等;设备参与企业有晶盛机电、北方华创、芯源微、电科装备、凯世通等。中游物联网芯片设计和制造布局企业有中兴通讯、泰凌微、士兰微、紫光展锐、恒玄科技、兆易创新等企业。下游为智慧城市、智能穿戴、工业物联网、消费电子和车联网等应用领域。

资料来源:观研天下整理

二、我国物联网芯片行业上游相关企业竞争优势对比

我国物联网芯片行业上游原材料参与企业有中芯国际 (688981)、南大光电 (300346)、华特气体 (688268;设备参与的企业有晶盛机电 (300316)、北方华创 (002371)、芯源微 (688037)等。

我国物联网芯片行业上游相关企业竞争优势对比

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企业简称

成立时间

竞争优势

原材料

中芯国际 (688981)

2000-04-03

研发团队优势:公司研发队伍的主要成员由境内外资深专家组成,拥有在行业内多年的研发和管理经验。

规模及生产优势:中芯国际总部位于中国上海,拥有全球化的制造和服务基地,在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圆厂。

南大光电 (300346)

2000-12-28

技术优势:公司及主要子公司自主开发的专利共计130项,其中发明专利37项,实用新型专利93项。

研发优势:公司在江苏苏州、浙江宁波、安徽全椒、山东淄博、内蒙古乌兰察布设立研发生产基地,在北美设立营销技术服务分公司。

华特气体 (688268)

2019-12-26

客户优势:公司解决了长江存储、中芯国际、华润微电子、合肥长鑫等众多知名半导体客户多种气体材料的进口制约,并进入了英特尔、美光科技、台积电、SK海力士、英飞凌、三星等全球领先半导体企业的供应链体系。

技术优势:公司掌握了特种气体从生产、存储、检测到应用服务全流程涉及到的关键性技术,包括气体合成、纯化、混配、气瓶处理、分析检测以及供气系统的设计、安装、日常维护等环节。

设备

晶盛机电 (300316)

2006-12-14

客户优势:公司的主要客户包括 TCL 中环、有研硅、上海新昇、奕斯伟、合晶科技、晶科能源、天合光能、晶澳科技、通威股份、上机数控、高景太阳能、双良节能、美科股份等业内知名的上市公司或大型企业,并与公司保持了长期的战略合作关系。

人才优势:公司拥有一支以教授、博士、硕士为核心的研发与管理团队,拥有国家级博士后工作站、外国专家工作站、院士工作站以及省级重点研究院等科研人才平台,以及一支专业化程度高、应用经验丰富、执行力强的技术工人队伍,

北方华创 (002371)

2001-09-28

技术优势:截至 2022 年末公司累计申请专利 6800 余件,累计获得授权专利 3900 余件。

研发优势:公司现有六大研发生产基地,营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。

芯源微 (688037)

2002-12-17

技术优势:截至 2023 年 6 月 30 日,公司共获得专利授权 265 项,其中发明专利 177 项(中国大陆地区发明专利 158 项,中国台湾地区发明专利 17 项,美国发明专利 2 项),实用新型专利 52 项,外观设计专利 36 项;拥有软件著作权 76 项。

销售优势:公司以沈阳为销售总部,并在苏州、昆山、武汉、上海、中国台湾等地设有办事处,销售网络覆盖长三角、珠三角及中国台湾地区等产业重点区域,建立了可快速响应的销售和技术服务团队。

资料来源:公司资料、观研天下整理

三、中国物联网芯片行业中游主要企业竞争优势情况

我国物联网芯片行业中游设计及制造参与的企业有中兴通讯 (000063)、泰凌微 (688591)、士兰微 (600460)、紫光展锐、恒玄科技 (688608)、兆易创新 (603986)。

我国物联网芯片行业中游相关企业竞争优势对比

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企业简称

成立时间

竞争优势

物联网芯片设计及制造

中兴通讯 (000063)

1997-11-11

技术优势:在芯片领域,本集团具有近30年的研发积累,在先进工艺设计、核心IP、架构和封装设计、数字化高效开发平台等方面持续强化投入,已具备业界领先的芯片全流程设计能力。

业务优势:公司业务覆盖160多个国家和地区,服务全球1/4以上人口。

泰凌微 (688591)

2010-06-30

客户优势:产品广泛应用于汉朔、小米、罗技(Logitech)、欧之(Home Control)、涂鸦智能、朗德万斯(Ledvance)、瑞萨(Renesas)、科大讯飞、创维、夏普(Sharp)、松下(Panasonic)、英伟达(Nvidia)、哈曼(Harman)等多家主流终端知名品牌。

品牌优势:在品牌声誉方面,公司通过技术创新、品质保证、应用场景拓展等全方面积累,打造了优秀的品牌知名度,获得了“五大中国创新IC设计公司”“中国IC设计无线连接公司TOP10”“上海市市级企业技术中心和科技小巨人企业”等荣誉,多款系列产品也取得“上海市物联网重点产品奖”“中国芯”“年度最佳RF/无线IC”等众多奖项。

士兰微 (600460)

1997-09-25

研发优势:公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。

产能优势:士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到23万片,在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。

紫光展锐

20130-08-26

技术优势:公司曾多次获得国家科学技术进步奖,其中特等奖1次、一等奖2次,累计申请专利超11000项,拥有3G/4G/5G、多卡多待、多模等核心专利。

客户优势:公司测覆盖全球140+国家和地区,通过全球270+运营商的出货认证,拥有包括荣耀、小米、realme、vivo、三星、摩托罗拉、海信、中兴、京东、银联、格力在内的500多家品牌客户。

恒玄科技 (688608)

2015-06-08

技术优势:2022年上半年,公司新增申请境内发明专利66项,获得境内发明专利批准19项;通过自主途径申请境外专利3项,获得境外发明专利批准3项。

布局优势:公司研发团队具有丰富的行业经验和敏锐的市场洞察力,把握住了智能语音市场爆发的机遇。

兆易创新 (603986)

2005-04-06

营销网络优势:公司在中国北京、上海、深圳、合肥、西安、成都、苏州、香港和台湾,美国、韩国、日本、英国、新加坡等多个国家和地区均设有分支机构和办事处,营销网络遍布全球,为客户提供优质便捷的本地化支持服务。

多元化布局优势:公司在产品线规划、下游应用领域扩展、市场区域开发等方面,坚持多元化布局。

资料来源:企业资料、观研天下整理(XD)

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