先进封装是一种集成电路封装技术，旨在提高尺寸密度、信号传输速度和能效。它是相对于传统封装而言的概念，通过使用最先进的设计理念和集成化加工工艺，对芯片进行封装级别的重新构建，以有效提升系统功能密度。
随着消费电子、人工智能、数据中心等行业的快速发展，而先进封装相对于传统封装在性能和应用方面具有明显优势，所以对先进封装需求不断增长。数据显示，在2023年全球先进封装市场规模达到了439亿美元，同比增长19.6%；预计到2025年全球先进封装市场规模达到了502.89亿美元。
数据来源：观研天下整理
从市场份额来看，在2022年全球先进封装行业市场份额占比最高的是日月光，占比为25%；其次是安靠，市场份额占比为12.40%；第三是台积电，市场份额占比为12.30%。
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从国内市场来看，我国先进封装三大龙头分别是长电科技、通富微电、华天科技，在2023年长电科技市场份额占比最高，占比为36.94%；其次是通富微电，市场份额占比为26.42%；第三是华天科技，市场份额为14.12%。
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我国先进封装行业相关上市企业情况
| 公司简称 | 上市时间 | 公司简介 |
| 长电科技 (600584) | 2003-06-03 | 公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。 |
| 通富微电 (002156) | 2007-08-16 | 公司是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。 |
| 华天科技 (002185) | 2007-11-20 | 公司的主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out 等多个系列。 |
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从企业业绩来看，从2021年到2023年，除通富微电营业收入为增长趋势之外，长电科技和华天科技在2023年营业收入下降；而在归母净利润方面，2023年长电科技、通富微电、华天科技均下降。
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