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物联网芯片行业:国内外厂商正积极发力 高通和英特尔市场占比较高

当前几乎所有物联网终端都需搭载物联网芯片,在智能手机、PC、智能家居等消费电子的增长颓势之下,物联网芯片越发得到各大半导体厂商和工业制造巨头的重视。总体来看,物联网芯片可以分为两大类。一类是以嵌入式微控制器为主,另一类是具有特定功能的芯片。

物联网芯片是物联网设备的重要组成部分,随着物联网快速发展和应用领域的扩大,物联网芯片市场也是不断增长,数据显示,在2022年全球物联网芯片市场规模约为340亿美元,同比增长9.3%。而从企业来看,目前行业参与企业主要包括德州仪器、华为海思半导体、英特尔、高通、中兴微电子、三星集团、紫光展锐和意法半导体等。

全球物联网芯片行业主要参与企业情况

公司简称 成立时间 所属国家 主营业务
德州仪器 1930年 美国 公司是美国德克萨斯州一家半导体跨国公司,以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世,主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外,还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。
华为海思半导体 2004年 中国 海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司,产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧出行、显示交互、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域,在中国、新加坡、韩国、日本、欧洲等地设有12个办事处和研发中心,产品和服务遍布全球100多个国家和地区。
英特尔 1968年 美国 英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商,主营业务是电脑芯片的研发制造,包括处理器和内存等。此外,公司还涉及了一些其他领域,如物联网、无线通讯和人工智能等。
高通 1985年 美国 高通总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,公司客户及合作伙伴既包括全世界知名的手机、平板电脑、路由器和系统制造厂商,也涵盖全球领先的无线运营商,高通致力于帮助无线产业链上各方的成员获得成功。
中兴微电子 2003年 中国 经过近30年的发展,中兴微电子已具备复杂SoC芯片前后端全流程设计能力,自主研发并成功商用的芯片达到120多种,产品覆盖ICT产业“云、管道、终端”全领域,服务全球160多个国家和地区,连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”。
三星集团 1938年 韩国 公司是韩国的跨国企业,业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。
紫光展锐 2013年 中国 公司具备大型芯片集成及套片能力,产品包括移动通信中央处理器,基带芯片,AI芯片,射频前端芯片,射频芯片等各类通信、计算及控制芯片等,场测覆盖全球133+国家和地区,通过全球260+运营商的出货认证,拥有包括荣耀、realme、vivo、三星、摩托罗拉、海信、中兴、京东、银联、格力在内的500多家客户。
意法半导体 1987年 - 意法半导体是世界最大的半导体公司之一,主营产品涵盖了多个领域,主要包括了汽车电子、工业和消费者电子产品、物联网和通讯等。

资料来源:公司资料、观研天下整理

从市场占比来看,2022年全球物联网芯片市场占比最高的企业是高通,市场占比为17.8%;其次是英特尔,市场占比为15.2%;第三是三星,市场占比为12.4%,而意法半导体和德州仪器市场占比分别为9.6%、8.7%。而全球物联网芯片行业中,处在提供商第一梯队主要是高通、英特尔、恩智浦、ARM。

从市场占比来看,2022年全球物联网芯片市场占比最高的企业是高通,市场占比为17.8%;其次是英特尔,市场占比为15.2%;第三是三星,市场占比为12.4%,而意法半导体和德州仪器市场占比分别为9.6%、8.7%。而全球物联网芯片行业中,处在提供商第一梯队主要是高通、英特尔、恩智浦、ARM。

资料来源:观研天下整理(XD)

随着物联网的高速发展,物联网芯片正逐渐呈现超过PC、手机芯片等领域趋势,未来其发展潜力也将逐步显现。国内来看,目前国内厂商也在纷纷发力物联网芯片,包括华为海思、中芯国际、台积电、联发科、润欣科技、国科微、力合微、国民技术等公司都在纷纷扩大设备、组件和软件开发方面的创新能力,利用自身优势抢占物联网芯片市场。

观研天下®专注行业分析十一年,专业提供各行业涵盖现状解读、竞争分析、前景研判、趋势展望、策略建议等内容的研究报告。更多本行业研究详见《中国物联网芯片行业发展趋势研究与未来前景预测报告(2024-2031年)》。

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