玻璃基板性能优异，国际巨头产业化布局加速推进

2026-06-19 08:49

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一、玻璃基板为无机载板的一种，性能优异

玻璃基板为无机载板的一种，过去主要用于显示面板。封装载板按照基材种类不同可分为无机载板和有机载板，目前有机封装载板的产值约占整个封装载板总产值的80％以上，其中又以刚性载板为主。刚性载板主要包括BT载板与ABF载板，为半导体封装的关键材料，其介于芯片与PCB之间，主要解决信息传输、芯片散热、芯片保护与芯片支撑等功能。

IC载板分类

大类	细分类型	介绍及特性	主要应用领域
无机载板	陶瓷载板	使用陶瓷、玻璃、金属等无机材料制成，具有耐热性较好、尺寸稳定性较高的特点	主要应用于对可靠性要求较高的领域，如军工、航天领域
	玻璃载板
	金属载板
有机载板	刚性有机载板	刚性封装载板采用 BT 树脂载板材料、环氧树脂等刚性材料，柔性封装载板采用柔性材料；有机材料具有较低的介电常数，更适用于高频信号传输	主要应用于基带芯片、应用处理器芯片、功率放大器芯片、数字模块芯片等领域
	柔性有机载板		主要应用于晶体管液晶显示器芯片等领域

资料来源：观研天下数据中心整理

玻璃基板相较有机基板优势众多。玻璃具有与硅相似的低热膨胀系数CTE（与有机基板不同），将最大限度减少芯片封装领域中与芯片材质 CTE 不匹配情况，这种兼容性将增强设备的可靠性和使用寿命。玻璃基板的机械强度远高于有机基板，在封装过程中表现出更好的耐高温性，有效减少了翘曲和变形的风险。此外，玻璃基板支持更高密度的通孔，其通孔密度可能是有机基板的十倍，这使得复杂电路设计中的布线和信号传输更加高效。在电气性能方面，玻璃材质的低电损耗特性显著提升了高速信号的传输能力，尤其对高频应用至关重要。优秀化学特性使玻璃基板被广泛应用于半导体、液晶显示器（LCD）、有机发光二极管（OLED）、光学设备等领域。

玻璃基板与有机基板对比表

指标	玻璃基板	有机基板
热膨胀系数（CTE）	0–9 ppm/°C	3–17 ppm/°C
杨氏模量	50–90 GPa	10–40 GPa
玻璃化转变温度	>600 °C	150–200 °C
介电常数	~3–7	~4–8
热稳定性	优秀	中等
透明度	适用于光电	无
通孔密度	高密度	低密度
通孔直径	小直径	大直径
翘曲	较低	较高
成本	面板层级较低	较低
制造难度	复杂	较容易
可靠性	适用于精细间距	精细间距时较低
湿度敏感性	较低	较高

资料来源：观研天下数据中心整理

二、国际巨头玻璃基板产业化布局加速推进

根据观研报告网发布的《中国玻璃基板行业现状深度研究与发展前景预测报告（2026-2033年）》显示，目前英特尔、三星、英伟达、AMD、台积电等全球半导体巨头正加速布局玻璃基板技术，推动玻璃基板在AI芯片、高性能计算等领域的应用。以台积电CoPoS为例，CoPoS本质上是CoWoS-L和CoWoS-R 的方形面板演变，将传统的圆形晶圆换成矩形基板，即 CoPoS 在以 CoWoS 为原型面板化后，由FOPLP与CoWoS结合的芯片排列于大型方形面板RDL层取代传统圆形硅中介层，达到转化圆型为方型的目标。CoPoS最大优势为将芯片直接排列于面板之上，矩形设计尺寸为310x310毫米，比传统圆形晶圆提供了更多的可用基板空间，从而提高了输出效率并降低了成本，实现更高效、更大规模、更低成本的封装，可大幅提高面积利用率、降低材料成本，尤其适合下一代HBM高频宽内存与AI加速芯片。

国际巨头玻璃基板产业化布局加速推进，2026 年有望成为玻璃基板进入小批量商业化出货的节点。1）台积电：4月13日，据中国台湾工商时报援引半导体产业链消息，台积电旗下采钰科技（VisEra）的CoPoS 中试生产线已于 2月启动设备交付，整条产线预计将于 6月全面建成并投入工艺验证。2）苹果：根据韩国媒体TheElec于4月7日的报道，苹果公司已开始测试先进的玻璃基板，计划用于其内部代号为“Baltra”的自研 AI服务器芯片。该芯片预计采用台积电3纳米N3E工艺和Chiplet架构。苹果采取了更为封闭的供应链策略，直接向三星电机采购T-glass玻璃基板进行评估。3）英特尔：据Wccftech报道，在2026年NEPCONJapan大会上，英特尔介绍了最新玻璃基板技术，其展示的方案是在78mmx77mm封装，面积达到了标准光罩尺寸的两倍。在垂直截面上，采用10-2-10堆叠架构，包括10 层重布线层（RDL）、双层玻璃基板、以及10层堆叠层，利用玻璃材料特性实现了高密度布线，这是该方案的核心优势。

2026年有望成为玻璃基板商业化元年，Intel已展示实物样品，TSMC推进CoPoS试验线，三星电机计划2027年量产，预计2028年前后行业进入规模化渗透阶段。

全球厂商布局进展

公司	供应链角色	技术路线	当前进展
英特尔	IDM/先进封装龙头	玻璃核心基板+EMIB+小芯片封装	2026年首次展示玻璃基板+FMIB 封装，实现45μm凸点间距、无微裂纹；将玻璃基板技术定位为万亿晶体管封装的关键
康宁	核心玻璃材料供应商	超低CTE玻璃基板材料	被视为AI封装玻璃基板的关键生态推动者，于2026年5月与京东方签署三年合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、钙钛矿玻璃基板、光互连等方向展开深度合作
三星电机	封装基板供应商	玻璃中介层/玻璃核心基板	三星电机与日本住友化学计划成立合资公司，共同量产玻璃芯基板。预计在2026年签订主要协议，并于2027年后实现量产
三星电子	IDM/封装生态商	玻璃上集成AI封装	与三星电机合作开发全栈玻璃封装生态，对标英特尔AI封装方案
台积电	晶圆厂 / 先进封装商	玻璃中介层+CoPoS+PLP	发布310×310mm CoPoS平台，计划2026年6月完成试点线建设；行业预计2028-2029年量产
日月光	OSAT/封装商	先进封装验证	参与玻璃基先进封装方案评估
京东方	显示-半导体跨界厂商	玻璃基板+TGV	已建成半导体玻璃基板试点线，目前已向部分国内客户送样，部分客户通过了概念认证并进入技术测试阶段

资料来源：观研天下数据中心整理

三、AI算力需求的爆发性增长为玻璃基板提供了广阔市场空间

全球AI产业迅猛发展，北美四大云厂商2025年资本开支大幅增长，进一步增加对AI 的投资。2025年亚马逊、谷歌、微软和Meta在AI数据中心领域的投资合计超过3,600亿美金，同比增长超40%。在中国，算力正以勃发之姿，启前所未有之业。新一轮算力革命，开始加速启动，而我国的互联网厂商也纷纷开启算力建设。2025年2月24日，阿里巴巴集团宣布未来三年将投入超过3,800亿元，用于加速云和AI硬件基础设施的建设。2025 年3月19日，腾讯表示2025年资本支出占收入的比例将上升到“略低于10%”，AI将成为战略投资的重点。2025年12月，腾讯新成立AI Infra（基础设施）部、AI Data（数据）部以及数据计算平台部，旨在加强AI基础设施和数据建设。百度、字节、快手、美团等互联网企业也积极布局AI领域，纷纷加大AI领域的资本开支。

数据来源：Factset，观研天下数据中心整理

AI算力需求的爆发性增长为玻璃基板提供了广阔市场空间。据YoleGroup发布的半导体封装市场报告显示，2024年先进封装市场规模约为450亿美元，预计将以9.5%的强劲复合年增长率增长，到2030年达到约800亿美元。同时，2025年后玻璃基板封装市场将进入高速成长期，预计2030年封装基板市场规模将突破315亿美元，复合增长率超15%，行业迈入高速增长期。