半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
2016-2019年全球半导体设备市场规模发展较为平稳，从2020年开始增速发展，2016-2022 年复合增长率将达到 18.47%。
数据来源：观研天下整理
另外，中国大陆的半导体设备销售额从2013年的33亿美元增长至2020年的187亿美元，年复合增长率高达 27.70%，远超全球市场增速。
数据来源：观研天下整理
数据来源：观研天下整理
据据数据显示，全球半导体材料市场规模始终保持在半导体总规模的11%-13%左右；2021 年全球半导体材料市场规模达 643 亿美元，较 2020 年的 555 亿美元增加 88 亿美元，同比增长 15.9%，再创新高。
|
全球半导体材料市场规模（亿美元） |
|||
|
地区 |
2020 |
2021 |
YoY |
|
中国台湾 |
127.2 |
147.11 |
15.70% |
|
中国大陆 |
97.83 |
119.29 |
21.90% |
|
韩国 |
91.19 |
105.72 |
15.90% |
|
日本 |
79.02 |
88.11 |
11.50% |
|
其他地区 |
67.7 |
78.01 |
15.20% |
|
北美 |
55.64 |
60.36 |
8.50% |
|
欧洲 |
36.22 |
44.14 |
21.90% |
|
全部 |
554.79 |
642.73 |
15.90% |
数据来源：观研天下整理
根据数据显示，2021年全球CMP设备市场规模为26.4亿美元，中国2021年CMP设备市场规模相对较低，为7.6亿美元。
数据来源：观研天下整理
CMP设备是集机械学、流体力学、材料化学、精细加工、控制软件等多领域最先进技术于一体的设备，2019年美国应用材料和日本荏原的CMP设备比重各占70%、25%的全球市场份额CMP 设备市场呈现出高度垄断的竞争格局。
数据来源：观研天下整理
CMP 抛光材料是 CMP 工艺中用到材料的总称，属于半导体材料成本之一，其中，抛光液和抛光垫为 CMP 工艺的核心材料，在 CMP 抛光材料中占比分别达到 49%和 33%。
数据来源：观研天下整理
受益于3D Nand以及先进制程工艺的快速发展，CMP材料需求量的大幅提升， 2020年的全球抛光液、抛光垫市场规模为16.6、10.2亿美元。
数据来源：观研天下整理
抛光垫是 CMP 工艺中重要耗材之一，但由于国内企业在化学机械抛光领域起步较晚，专利技术积累相对较浅。2003-2009 年为国际申请数量高峰时段，2010 年后数量有所下降，但总体变化平稳，抛光垫领域仍然是各个公司重点攻略方向。国内专利申请数量于 2008 年逐步攀升，在之后呈现出波浪式上升的趋势。
数据来源：观研天下整理（WSS）
相关行业分析报告参考《中国半导体行业发展深度分析与未来投资预测报告（2022-2029年）》
【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可，任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题，烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com，我们将及时沟通与处理。
