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2016-2022年全球半导体设备市场规模、CMP抛光材料占比及中国半导体设备市场规模情况

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。

2016-2019年全球半导体设备市场规模发展较为平稳,从2020年开始增速发展,2016-2022 年复合增长率将达到 18.47%。

2016-2019年全球半导体设备市场规模发展较为平稳,从2020年开始增速发展,2016-2022 年复合增长率将达到 18.47%。

数据来源:观研天下整理

另外,中国大陆的半导体设备销售额从2013年的33亿美元增长至2020年的187亿美元,年复合增长率高达 27.70%,远超全球市场增速。

另外,中国大陆的半导体设备销售额从2013年的33亿美元增长至2020年的187亿美元,年复合增长率高达 27.70%,远超全球市场增速。

数据来源:观研天下整理

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数据来源:观研天下整理

据据数据显示,全球半导体材料市场规模始终保持在半导体总规模的11%-13%左右;2021 年全球半导体材料市场规模达 643 亿美元,较 2020 年的 555 亿美元增加 88 亿美元,同比增长 15.9%,再创新高。

全球半导体材料市场规模(亿美元)

地区

2020

2021

YoY

中国台湾

127.2

147.11

15.70%

中国大陆

97.83

119.29

21.90%

韩国

91.19

105.72

15.90%

日本

79.02

88.11

 11.50%

其他地区

67.7

78.01

15.20%

北美

55.64

60.36

8.50%

欧洲

36.22

44.14

21.90%

全部

554.79

642.73

15.90%

数据来源:观研天下整理

根据数据显示,2021年全球CMP设备市场规模为26.4亿美元,中国2021年CMP设备市场规模相对较低,为7.6亿美元。

根据数据显示,2021年全球CMP设备市场规模为26.4亿美元,中国2021年CMP设备市场规模相对较低,为7.6亿美元。

数据来源:观研天下整理

CMP设备是集机械学、流体力学、材料化学、精细加工、控制软件等多领域最先进技术于一体的设备,2019年美国应用材料和日本荏原的CMP设备比重各占70%、25%的全球市场份额CMP 设备市场呈现出高度垄断的竞争格局。

各占70%、25%的全球市场份额CMP 设备市场呈现出高度垄断的竞争格局。

数据来源:观研天下整理

CMP 抛光材料是 CMP 工艺中用到材料的总称,属于半导体材料成本之一,其中,抛光液和抛光垫为 CMP 工艺的核心材料,在 CMP 抛光材料中占比分别达到 49%和 33%。

CMP 抛光材料是 CMP 工艺中用到材料的总称,属于半导体材料成本之一,其中,抛光液和抛光垫为 CMP 工艺的核心材料,在 CMP 抛光材料中占比分别达到 49%和 33%。

数据来源:观研天下整理

受益于3D Nand以及先进制程工艺的快速发展,CMP材料需求量的大幅提升, 2020年的全球抛光液、抛光垫市场规模为16.6、10.2亿美元。

受益于3D Nand以及先进制程工艺的快速发展,CMP材料需求量的大幅提升, 2020年的全球抛光液、抛光垫市场规模为16.6、10.2亿美元。

数据来源:观研天下整理

抛光垫是 CMP 工艺中重要耗材之一,但由于国内企业在化学机械抛光领域起步较晚,专利技术积累相对较浅。2003-2009 年为国际申请数量高峰时段,2010 年后数量有所下降,但总体变化平稳,抛光垫领域仍然是各个公司重点攻略方向。国内专利申请数量于 2008 年逐步攀升,在之后呈现出波浪式上升的趋势。

抛光垫是 CMP 工艺中重要耗材之一,但由于国内企业在化学机械抛光领域起步较晚,专利技术积累相对较浅。2003-2009 年为国际申请数量高峰时段,2010 年后数量有所下降,但总体变化平稳,抛光垫领域仍然是各个公司重点攻略方向。国内专利申请数量于 2008 年逐步攀升,在之后呈现出波浪式上升的趋势。

数据来源:观研天下整理(WSS)

相关行业分析报告参考《中国半导体行业发展深度分析与未来投资预测报告(2022-2029年)

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半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。

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