模拟芯片是集成的模拟电路,主要由电阻、电容、晶体管等组成,用于处理连续函数形式的模拟信号。
我国模拟芯片行业相关政策
为了进一步推动模拟芯片行业的发展,我国陆续发布了多项政策,如2025年6月市场监管总局、工业和信息化部等发布《计量支撑产业新质生产力发展行动方案(2025—2030年)》面向新一代显示、通信、芯片等信息领域,聚焦未来先进信息化芯片研发、高精度时间频率服务、新型显示产品测评等方向计量测试需求,开展计量关键技术攻关。
我国模拟芯片行业部分相关政策情况
发布时间 |
发布部门 |
政策名称 |
主要内容 |
2025年8月 |
工业和信息化部、国家发展改革委、教育部等部门 |
关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见 |
突破关键脑机芯片。发展高通道、高速率脑信号采集芯片,强化模数转换、通道管理和噪声抑制,增强脑信号采集放大能力。研发高性能、超低功耗脑信号处理芯片,强化并行处理能力,推动感知、计算和调节等功能的一体化集成。研发超低功耗、高速率、高可靠的通信芯片,提升脑信号传输和抗干扰能力。 |
2025年6月 |
市场监管总局、工业和信息化部 |
计量支撑产业新质生产力发展行动方案(2025—2030年) |
面向新一代显示、通信、芯片等信息领域,聚焦未来先进信息化芯片研发、高精度时间频率服务、新型显示产品测评等方向计量测试需求,开展计量关键技术攻关。 |
2025年6月 |
国家发展改革委办公厅等 |
关于促进大功率充电设施科学规划建设的通知 |
加快高压碳化硅模块、主控芯片等核心器件国产化替代,推动涵盖零部件、系统集成、运营服务的充电产业链整体升级。 |
2025年6月 |
工业和信息化部 |
关于制造业计量创新发展的意见 |
加强计量器具的中试及应用验证,提高自主计量器具的可靠性、稳定性、安全性和适用性,提升基于安全可靠测评的芯片、操作系统、数据库的数字技术产品集成应用和兼容适配水平。 |
2025年4月 |
国家新闻出版署 |
网络出版科技创新引领计划 |
健全相关法律法规,保障网络出版企业依法平等享受各项支持政策,加强涉人工智能、游戏引擎、虚拟现实、芯片等网络出版领域知识产权保护,维护创新主体合法权益,激发创新活力。 |
2024年11月 |
工业和信息化部等十二部门 |
5G规模化应用“扬帆”行动升级方案 |
构建5G-A产业链,持续推进上下行超宽带、通感一体、无源物联、高精度低功耗定位、网络智能等关键技术研发试验,加快推进基站、核心网、终端、芯片和仪器仪表等设备研发及产业化。 |
2024年11月 |
中共中央办公厅、国务院办公厅 |
关于数字贸易改革创新发展的意见 |
大力发展数字技术贸易。加强关键核心技术创新,加快发展通信、物联网、云计算、人工智能、区块链、卫星导航等领域对外贸易。 |
2024年8月 |
工业和信息化部 |
关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知 |
鼓励芯片、模组企业加快技术创新和产业化。 |
2024年4月 |
国家金融监督管理总局、工业和信息化部、国家发展改革委 |
关于深化制造业金融服务 助力推进新型工业化的通知 |
助力培育壮大战略性新兴产业,聚焦信息技术、人工智能、物联网、车联网、生物技术、新材料、高端装备、航空航天等重点产业,强化资金支持和风险保障,扩大战略性新兴产业信用贷款规模。 |
2024年3月 |
市场监管总局、中央网信办等部门 |
贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划(2024—2025年) |
健全产业基础标准体系。制修订精密减速器、高端轴承、车规级汽车芯片等核心基础零部件(元器件)共性技术标准,推动解决产品高性能、高可靠性、长寿命等关键问题。 |
2024年2月 |
工业和信息化部等七部门 |
关于加快推动制造业绿色化发展的指导意见 |
在新一代信息技术领域,引导数据中心扩大绿色能源利用比例,推动低功耗芯片等技术产品应用,探索构建市场导向的绿色低碳算力应用体系。 |
2024年1月 |
工业和信息化部等七部门 |
关于推动未来产业创新发展的实施意见 |
打造未来产业瞭望站,利用人工智能、先进计算等技术精准识别和培育高潜能未来产业。 |
2023年12月 |
工业和信息化部等八部门 |
关于加快传统制造业转型升级的指导意见 |
大力推进企业智改数转网联。立足不同产业特点和差异化需求,加快人工智能、大数据、云计算、5G、物联网等信息技术与制造全过程、全要素深度融合。 |
2023年10月 |
工业和信息化部办公厅 |
关于推进5G轻量化(RedCap)技术演进和应用创新发展的通知 |
推动产业链上下游协同联动,推进5G RedCap芯片、模组、终端、网络、仪表等产品研发和产业化,加快RedCap与网络切片、高精度定位、5G LAN(局域网)等5G增强功能结合,满足不同行业场景应用需求。 |
2023年9月 |
市场监管总局 |
关于计量促进仪器仪表产业高质量发展的指导意见 |
重点突破极端量、复杂量、微观量或复杂应用环境下的高准确度测量难题,探索开展量子芯片、物联网、大数据、人工智能、数字孪生等技术在仪器仪表产业中的应用,解决关键环节受制于人的技术难题。 |
资料来源:观研天下整理
各省市模拟芯片行业相关政策
我国各省市也积极响应国家政策规划,对各省市模拟芯片行业的发展做出了具体规划,支持当地模拟芯片行业稳定发展,比如上海市发布的《上海市具身智能产业发展实施方案》、北京市发布的《北京市加快人工智能赋能科学研究高质量发展行动计划(2025-2027年)》。
我国部分省市模拟芯片行业相关政策(一)
省市 |
发布时间 |
政策名称 |
主要内容 |
上海市 |
2025年7月 |
上海市具身智能产业发展实施方案 |
发挥上海自主智算芯片、本体机器人与大模型企业集聚优势,加快具身智能专用芯片、核心主板等核心零部件研制,增强软硬协同适配能力,开发匹配具身机器人本体需求的关键配套产品。 |
2025年7月 |
上海市进一步扩大人工智能应用的若干措施 |
开展关键技术创新。支持人工智能基础理论、方法和工具、新一代通用人工智能、智能芯片、具身智能、智能软件、脑机接口、智算系统等重点前沿方向的技术创新,按照核定项目总投资给予最高30%、最高5000万元支持。 |
|
北京市 |
2025年7月 |
北京市加快人工智能赋能科学研究高质量发展行动计划(2025-2027年) |
研究面向分子动力学、密度泛函等计算方法下的软硬件协同设计方案,组织研制针对大规模并行计算、高精度等需求的专用计算芯片。 |
天津市 |
2025年5月 |
天津市促进人工智能创新发展行动方案(2025—2027年) |
支持算力技术攻关和平台建设。推动安全可靠底层技术攻关。建设高性能智能芯片研发平台,支持中央处理器(CPU)、GPU等核心芯片研发与迭代。支持可重构及存算一体、开源指令集(RISC-V)架构、边缘计算等芯片和高速通信网卡研发。 |
河北省 |
2025年3月 |
石家庄都市圈发展规划 |
大力发展数字经济核心产业,加快布局半导体外延、芯片设计制造、陶瓷封装、微波器件、卫星导航、应急通信、激光雷达等产业,打造半导体、网络通信、汽车电子三大全产业链。 |
河南省 |
2024年11月 |
河南省算力基础设施发展规划(2024—2026年) |
培育人工智能产业。加快郑州国家新一代人工智能创新发展试验区建设,实施郑州智能制造基地、洛阳人工智能研发中心等重大项目,支持省内整机企业发展专属大模型软硬件一体化设备等产品,建设河南省大模型赋能创新中心,推动人工智能企业与省内重大创新平台协同发展,突破发展人工智能芯片,扩大智能机器人、智能安防、智能网联车等产业规模,吸引集聚一批人工智能相关软件及服务、芯片研发制造等企业。 |
福建省 |
2024年6月 |
厦漳泉都市圈发展规划 |
布局5G射频芯片、动态随机存取存储器(DRAM)芯片等集成电路设计,推进芯片设计平台(EDA平台)及配套知识产权库(IP库)的国产化。 |
山东省 |
2024年5月 |
关于质量基础设施助力产业链供应链质量联动提升赋能新型工业化发展的实施意见 |
推动产业链供应链数智化升级。“一链一策”推动标志性产业链数字化升级,鼓励企业开展在线检测、自动化检测和物联网智能检测,加快数智化转型。 |
江苏省 |
2023年12月 |
关于加快工业软件自主创新的若干政策措施 |
鼓励孵化前沿技术创新企业。鼓励各级政府和软件园区结合本地实际,加快推动物联网、云计算、大数据、5G/5G-A、元宇宙、人工智能等新兴技术,以及6G、量子信息、卫星互联网、类脑智能等前沿技术向产业化方向发展,支持消费端新型操作系统、新型工业操作系统、图数据库、云数据库、人工智能芯片配套软件等领域的创新型企业和项目。 |
山西省 |
2023年7月 |
关于促进企业技术改造的实施意见 |
半导体产业加强材料、装备、芯片、封装等领域布局,发展集成电路、光电器件、分立器件、传感器等产品,推动碳化硅衬底材料规模化生产。 |
吉林省 |
2023年3月 |
关于支持电子信息制造业创新发展的意见 |
集聚优质创新资源,组织实施核心光电子器件和高端芯片重大科技专项,加快攻克半导体激光雷达、面发射激光器、忆阻器等重要领域“卡脖子”技术;实施一批重点研发计划项目,提升一批优势技术和产品研发能力,引领支撑产业基础高级化和产业链现代化。 |
资料来源:观研天下整理
我国部分省市模拟芯片行业相关政策(二)
省市 |
发布时间 |
政策名称 |
主要内容 |
云南省 |
2025年8月 |
云南省支持低空经济健康发展的若干措施 |
支持高原无人机免费测试。支持建设高原无人机试验基地,形成高原无人机电池、电机、芯片、飞行控制系统、智能导航、机身材料等全体系、全链条试验测试能力。 |
广西壮族自治区 |
2025年8月 |
广西制造业重点优势产业补链强链延链行动方案 |
重点引进“三电”系统、动力总成、智能网联核心零部件等环节,突破固态电池、车用芯片和操作系统等关键技术,增强铸造生铁、铝轮毂、铝车身等产品配套能力。 |
海南省 |
2025年8月 |
海南省加快构建具有特色和优势现代化产业体系三年行动方案(2025-2027年) |
基于区块链、AI、大数据技术推动数字健康、数字文娱、共享平台等业态提升能级,积极布局游戏出海、来数加工、半导体芯片、集成电路等产业。 |
广东省 |
2025年4月 |
广东省关于进一步深化投融资体制改革的若干举措 |
在投入大、专业性强且社会力量相对缺位的低空经济、生物制造、光芯片等领域,由政府支持建设一批中试平台,畅通科技成果产业化的通道。 |
重庆市 |
2025年3月 |
重庆市打造民营经济发展高地若干措施 |
提高民营企业在“卡脖子”领域牵头承担和实施重大(重点)研发项目比例,按规定对民间资本参与的市级科技创新重大研发项目给予1000万—3000万元的支持,对首次获评国家级专精特新“小巨人”民营企业、制造业单项冠军民营企业给予奖励,对牵头承担核心软件、高端器件与芯片、先进制造等重点领域项目的民营企业给予资金支持。 |
2025年1月 |
重庆市推动经济持续向上向好若干政策举措 |
支持科技领军企业、产业链龙头企业等牵头承担的人工智能、核心软件、高端器件与芯片、先进制造、生物医药等重大重点科技专项,对单个项目给予资金支持。 |
|
四川省 |
2024年11月 |
关于加快数字经济高质量发展的实施意见 |
深入实施人工智能一号创新工程,聚焦人工智能理论算法、算力芯片、服务器、机器人、无人机等重点领域组织开展科技攻关。 |
宁夏回族自治区 |
2023年8月 |
促进人工智能创新发展政策措施 |
积极引进国内服务器制造龙头企业,发挥其在供应链的优势,整合数字产业生态资源,重点推动服务器制造、基础芯片的产学研及配套产业建设,吸引更多算力设施企业加入,培育算力设施规模化、集群化,带动建立服务器及其核心部件的制造链,打造本地化产业生态。 |
湖南省 |
2023年3月 |
湖南省“智赋万企”行动方案(2023 — 2025年) |
通过“十大技术攻关”“揭榜挂帅”等方式,加大新一代半导体、新型显示、基础电子元器件、关键软件、人工智能、大数据、先进计算、高性能芯片、智能传感等重点领域核心技术创新力度,提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料供给水平,突破数字孪生、边缘计算、区块链、智能制造等集成技术。 建设创新主体。 |
资料来源:观研天下整理(XD)
观研天下®专注行业分析十三年,专业提供各行业涵盖现状解读、竞争分析、前景研判、趋势展望、策略建议等内容的研究报告。更多本行业研究详见《中国模拟芯片行业现状深度分析与投资趋势研究报告(2025-2032年)》。

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