我国及部分省市触控芯片行业相关政策:着力提升芯片供给能力

2024-04-09 09:16

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触控芯片，也称触摸芯片，是一种集成电路芯片，主要用于接收和处理触摸屏幕上的触摸信号，将其转化为数字信号，以实现屏幕的交互功能。触控芯片可以支持单点或多点触控技术，广泛应用于手机、电脑、平板电脑、导航仪等智能终端的触摸屏控制。

我国触控芯片行业相关政策

围绕触控芯片行业加快发展未来产业，支撑推进经济发展。因此，近年来我国陆续发布了许多政策，如2023年工业和信息化部、财政部发布的《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》提出着力提升芯片供给能力，积极协调芯片企业与应用企业的对接交流。

我国触控芯片行业相关政策

发布时间	发布部门	政策名称	主要内容
2023年1月	工业和信息化部等八部门	关于组织开展公共领域车辆全面电动化先行区试点工作的通知	发挥龙头企业和国家制造业创新中心作用，促进大中小企业融通创新，加快新体系电池、车规级芯片、车用操作系统等技术攻关和产业化，推进“车路云”一体化发展，推动新能源汽车与能源、交通、信息通信等领域融合发展。
2023年3月	国家能源局	关于加快推进能源数字化智能化发展的若干意见	加快推动能源领域工控系统、芯片、操作系统、通用基础软硬件等自主可控和安全可靠应用。
2023年7月	国家发展改革委等七部门	生成式人工智能服务管理暂行办法	鼓励生成式人工智能算法、框架、芯片及配套软件平台等基础技术的自主创新，平等互利开展国际交流与合作，参与生成式人工智能相关国际规则制定。
2023年8月	工业和信息化部、财政部	电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案	着力提升芯片供给能力，积极协调芯片企业与应用企业的对接交流。
2023年10月	工业和信息化部	关于推进5G轻量化(RedCap)技术演进和应用创新发展的通知	推进5G RedCap芯片、模组、终端、网络、仪表等产品研发和产业化，加快RedCap与网络切片、高精度定位、5G LAN（局域网）等5G增强功能结合，满足不同行业场景应用需求。
2024年1月	工业和信息化部等七部门	关于推动未来产业创新发展的实施意见	加快突破GPU芯片、集群低时延互连网络、异构资源管理等技术，建设超大规模智算中心，满足大模型迭代训练和应用推理需求。

资料来源：观研天下整理

部分省市触控芯片行业相关政策

为了响应国家号召，抢抓触控芯片行业发展重要机遇，各省市也积极推动触控芯片行业的发展，比如上海市发布的《上海市进一步推进新型基础设施建设行动方案（2023-2026年）》提出打造基于自主可控通用人工智能芯片、自主可控光电混合计算芯片、自主可控训练框架、自主可控全光交换网络的超大规模智能算力集群，率先争取形成支撑万亿级参数大模型训练的自主可控智算能力，服务重点企业的大模型训练需求。

部分省市触控芯片行业相关政策（一）

省市	发布时间	政策名称	主要内容
北京市	2023年1月	关于北京市推动先进制造业和现代服务业深度融合发展的实施意见	依托长安链底层平台和区块链专用加速芯片构成的技术底座，提供适配各种场景的区块链解决方案。
山西省	2023年1月	关于完整准确全面贯彻新发展理念切实做好碳达峰碳中和工作的实施意见	实施未来产业培育工程，超前布局量子产业、碳基芯片、人工智能等产业。
上海市	2023年5月	上海市推动制造业高质量发展三年行动计划（2023-2025年）	实施车芯联动工程，提升芯片供给能力，建设电子化学品专区，加强关键材料和部件保链稳链。
北京市	2023年5月	2023年北京市交通综合治理行动计划	在外卖、快递电动自行车上试点加装芯片，引入新技术实时监测车辆行动轨迹，提高违法行为主动发现能力。
北京市	2023年5月	北京市加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地实施方案（2023-2025年）	面向人工智能云端分布式训练需求，开展通用高算力训练芯片研发；面向边缘端应用场景的低功耗需求，研制多模态智能传感芯片、自主智能决策执行芯片、高能效边缘端异构智能芯片；面向创新型芯片架构，探索可重构、存算一体、类脑计算、Chiplet等创新架构路线。
北京市	2023年5月	北京市促进通用人工智能创新发展的若干措施	推动人工智能训练推理芯片与框架模型的广泛适配，研发人工智能芯片评测系统，实现基础软硬件自动化评测。
河南省	2023年6月	河南省实施扩大内需战略三年行动方案（2023—2025年）	推进超聚变全球总部、海康威视郑州智能制造基地、信大捷安标识认证安全芯片等重大项目建设，加快建设郑州国家新一代人工智能创新发展试验区，力争到2025年数字经济核心产业增加值占地区生产总值比重比2020年提高2.5个百分点。

资料来源：观研天下整理

部分省市触控芯片行业相关政策（二）

省市	发布时间	政策名称	主要内容
山西省	2023年7月	关于促进企业技术改造的实施意见	半导体产业加强材料、装备、芯片、封装等领域布局，发展集成电路、光电器件、分立器件、传感器等产品，推动碳化硅衬底材料规模化生产。
上海市	2023年7月	立足数字经济新赛道推动数据要素产业创新发展行动方案（2023-2025年）	推进多云多网联动，巩固提升5G、IPv6、北斗通导一体化等设施能级，加强区块链芯片、操作系统等创新和6G、太赫兹、量子通信等关键技术应用。
河北省	2023年9月	关于支持第三代半导体等5个细分行业发展的若干措施	支持第三代半导体材料、芯片、器件等产品市场开拓，对为应用企业首次提供自主研发的产品，按照供需双方第一年销售合同额的10%（双方各5%）给予一次性最高500万元奖励。
北京市	2023年9月	北京市促进未来产业创新发展实施方案	全力推进材料、零部件、高端芯片、基础软件、科学仪器设备等研发攻坚，实现未来产业软硬件自主可控。
上海市	2023年9月	上海市进一步推进新型基础设施建设行动方案（2023-2026年）	打造基于自主可控通用人工智能芯片、自主可控光电混合计算芯片、自主可控训练框架、自主可控全光交换网络的超大规模智能算力集群，率先争取形成支撑万亿级参数大模型训练的自主可控智算能力，服务重点企业的大模型训练需求。
天津市	2023年9月	天津市加快新能源和智能网联汽车产业发展实施方案（ 2023—2027 年）	加快发展车规级芯片。加大车规级微控制单元（ MCU ）芯片、射频芯片、视频传输芯片研发力度，实现射频芯片国产替代，在汽车安全和车联网通信安全方面形成领先优势。
上海市	2023年10月	上海市促进商业航天发展打造空间信息产业高地行动计划（2023—2025年）	加强芯片、模组、天线、终端、智能传感等终端系统供应链建设。推动卫星通信、卫星宽带、手机直连等智能终端研发，形成“场景互通、终端互联”的发展模式。