微控制单元(Microcontroller Unit;MCU) ,又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer )或者单片机,是把中央处理器(Central Process Unit;CPU)的频率与规格做适当缩减,并将内存(memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口,甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上,形成芯片级的计算机,为不同的应用场合做不同组合控制。
为加快MCU芯片的应用和发展,我国及部分省市发布了一系列行业政策,比如2023年9月北京市政府发布的《北京市促进未来产业创新发展实施方案》提出聚焦北京优势领域,构建人工智能、量子信息、生命科学等领域的科学高地,全力推进材料、零部件、高端芯片、基础软件、科学仪器设备等研发攻坚,实现未来产业软硬件自主可控。
我国MCU芯片行业相关政策
发布时间 | 发布部门 | 政策名称 | 政策内容 |
2019年6月 | 财政部、税务总局 | 关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告 | 集成电路设计企业和软件企业,在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。 |
2020年7月 | 国务院 | 关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知 | 聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料,集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发。 |
2021年2月 | 工信部 | 基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年) | 面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业,推动基础电子元器件实现突破,提升产业链供应链现代化水平。 |
2021年3月 | 全国人民代表大会 | 中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要 | 聚焦高端芯片、操作系统、人工智能关键算法、传感器等关键领域,加快推进基础理论、基础算法、装备材料等研发突破与迭代应用。 |
2022年3月 | 交通运输部、科学技术部 | 交通领域科技创新中长期发展规划纲要(2021—2035年) | 强化汽车、民用飞行器、船舶等装备动力传动系统攻关,突破高效率、大推力/大功率发动机关键技术,研发大功率船舶涡轮增压器、车规级芯片等核心零部件,推广应用智能交通装备的认证、检测监测和运维技术。 |
2022年7月 | 河南省政府 | 河南省加快材料产业优势再造换道领跑行动计划(2022—2025年) | 重点发展5G(第五代移动通信技术)、芯片制造、油气钻探等领域用复合超硬材料及制品和关键装备,加速纳米聚晶金刚石、功能金刚石等制备技术攻关,扩大在珠宝首饰、电子信息、污水处理、生物医药及器械等领域应用,以郑州、许昌、商丘、漯河、南阳、信阳为支点打造全球最大的超硬材料研发生产基地。 |
2023年8月 | 国务院 | 河套深港科技创新合作区深圳园区发展规划 | 发挥好市场导向、企业主体、产学研深度融合优势,瞄准集成电路设计、软件开发、封测及中试、第五代移动通信(5G)等,加快建设5G中高频器件测试、先进显示研发验证、集成电路科研试验、高端芯片设计验证、半导体先进封测、微机电系统研发、机器人检测认证等中试公共服务平台,开展产业链关键技术攻关,加快实现信息产业前沿共性技术突破,推动形成相关技术标准。 |
2023年9月 | 北京市政府 | 北京市促进未来产业创新发展实施方案 | 聚焦北京优势领域,构建人工智能、量子信息、生命科学等领域的科学高地,全力推进材料、零部件、高端芯片、基础软件、科学仪器设备等研发攻坚,实现未来产业软硬件自主可控。 |
资料来源:观研天下整理(XD)
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