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2021年中国SSD行业相关政策汇总

SSD属于半导体存储的细分品类,而半导体存储属于集成电路行业重要分支,此外,存储作为IT基础设施的三大组成部分之一,是新型基础设施的底层基础建设以及数据的重要载体。

根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订),SSD行业属于“C制造业”中的子类“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”;

根据《国民经济行业分类》(GB-T4754-2017)分类标准,SSD行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业,细分行业为“计算机零部件制造(C3912)”。

1、行业主管部门及监管体制

据观研报告网发布的《2022年中国SSD行业分析报告-行业运营现状与盈利前景研究》显示,SSD行业主管部门主要为中华人民共和国工业和信息化部,该部门主要职责为:制定并组织实施行业发展战略和政策;拟订行业发展规划,推进产业结构战略性调整和优化升级;拟订行业技术规范和标准并组织实施,指导行业技术创新和技术进步;组织实施与行业相关的国家科技重大专项研究,推进相关科研成果产业化。

中国半导体行业协会是半导体存储行业的自律组织,主要职能为:贯彻落实政府有关政策、法规,向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议;制(修)订行业标准、国家标准及推荐标准,推动标准的贯彻执行;做好信息咨询工作,调查、研究、预测本行业产业与市场,汇集企业要求,反映行业发展呼声;维护会员合法权益,反对不正当竞争,尊重、保护知识产权,促进和组织订立行规行约,推动市场机制的建立和完善。

工业和信息化部、中国半导体行业协会构成中国半导体存储行业的管理体系,各半导体存储企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下,面向市场自主经营,自主承担市场风险。《国家集成电路产业发展推进纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等一系列政策法规的提出为我国半导体存储产业快速发展奠定基础。

2、行业主要法律法规及产业政策

近年来,我国出台了一系列集成电路行业及新基建领域的鼓励及支持的法律、法规及政策,具体如下:

序号

主要政策

发布时间

发布部门

主要规定

1

《第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》

2021年

全国人大

围绕强化数字转型、智能升级、融合创新支撑,布局建设信息基础设施、融合基础设施、创新基础设施等新型基础设施。建设高速泛在、天地一体、集成互联、安全高效的信息基础设施,增强数据感知、传输、存储和运算能力。

2

《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》

2020年

国务院

在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域,结合行业特点推动各类创新平台建设。

3

《关于推动服务外包加快转型升级的指导意见》

2020年

商务部等八部门

支持信息技术外包发展。将企业开展云计算、基础软件、集成电路设计、区块链等信息技术研发和应用纳入国家科技计划(专项、基金等)支持范围。培育一批信息技术外包和制造业融合发展示范企业。

4

《制造业设计能力提升专项行动计划(2019-2022年)》

2019年

工信部、发改委等十三部委

在电子信息领域,大力发展集成电路设计、大型计算设备设计、个人计算机及智能终端设计、人工智能时尚创意设计、虚拟现实/增强现实(VR/AR)设备、仿真模拟系统设计等。

5

《政府工作报告》

2018年

国务院

推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展,实施重大短板装备专项工程,推进智能制造,发展工业互联网平台。

6

《信息产业发展指南》

2017年

工信部、国家发改委

确定了集成电路等九大信息产业发展重点,其中第一为集成电路。大力推进系统级封装发展,推动芯片级封装、圆片级封装、硅通孔、三维封装产业化。提升和完善集成电路产业芯片、模块及系统级计量测试技术水平和产业化规模。

7

《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》

2017年

国家发改委

明确集成电路等电子核心产业地位,并将集成电路芯片设计及服务列为战略性新兴产业重点产品和服务。

8

《“十三五”国家科技创新规划》(国发[2016]43号)

2016年

国务院

微纳电子与系统集成技术。开展逼近器件物理极限和面向不同系统应用的半导体新材料、新器件、新工艺和新电路的前沿研究和相关理论研究,突破极低功耗器件和电路、7纳米以下新器件及系统集成工艺、下一代非易失性存储器、下一代射频芯片、硅基太赫兹技术、新原理计算芯片等关键技术,加快10纳米及以下器件工艺的生产研发,显著提升智能终端和物联网系统芯片产品市场占有率。

9

《“十三五”国家信息化规划》(国发[2016]73号)

2016年

国务院

提升云计算设备和网络设备的核心竞争力。重点突破高端处理器、存储芯片、I/O芯片等核心器件,以及计算资源虚拟化、软件定义网络、超高速远程智能光传输等关键技术。大力推进高端服务器、智能终端设备、存储设备、网络与通信设备、工控设备及安全防护设备等的开发与产业化。

10

《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》(国发[2016]67号)

2016年

国务院

加强类脑芯片、超导芯片、石墨烯存储、非易失存储、忆阻器等新原理组件研发,推进后摩尔定律时代微电子技术开发与应用,实现产业跨越式发展。

11

《国家创新驱动发展战略纲要》

2016年

中共中央、国务院

加大集成电路、工业控制等自主软硬件产品和网络安全技术攻关和推广力度,推动产业技术体系创新,创造发展新优势;攻克高端通用芯片等关键核心技术,形成战略性技术和产品,培育新兴产业。

12

《中国制造2025》

2015年

国务院

掌握新型计算、高速互联、先进存储、体系化安全保障等核心技术,全面突破第五代移动通信(5G)技术、核心路由交换技术、超高速大容量智能光传输技术、“未来网络”核心技术和体系架构,积极推动量子计算、神经网络等发展。研发高端服务器、大容量存储、新型路由交换、新型智能终端、新一代基站、网络安全等设备,推动核心信息通信设备体系化发展与规模化应用。

13

《国家集成电路产业发展推进纲要》

2014年

国务院

加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发,开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件,抢占未来产业发展制高点。

14

《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》

2011年

国务院

进一步完善对集成电路企业的财税优惠政策,鼓励通过现有的创业投资引导基金等资金和政策渠道,引导社会资本设立创业投资基金,支持中小软件企业和集成电路企业创业;加快软件和集成电路海外高层次人才的引进等。

15

《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》

2010年

国务院

提出着力发展集成电路、新型显示、高端软件、高端服务器等核心基础产业。

16

《电子信息产业调整和振兴规划》

2009年

国务院

增强计算机产业竞争力。加快提高产品研发和工业设计能力,积极发展笔记本电脑、高端服务器、大容量存储设备、工业控制计算机等重点产品,构建以设计为核心、以制造为基础,关键部件配套能力较强的计算机产业体系。

资料来源:观研天下整理(YZX)

行业分析报告是决策者了解行业信息、掌握行业现状、判断行业趋势的重要参考依据。随着国内外经济形势调整,未来我国各行业的发展都将进入新阶段,决策和判断也需要更加谨慎。在信息时代中谁掌握更多的行业信息,谁将在未来竞争和发展中处于更有利的位置。

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