我国半导体硅片行业相关动态：2024年2月台企上海合晶登陆科创板

半导体硅片是一种以硅（Si）为基础材料制作的半导体器件基板，是半导体产业最重要的基础材料，也是集成电路和各种半导体器件的载体，应用前景广阔。根据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2022年我国半导体硅片出货量约为19.74亿平方英寸，销售额达到138亿元。

从企业动态来看，2023年1月，TCL中环新能源科技股份有限公司发布公告称，为加强半导体硅片制造领域的竞争优势，公司控股子公司中环领先半导体材料有限公司以新增注册资本方式收购江苏鑫华半导体科技股份有限公司100%股权，交易对价为人民币77.57亿元；2023年4月，半导体硅片独角兽西安奕斯伟材料科技股份有限公司同中信证券签署上市辅导协议，正式启动A股IPO进程；2023年6月，江苏东煦电子科技有限公司投资3亿元的江苏东煦电子项目开工奠基，该项目建成投产后，可形成年产400万件电子级胶带、30万片半导体用硅片、100台AOI视检设备的生产能力，预计实现年产值10亿元。

2023年6月，江苏鑫华半导体科技股份有限公司完成10亿元B轮融资；2023年12月，上海硅产业集团股份有限公司发布公告称，子公司上海新昇半导体科技有限公司拟91亿元投建半导体硅片材料生产基地项目，加快300mm半导体硅片产能建设；2024年1月，该公司发布业绩预告，预计2023年度实现归属于母公司所有者的净利润为1.68亿元到2.01亿元，同比下降38.16%到48.31%；2024年2月，上海合晶硅材料股份有限公司在上海证券交易所科创板上市，公司总市值达到约140.56亿元。

2023年-2024年2月我国半导体硅片行业企业动态

资料来源：公开资料、观研天下整理（WJ）

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