全球半导体设备高景气驱动上游金属零部件市场扩容 中国迎国产替代机遇期

一、全球半导体设备市场快速增长，带动上游金属零部件量价齐升

半导体设备金属零部件是指以金属材料为核心基材，通过精密加工、表面处理等工艺制成，应用于半导体制造设备内部的关键功能性或结构性组件。

半导体设备金属零部件的市场需求，高度依赖下游半导体设备行业发展。半导体设备是半导体制造领域最主要的资本性支出。数据显示，晶圆厂的半导体设备投资一般占半导体制造领域资本性支出的 70%-80%，远超过土地和厂房的资本性支出；且随着工艺制程的提升，设备投资占比也将相应提高，例如当集成电路制程达到 16-14纳米时，设备投资占比可达85%。

2024年以来，在人工智能及高性能计算需求的强劲驱动下，全球半导体设备市场进入快速增长通道。根据国际半导体产业协会（SEMI）2025 年10月发布的《300mm 晶圆厂展望报告》，2025年全球300mm晶圆厂设备支出将增长7%，达到1070亿美元。并预计2026-2028年，全球300mm晶圆厂设备支出将达到 3740亿美元，其中2026-2028年金额分别为：1160亿美元、1200亿美元和1380 亿美元，同比分别增长9%、4%和15%。

数据来源：国际半导体产业协会（SEMI），观研天下整理

从整体市场规模来看，2025 年全球半导体制造设备销售额达1351亿美元，同比增长15%，已连续两年创下历史新高。展望未来，预计2026年全球半导体设备销售额将进一步增长至1450亿美元，2027年攀升至 1560 亿美元，行业增长趋势明确。在此高景气背景下，上游半导体设备金属零部件市场需求同步释放，行业景气度也将持续上行。

数据来源：国际半导体产业协会（SEMI），观研天下整理

从全球各主要区域的表现来看，2025年半导体设备支出仍集中在亚洲。数据显示，2025年在全球半导体设备支出中，中国大陆、中国台湾和韩国合计占全球市场的79%，而2024年这一比例为74%，区域集中度持续增强。细分来看，2025 年中国大陆半导体设备支出达493亿美元，虽同比微降 0.5%，但仍维持历史高位水平；中国台湾地区受益于 AI 及高性能计算驱动的产能扩张，设备支出同比大幅增长 90%，以 315 亿美元创下历史新高；韩国芯片厂商持续加大 HBM 及 DRAM 领域投资，推动半导体设备支出同比增长26%至258亿美元。

数据来源：国际半导体产业协会（SEMI），观研天下整理

与此同时，随着半导体行业持续突破物理极限，新型晶体管架构迭代、三维存储技术升级与先进封装方案落地，推动芯片向高集成、立体化、异构化方向深度演进，这一变革对半导体设备配套金属零部件的设计精度、材料性能与工艺适配性提出了全方位、更严苛的要求。

如在先进逻辑芯片制造中，FinFET结构使刻蚀步骤较传统平面晶体管大幅增加，对刻蚀设备腔体、喷淋头、电极等金属零部件的精度与耐蚀性提出更高要求；3D NAND闪存垂直堆叠层数持续提升，使薄膜沉积工艺复杂度与层数呈指数级上升，直接带动沉积设备内部内衬、挡板、气体分布器等精密金属件需求增长；在DRAM 领域，高带宽内存（HBM）技术快速普及，进一步放大对高精度深孔刻蚀设备的需求，而深孔结构加工对零部件同轴度、表面粗糙度、洁净度的要求显著提高。

作为上述核心设备的关键组成部分，金属零部件承担支撑、密封、传热、导电、耐等离子体冲刷等核心功能，其需求量与设备资本开支呈强正相关。同时，设备复杂度提升直接推高对金属零部件的性能门槛，使得高性能、高附加值零部件需求占比提升，带动零部件整体价值量上行。此外，先进制程对金属零部件的材料纯净度、尺寸精度和表面质量提出更高标准，进一步驱动高端金属零部件市场扩容，推动行业价值量持续提升。

二、半导体国产替代纵深推进，我国本土设备金属零部件迎来发展机遇

根据观研报告网发布的《中国半导体设备金属零部件行业现状深度分析与发展前景预测报告（2026-2033年）》显示，当前，AI技术浪潮持续席卷全球，叠加国内半导体自主可控战略的深入推进，国产替代已成为我国半导体行业不可逆的核心发展主线，贯穿产业链各关键环节。从晶圆制造环节加速先进产能布局、突破技术瓶颈，到半导体设备与材料领域订单量持续攀升、市场份额稳步扩大，再到算力基础设施与存储产品国产化落地进程提速，我国半导体产业正通过全链条协同发力，逐步摆脱对海外供应链的依赖，构建起更具自主性、安全性的产业生态，为上下游细分领域的发展奠定了坚实基础。

其中，半导体设备是晶圆制造的核心支撑，也是国产替代的关键攻坚领域。目前，我国半导体设备产业正从“跟跑”向“并跑”跨越，本土设备企业持续向中高端市场突破，在核心工艺布局、产品体系完善等方面取得显著成效，为上游金属零部件的本土化发展提供了重要契机。

在产业协同与技术整合方面，头部企业纷纷加快布局，实现核心能力的全面提升。如北方华创整合芯源微的技术优势，针对先进逻辑、先进存储、三维堆叠的工艺挑战形成优势互补，完成湿法生态的全局重构，湿法全流程工艺覆盖度超97%，构建起行业领先的高端湿法全流程解决方案体系。目前，该公司生产的PVD设备已进入主流大厂28nm及14nm生产线，2025年实现第1000台整机交付里程碑。

中微公司通过并购众硅科技补全CMP设备短板，全面布局“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力，实现了从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越，进一步完善了核心工艺布局。目前，该公司的刻蚀设备已批量应用于国际先进5nm 及以下产线，2024年ICP刻蚀设备在客户端的累计安装数达到1025个反应台。

晶盛机电则推出了12寸大硅片产业链解决方案、化合物解决方案、方形硅片全流程解决方案以及全系列减薄设备解决方案的立体化产品体系，清晰展现了从“点突破”向“链创新”的战略跃升。针对先进封装领域，其推出专为半导体3D集成和先进封装设计的12寸W2W高精密键合设备，同步推出的SOI键合设备、皮秒激光开槽设备等，可充分满足高端晶圆制造与加工需求。

盛美上海正式推出全新产品组合架构“盛美芯盘”，将旗下产品划分为八大独立产品系列，以太阳系八大行星命名，分别对应半导体制造流程中的一项核心工艺环节，凭借系统化的产品架构实现半导体制造全流程核心工艺全覆盖，平台化发展路径愈发清晰。

在经营业绩方面，中微公司、北方华创、拓荆科技等本土龙头企业营收与利润双双走高，展现出强劲的发展韧性。以2025年数据为例，中微公司营收达123.85亿元，同比增长36.62%，归母净利润21.11亿元，同比增长30.69%，扣非净利润15.5亿元，同比增长11.64%，核心驱动力来自其针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，且多种关键刻蚀工艺已实现大规模量产。

盛美上海同期实现营收67.86亿元，同比增长20.80%，归母净利润13.96亿元，同比增长21.05%，扣非净利润12.2亿元，同比增长10.02%。营收稳步增长的背后，是中国大陆市场的强劲需求支撑，以及企业自身的技术差异化优势——充足的订单储备、高效的交付调试能力，加之产品平台化战略的深入推进，使其满足了客户多样化需求，市场认可度持续提高。

2025年我国半导体设备主要上市企业经营业绩（单位：亿元）

资料来源：各公司财报，观研天下整理

在国产化率方面，2025年我国半导体设备整体国产化率达到35%‌，较2024年的25%大幅提升，超额完成年初设定的30%目标。尤其是在刻蚀、薄膜沉积等关键工艺领域，国产设备的采用率已超过40%，迅速降低对美国大型企业的依赖。‌而在高端键合设备领域，国产厂商持续推陈出新，在W2W、D2W键合设备领域陆续推出新品，实现了从0到1的突破。

数据来源：韩国媒体《全球经济》，观研天下整理

在投资方面，2026-2028年间国内在300mm晶圆厂设备领域的投资预计将达到940亿美元，位列全球第一，占全球比重达到25%。这一大规模投资将直接带动半导体设备及其零部件的强劲需求，为国产金属零部件企业开辟广阔的市场空间。

不过，尽管国产半导体设备在核心大品类领域发展迅速，但行业整体仍处于国产替代的深水区。在多个细分设备品类，本土企业仍面临技术差距大、市场占有率低、海外客户突破难、核心部件依赖进口等多重挑战。

如在干抛设备领域，目前全球市场仍由海外企业主导，国产设备全球市占率不足10%，核心竞争对手以日本TSISCO等企业为主。尤其在台积电、三星、美光等海外头部晶圆制造企业中，国产设备接受度较低，一方面源于其对日本品牌的长期使用惯性与固有认知，另一方面则是海外供应链体系形成的长期壁垒，导致国产设备进入全球主流供应链的难度极大。

在半导体测试设备领域，SOC测试机赛道，长川科技、联动科技、华兴源创等国产厂商已实现技术突破与产品落地，逐步在国内市场实现替代。但当前在该赛道，海外厂商仍占据全球九成以上的市场份额。更关键的是，不少国产测试机产品仍依赖进口的PE、TG核心模块。不过，行业也迎来了关键的替代窗口期，受海外出口管制与制裁影响，部分海外测试机产品已无法提供完善的售后服务，国内企业逐渐转向国产设备，为国产测试设备的技术迭代与市场突破提供了宝贵的市场验证机会。

半导体设备金属零部件作为半导体设备国产化的关键基础环节，其性能水平直接决定设备精度、稳定性与寿命。当前，在国产替代持续深化、本土设备厂商快速崛起、下游需求持续释放的背景下，我国半导体设备金属零部件行业迎来发展机遇，有望依托下游设备产业红利实现技术突破与市场份额双提升，进一步支撑半导体产业链自主可控。

三、我国已成为全球半导体设备金属零部件市场增长的重要引擎，行业规模不断增长

近年来，受益于下游半导体设备行业的快速崛起与产能扩张，我国半导体设备金属零部件市场同步实现规模化发展，并已成为全球产业增长的重要引擎。数据显示，2024年我国半导体设备金属零部件市场规模达31亿美元，同比增长34.8%，占全球比重达42%。

数据来源：公开数据，观研天下整理

四、全球半导体设备金属零部件格局由美、日主导，国内市场呈现梯队竞争与加速替代特征

全球半导体设备金属零部件市场主要由美、日企业主导，头部企业包括日本Ferrotec、美国超科林及中国台湾京鼎精密。这类企业凭借长期积累的技术优势、品牌优势及完善的客户服务体系，成功成为国际性半导体设备厂商的核心供应商，并依托这些设备厂商的庞大市场份额，在全球市场中占据主导地位。同时，这些国际企业在高精密制造技术、特殊表面处理工艺以及材料研发等核心领域处于领先水平，能够为全球顶尖半导体设备制造商提供高质量、高性能的金属零部件产品，进而在高端市场形成了难以突破的竞争壁垒。

国内半导体设备金属零部件市场则呈现“梯队分化、加速替代”的鲜明格局。随着我国半导体产业链全面国产替代进程的开启，富创精密、先锋精科、托伦斯等国产厂商的市场份额正持续扩大，国产化替代速度不断提速。当前国内市场主要参与者分为三个梯队：

第一梯队：以富创精密、先锋精科、托伦斯为代表。该类厂商产品覆盖半导体工艺零部件和结构零部件，已成功进入中微公司、北方华创等国内头部半导体设备商的供应链，建立了长期稳定的合作关系；同时聚焦金属零部件核心产品，在机械加工、表面处理及焊接工艺等关键领域具备突出的技术优势，是国产替代的核心力量。

第二梯队：涵盖部分具备半导体设备零部件业务的上市公司。该类企业聚焦于个别细分产品领域，在特定金属零部件产品线上实现技术突破，相关产品已通过国内主流半导体设备厂、晶圆厂的验证，逐步实现进口替代的局部突破。

第三梯队：以众多中小型机加工企业为主。该类企业主要从事结构零部件代工业务，工艺水平较为单一，核心技术储备相对有限，主要服务于中低端市场，竞争力相对较弱。（WW）