技术突破与智能制造双驱动 我国半导体设备零部件行业规模有望破两千亿

前言：

半导体设备零部件是芯片制造设备不可或缺的组成部分，其精度、洁净度与可靠性直接决定了设备性能与晶圆制造良率。近年来，全球半导体设备市场在经历短暂调整后恢复增长，中国已连续多年稳居全球最大设备市场，2024年销售额占全球比重超过42%。受下游半导体设备规模扩大及设备国产化双重拉动，国内半导体设备零部件市场规模从2020年的765.4亿元快速增长至2024年的1605.2亿元，预计到2029年将突破2700亿元。尽管当前在光学、机电一体等高端领域仍依赖进口，但随着本土供应链安全需求提升、制造工艺向高精密高洁净演进，以及智能化生产加速落地，国产化率有望稳步攀升。整体来看，我国半导体设备零部件行业正步入规模扩张与质量升级并重的关键发展期。

1、半导体设备零部件定义及种类

根据观研报告网发布的《中国半导体设备零部件行业发展现状分析与投资前景预测报告（2026-2033年）》显示，半导体设备零部件指在材料、结构、工艺、精度和品质、稳定性及可靠性等性能方面符合半导体设备技术要求的零部件。半导体零部件是设备制造的投资重点，对半导体设备的核心构成、性能和成本起到决定性作用，因而是决定半导体设备产业发展水平的关键因素。按照应用领域划分，半导体设备零部件主要包含机械类、光学类、气体/液体/真空系统类、电气类、机电一体类及仪器仪表类零部件。

半导体设备零部件种类

资料来源：观研天下整理

2、全球半导体设备行业市场规模恢复增长，中国成为全球第一大市场

半导体设备产业是半导体产业的基石，是实现半导体制造复杂工艺的核心载具，其性能和精度直接决定了芯片的良率、性能以及生产效率，是整个半导体产业链的关键环节。数据显示，全球半导体设备市场规模从2019年的596亿美元增长至2024年的1171亿美元，2019-2024年均复合增长率为14.46%。值得注意的是，2023年受全球半导体产业布局的影响，全球半导体设备市场规模短暂停滞增长，2024年重新恢复增长势能并刷新历史最高纪录，预计2025年和2026年市场规模将保持增长态势，持续增长至1255亿美元和1381亿美元。

数据来源：观研天下整理

而在中国市场，从2013年到2024年，中国大陆半导体设备销售额累计增长461亿美元，年均复合增长率高达27.68%，显著高于全球同期水平。2020年，中国大陆以187亿美元的销售额首次跃居全球最大半导体设备市场，此后连续多年保持这一领先地位。到了2024年，市场规模进一步扩大至495.5亿美元，同比增幅达35.38%，占全球市场的比重也提升至42.31%，较上一年度增加了约7.88个百分点。

数据来源：观研天下整理

3、我国半导体设备零部件行业市场空间大，预计2029年将达到2735.3亿元

半导体设备零部件市场的需求主要源于设备厂商与晶圆厂两端的共同拉动，而消费电子、电信、汽车电子等终端应用领域的发展，则为该市场的持续增长提供了深层动力。在国内半导体产业加速发展及晶圆厂持续扩建的背景下，设备厂商与晶圆厂对零部件的需求稳步提升，推动国内市场总规模从2020年的765.4亿元增长至2024年的1605.2亿元，期间年均复合增速达到20.3%。展望未来五年，随着半导体行业整体延续增长态势，以及国内零部件市场对供应链安全性与稳定性要求的不断提高，市场规模有望从2025年的1929.9亿元进一步扩大至2029年的2735.3亿元，预计年均复合增长率约为9.1%。

数据来源：观研天下整理

4、我国半导体设备零部件制造工艺将不断进步，国产化率不断提升

展望未来，我国半导体设备零部件产业将呈现三大发展趋势。首先，在外部贸易环境不确定性加剧的背景下，加强本土供应链建设、降低对国外供应商依赖已成为必然选择。尽管目前本土厂商在机电一体、光学、电气及仪器仪表等高端零部件领域的技术与精度尚不及海外同行，整体国产化率偏低，但随着国家对前沿技术研发的引导与激励不断增强，本土企业的创新能力和综合竞争力有望持续提升，从而推动市场国产化率稳步走高。

其次，零部件制造工艺本身将不断精进，核心方向在于支撑先进半导体设备的工程化与量产能力。通过提升机械加工精度、精细控制加工材料，以及发展表面处理技术，零部件制造商能够更好地满足高精度、高洁净度和强耐腐蚀性的要求，进而提高设备整体性能与使用寿命，保障真空环境下工艺的稳定性。

最后，零部件的制造过程将加速迈向智能化。随着人工智能、机器学习、大数据等新兴技术的成熟，以及制造业数字化、智能化相关政策的落地，自动化与智能化技术在精密零部件生产中的应用愈发可行。这不仅有助于实现更精准的质量控制和更高的产量，同时能降低人力成本与误差率，还能优化供应链整合，提升透明度与响应速度，并有效压降库存成本。（WYD）