全球PCB设备行业进入新增长周期中国主流厂商积极向好市场强者恒强趋势明显

2025-08-28 10:13

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一、全球PCB产业进入新增长周期，带动PCB设备市场扩张

根据观研报告网发布的《中国PCB设备行业现状深度研究与投资前景分析报告（2025-2032年）》显示，PCB设备是用于印制电路板生产过程中去除钻孔毛刺、表面氧化层及净化板面的专用设备，广泛应用于电子制造产业链的基板处理、精密蚀刻、检测等环节。

2023 年，受全球库存压力和抑制通胀的加息影响，全球 PCB 市场规模下降 15%至 695亿美元。但随着市场库存调整、消费电子需求疲软等问题进入收尾阶段，以及 AI 应用的加速演进，PCB进入一个新的增长周期，带动PCB设备市场扩张。2024年全球PCB市场规模达736亿美元，同比增长5.9%。2024年全球PCB设备市场规模达70.85亿美元，同比增长9.0%，2020-2024年CAGR为4.9%。预计2025年全球PCB设备市场规模达77.00亿美元，同比增长8.7%。

数据来源：观研天下数据中心整理

二、国产PCB设备市占率逐渐提高，其中钻孔、曝光、检测、电镀设备占主导

分区域看，过去几年欧洲、美国、日本 PCB 产值明显下滑，而中国大陆、中国台湾、韩国、东南亚等地增长迅速。在此背景下，国产PCB设备市场占有率逐渐提高。根据数据，2024年中国PCB设备市场规模达294.42亿元，同比增长11.9%，占全球的59.4%；预计2025年中国PCB设备市场规模达324.00亿元，同比增长10.0%，占全球的60.1%。

数据来源：观研天下数据中心整理

按照功能分类，PCB设备主要包括钻孔设备、曝光设备、检测设备、电镀设备、压合设备、成型设备、贴附设备等。其中，钻孔、曝光、检测、电镀设备价值量占比较高，分别为 20.2%、13.5%、11.9%、10.5%；此外，压合设备、成型设备、贴附设备分别占比6.20%、5.20%、2.20%。

数据来源：观研天下数据中心整理

三、主流设备厂商运行态势积极向好，国内PCB设备行业呈现强者恒强格局

国内PCB设备市场竞争激烈，行业集中度相对较低，CR5仅为23.9%，其中大族数控排名第一位，占据约10.1%的市场份额。主流设备厂商运行态势积极向好，国内PCB设备行业呈现强者恒强格局。

数据来源：观研天下数据中心整理

我国PCB设备行业主流厂商布局及营收情况

企业名称	布局情况	营收情况
大族数控	大族数控成立于 2002 年，前身为大族激光旗下负责 PCB 业务的平台。公司主要从事 PCB 专用设备的研发、生产和销售，产品包括钻孔、检测、曝光、成型、贴附等，广泛应用在多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等 PCB 细分领域。公司作为全球 PCB 设备龙头，覆盖机械钻孔、激光钻孔、LDI、压合、检测等环节，在高多层板、HDI 板及 IC载板市场占据领先地位，尤其在AI 服务器需求驱动的高多层 PCB 设备领域，技术契合度高且订单快速增长。	公司2024年营收 33.43 亿元，同比大幅增长 104.56%；归母净利润 3.01 亿元，同比增长 122.20%。2024年公司毛利率为28.11%，研发投入持续加码，研发人员超 6500 人，占员工总数三分之一以上，技术储备覆盖钻孔、LDI、检测等全流程。24年PCB 设备业务实现营收 15.64 亿元，同比增长102.89%，占总营收 46.8%。2025H1公司实现营收23.82亿元，同比增长52.26%；实现归母净利润2.63亿元，同比增长83.82%。2025Q2公司实现营业收入14.22亿元，同比增长74.72%；归母净利润1.46亿元，同比增长84.00%。
芯碁微装	芯碁微装是国内直写光刻设备领域的领军企业，其激光直写技术突破国际垄断，且其全产业链协同的能力塑造的平台化布局使其在客户产线升级中具备不可替代性。公司是激光钻孔与 LDI 核心供应商，2024 年持续推进 PCB 设备向高阶产品渗透，聚焦 HDI 板、类载板、IC 载板等高端市场，依托最小线宽 3-4μm的 MAS 系列设备，巩固国内市占率领先地位。公司切入钻孔设备领域，积极布局新增长点。激光钻孔设备已获批量订单，单价超 400 万元/台，性能接近日本三菱，价格优势显著，未来有望抢占 20%-30% 市场份额。	2024 年公司实现营收 9.54 亿元，同比增长 15.09%；归母净利润 1.61 亿元，同比下降 10.38%，主要系应收账款增加及研发投入加大影响。24年公司主要业务增长来自于 PCB 领域业务增长， PCB 业务同比增长 32.55%。24年经营活动产生的现金流量净额同比上升 44.72%，主要系销售回款增加所致。2025Q1公司实现营收2.42亿元，同比上升22.31%，第一季度归母净利润5186.68万元，同比上升30.45%；公司2025Q1存货明显上升，存货同比增幅达96.59%。
东威科技	昆山东威科技股份有限公司成立于2005年，是一家主要从事高端精密电镀设备及其配套设备研发、设计、生产及销售的高新技术企业。公司致力于为客户提供高效、智能、环保型电镀设备，在电镀设备市场保持专注、持续创新，现已发展成为全球领先的电镀设备制造商。公司是电镀设备全球龙头，常年在 PCB 电镀领域市占率超 50%，主导水平镀、垂直连续镀等核心设备，覆盖HDI 板、IC 载板等高端场景。公司在行业内率先实现VCP电镀设备设计标准化、生产流程化、产业规模化。以全新的设计方式给PCB制造商提供性能更稳定、技术更先进、操作更简便、成本更经济的电镀设备。同时，公司拓展新能源（锂电池复合集流体、光伏镀铜）及半导体（TGV 封装电镀）领域，技术壁垒高且客户验证进展顺利。	2024年公司实现营收 7.50 亿元，同比下降 17.51%；归母净利润 6927 万元，同比下滑 54.25%，毛利率降至33.50%，主要因 PCB 行业需求疲软及新能源业务投入增加。2025Q1公司实现营收2.11亿元，同比上升7.08%；归母净利润1700.58万元，同比下降45.11%。2025Q1公司存货明显上升，存货同比增幅达79.43%。
鼎泰高科	鼎泰高科创始于1997年，是集研发、生产和销售为一体的高新技术企业，经营范围包括刀具产品 (PCB钻针、铣刀、数控刀具)、研磨抛光材料、功能性膜材料、智能数控装备等，其中PCB钻针月产能达到8500万，全球排名第一。产品广泛应用于PCB、3C、模具、新能源汽车等行业。公司聚焦于为AI服务器PCB等高增长领域提供精密刀具及配套服务，23年全球 PCB 钻针市占率 26.5%，稳居第一，0.2mm 及以下微钻销量占比 21.12%，涂层钻针占比 30.91%，高端产品渗透率持续提升。公司 AI 专项研究小组，设立微钻研发生产专线，集中研发力量驱动涂层技术革新，快速推动微钻产品的升级迭代，以满足客户高精度、高密度的钻孔需求。2024 年，公司 0.2mm 及以下的微钻销量占比 21.12%，涂层钻针的销量占比 30.91%。同时受益于 PCB 行业的产品结构性变化，2024 年公司研磨抛光材料实现营业收入 1.51 亿元，同比增长 30.70%。	2024年公司实现营收 15.8 亿元，同比增长 19.65%，其中刀具产品实现营业收入11.91亿元，同比增长14.26%，占营业收入比重75.40%；归母净利润 2.27 亿元，同比增长 3.45%，主要受钻针单价下降及新业务投入影响。2025Q1公司实现营业收入4.23 亿元，同比+27.21%；归母净利润0.73 亿元，同比+78.51%。公司Q1收入和业绩均实现高增长，毛利率为38.05%，同比提升4.28pct，净利率为17.04%，同比提升4.78pct，主要系钻针需求景气延续以及产品高端化放量，同时费用管控成效显现。
中钨高新	中钨高新材料股份有限公司是在深圳证券交易所上市的高技术制造企业，是世界500强企业中国五矿集团有限公司旗下专业发展钨产业的企业。公司子公司金洲精工20年全球市占率 18%，2024 年微钻销量突破 7 亿支，受益于 AI 服务器及消费电子需求增长。金洲三宝“高长径比+涂层+极小径”PCB钻针销售占比持续提升，2025年预计销售7+亿只。公司与鼎泰高科形成双寡头竞争，产品覆盖机械钻孔（0.1mm 以上）及激光钻孔（0.15mm 以下）配套需求，技术稳定性获头部PCB 厂商认证。公司通过收购柿竹园矿实现钨产业链闭环，抗周期波动能力增强，同时布局高端数控刀具拓展第二增长曲线。	2024年公司实现营收147.43亿元，同比增长7.8%；实现归母净利润9.39亿元，同比增长17.5%，其中子公司柿竹园矿贡献净利润 7.05 亿元，钨精矿自给率提升至 100%，显著降低原材料成本。子公司金洲是中钨高新的重要利润来源（在柿竹园并表前，贡献中钨高新近50+%利润）。2025Q1公司实现营收33.92亿元，同比上升3.52%，第一季度归母净利润2.21亿元，同比上升3.24%。2025Q1公司盈利能力上升，毛利率同比+6.47pct，净利率同比+4.34pct。
凯格精机	凯格精机成立于2005年，是全球高端电子装备重要供应商之一。公司专注于高端精密自动化装备的研发、生产、销售与工艺解决方案，致力于为客户提供一站式服务。公司产品主要涵盖表面贴装技术（SMT）及系统级封装（SIP）两大领域，产品包含锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备，广泛应用于消费电子、网络通信、高端显示、照明应用、新能源、航天军工以及半导体等多个行业。公司的锡膏印刷机全球市占率常年超 40%，技术精度达头发丝 1/5 至 1/8，覆盖苹果、华为、比亚迪等头部客户，在高端消费电子及汽车电子领域不可替代。公司设备适配高多层板、IC 载板等复杂场景，支持高速、高精度印刷，2024 年获富士康、鹏鼎控股等大额订单。	2024年公司实现营收8.57亿元，同比增长15.75%；归母净利润0.71亿元，同比增长34.12%；扣非净利润0.64亿元，同比增长60.25%；毛利率32.21%，同比增长1.26pct。2025Q1，公司实现营收1.97亿元，同比增长27.23%；归母净利0.33亿元，同比增长208.34%；毛利率43.93%，同比增长10.14pct，主要系AI服务器需求增长及消费电子需求回暖等带来的增长以及高毛利率业务的营收占比提升。