全球12英寸硅片市场成长前景明晰 我国本土化率提升成趋势

一、12英寸硅片为电子级硅片市场主流产品，占据76.3%的市场份额

硅片是芯片制造的“地基”，是需求量最大的晶圆制造材料。目前全球95%以上的半导体器件采用硅片作为衬底，占半导体器件80%的集成电路产品中99%以上采用硅片作为衬底。根据相关数据统计，2023年全球九大类晶圆制造材料市场规模为415亿美元，其中硅片占比30%，是晶圆制造耗用最大的材料，全球需求达到124亿美元。总体来看，硅片与全球半导体市场同频共振，虽然市场目前短期波动，但将长期向好。

数据来源：SEMI，观研天下整理

按直径大小分，电子级硅片可分为6英寸及以下、8英寸和12英寸三类规格。其中12英寸是目前全球电子级硅片市场主流产品，其2024年出货量在电子级硅片整体出货量中占据了76.3%。这主要是因为硅片面积越大，生产的芯片数量越多，硅片边缘浪费面积越小，单位芯片的成本越低。而虽然12英寸硅片的理论面积是8英寸硅片的2.25倍，相同工艺条件下的可使用率（单位硅片可生产的芯片数量）约为8英寸硅片的2.5倍。但12英寸硅片每片单价远高于8英寸硅片单价的2.25倍，其单位面积的单价更高，从而附加值高、制程更先进的芯片采用12英寸硅片生产能获得最大经济效益。

数据来源：SEMI，观研天下整理

二、AI应用落地+晶圆厂产能扩张带来广阔需求，预计到2026年全球12英寸硅片需求将超1000万片/月

AI应用加速落地催生12英寸硅片需求。一方面人工智能时代需要更强的数据算力、更快的数据传输、更大的数据存储和更灵敏的人机交互，而实现前述功能技术和工艺制程最主流和最先进的逻辑和存储芯片（一般90纳米工艺制程以下）以及部分高端模拟和传感器芯片均采用12寸晶圆制造工艺，从而12英寸硅片是目前业界最主流规格的硅片。另一方面，新产品新技术催生12英寸硅片更多消耗。以人工智能催生下目前供不应求的高带宽内存（HBM）产品为例，根据SEMI统计，由于生产良率、堆叠工艺复杂度以及更大的芯片尺寸，同等存储容量的HBM对12英寸硅片的需求量是目前主流DRAM产品的3倍。此外，随着NANDFlash堆叠层数提升至200层、300层，甚至400层，按目前业内技术路线共识，所有厂商均会切换至通过2片晶圆键合制作1个NANDFlash完整晶圆的工艺，相当于12英寸硅片需求翻倍。

晶圆厂产能的快速扩张将大幅拉升12英寸硅片需求。12硅片产能是目前全球晶圆厂扩产的主力方向。自2020年全球半导体市场开始进入景气上升周期以来，各国晶圆厂（尤其是12英寸晶圆产线）加速资本支出。仅2020-2023年，全球新增投资超过30条12英寸晶圆产线。预计到2026年,全球12英寸晶圆厂量产数量将达到230座，将对12英寸硅片带来巨大的需求；其中我国大陆地区12英寸晶圆厂量产数量将超70座，相应产能增长至321万片/月，约占届时全球12英寸晶圆厂产能的1/3。根据预测分析，全球12英寸晶圆厂产能将从2024年的834万片/月增长至2026年的1013万片/月，年复合增长率达到5%。

数据来源：SEMI，观研天下整理

得益于AI应用落地+晶圆厂产能扩张拉动，预计全球12英寸硅片市场规模将从2024年的198.3亿美元增长到2032年的371亿美元，期间的复合年增长率高达8.15%。

数据来源：公开数据，观研天下整理

面对快速增长的市场需求，全球主要的12英寸硅片供应商纷纷采取积极的应对策略。例如作为市场领导者之一的信越化学，于2024年4月宣布将在日本群马县伊势崎市新建一座12英寸硅片工厂，这是其自1970年以来首次在日本国内新建生产基地，总投资高达830亿日元（约合5.47亿美元），占地约15万平方米。另一市场巨头SUMCO也于2025年2月宣布计划于2026年底前停止其日本宫崎工厂200毫米及以下小尺寸硅片的生产，将资源集中于更具盈利潜力的高端300毫米硅片。

三、我国12英寸半导体硅片国产化进程加速，但距完全国产化仍有很长的距离

根据观研报告网发布的《中国12英寸硅片行业现状深度研究与投资趋势预测报告（2025-2032年）》显示，由于我国本土12英寸硅片厂商技术研发和产业化起步较晚，此前长期严重依赖于进口。不过近年得益于政策推动以及下游需求的驱动，我国以西安奕材、中环领先为代表的企业在12英寸半导体硅片领域通过持续的技术创新与产能扩张，逐步缩小与国际领先企业的差距，加速推进国产化进程。

例如沪硅产业作为中国大陆最大的硅片生产企业之一，在12英寸硅片领域取得了显著的进展。2024年，沪硅产业在产能扩张方面成果显著，其300mm（12英寸）硅片总产能已突破65万片/月。此外，沪硅产业在山西太原实施的集成电路用300mm硅片产能升级项目也已顺利通线，建成了5万片/月产能规模的300mm半导体硅片中试线，为未来进一步扩大产能奠定了坚实的基础。

立昂微作为半导体硅片生产企业之一，在12英寸硅片领域持续取得进展。2025年2月，立昂微与嘉兴市南湖高新技术产业园区管理委员会签署协议，计划投资12.3亿元建设“年产96万片12英寸硅外延片项目”。该项目预计全部建成达产后，将形成年产96万片12英寸硅外延片的生产能力，建设周期预计5-8年。该项目将在立昂微已收购的金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司厂房内实施。

截至2024年末，立昂微在衢州基地已建成12英寸抛光片（含衬底片）产能15万片/月、12英寸外延片产能10万片/月；嘉兴基地12英寸抛光片产能已达到15万片/月。目前，两大基地的12英寸硅片业务正处于产能爬坡阶段，公司在2024年年报中提到，12英寸硅片稼动率较2023年取得较大提升。嘉兴基地规划的整体产能为40万片/月的抛光片，后续产能扩建将视已建产能的爬坡情况适时开始建设。

西安奕材在12英寸硅片领域也取得了显著进展。据其招股书披露，截至目前，西安奕材合并口径的12英寸硅片产能已达到71万片/月，第一工厂已达产，第二工厂已投产并在产能爬坡阶段，设计产能为50万片/月，预计2026年达产。

鉴于12英寸硅片技术门槛高，投资强度大，前期部分新进入厂商项目停滞或实施重组（如中环领先收购徐州鑫晶、金瑞泓收购国晶半导体），目前国内成规模的厂商有西安奕材、上海新昇、中环领先、立昂微、中欣晶圆、上海超硅、山东有研艾斯等7家。其中西安奕材月均出货量为52.12万片/月，同比2023年水平实现65%的增长，占2024年全球月均出货量比例约6%，持续保持中国大陆厂商第一，全球第六的行业地位。

我国国内12英寸硅片主要厂商产能情况（部分）

注：上海新昇产能数据来源为沪硅产业2024年度业绩快报；中环领先产能数据来源为其2024年年报；立昂微产能数据来源其2023年年报；中欣晶圆产能数据来源为其招股说明书和公开报道；上海超硅产能数据来源为其招股说明书；山东有研艾斯产能数据来源为有研硅招股说明书和公开报道。

数据来源：各公司年报，各公司招股说明书，观研天下整理

不过目前，我国12英寸硅片仍大部分依赖进口，距完全国产化仍任重道远，供需结构矛盾仍影响着我国半导体产业链的供应链安全。根据数据统计，2024年全球前五大半导体硅片厂商（信越化学、SUMCO、环球晶圆、德国世创、SKSiltron）12英寸硅片产能占比仍高达72%，月均出货量占比高达79.08%。预计随着国际贸易摩擦加剧，国内尤其是内资晶圆厂客户对本土12英寸硅片厂商合作态度日益开放，甚至是必选项，12英寸硅片本土化率提升将成为长期趋势。

2024年全球主要企业12英寸硅片月均出货量

数据来源：SEMI，西安奕材招股说明书，观研天下整理（WW）