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我国LED芯片行业产能扩大 LED显示领域为增长新动力 市场呈垄断竞争局面

前言:

近年来,随着LED封装市场复苏,我国LED芯片产能扩大。LED芯片主要应用于LED照明领域,半导体照明应用需求快速上升后我国LED 芯片行业进入快速发展阶段。目前LED照明领域对LED芯片需求已趋向稳定,显示领域得益于技术迭代和更高的显示需求,将成为LED芯片行业增长新动力。LED芯片制造流程较为复杂,行业集中度较高,市场呈现垄断竞争格局。

一、随着LED封装市场复苏,我国LED芯片产能扩大

根据观研报告网发布的《中国LED芯片行业发展趋势分析与未来投资预测报告(2025-2032年)》显示,LED芯片,也称为LED发光芯片,一种固态的半导体器件,其主要功能是将电能转化为光能。

LED芯片位于LED产业链上游,是LED重要的生产环节。由于 LED 灯具有寿命长、节能环保的特点,成为国家节能减排的重要产业。近年来,随着LED封装市场复苏,我国LED芯片产能扩大。

LED芯片位于LED产业链上游,是LED重要的生产环节。由于 LED 灯具有寿命长、节能环保的特点,成为国家节能减排的重要产业。近年来,随着LED封装市场复苏,我国LED芯片产能扩大。

数据来源:观研天下数据中心整理

根据数据,2023年,我国LED芯片产能已达1748万片/月,2024年我国LED芯片产能有望突破至2000万片/月。

根据数据,2023年,我国LED芯片产能已达1748万片/月,2024年我国LED芯片产能有望突破至2000万片/月。

数据来源:观研天下数据中心整理

二、LED芯片主要应用于LED照明,显示领域为行业增长新动力

LED芯片主要应用于LED照明领域。2015年以来,受国家强制性的政策推动,中国半导体照明应用需求快速上升,LED 芯片行业开始进入快速发展阶段。2024年,我国LED芯片制造市场规模已超200亿元,增速为5.56%;预计2025年我国LED芯片制造市场规模达225亿元,增速为7.66%。

LED芯片主要应用于LED照明领域。2015年以来,受国家强制性的政策推动,中国半导体照明应用需求快速上升,LED 芯片行业开始进入快速发展阶段。2024年,我国LED芯片制造市场规模已超200亿元,增速为5.56%;预计2025年我国LED芯片制造市场规模达225亿元,增速为7.66%。

数据来源:观研天下数据中心整理

目前LED照明领域对LED芯片需求已趋向稳定,显示领域得益于技术迭代和更高的显示需求,将成为LED芯片行业增长新动力。预计2024年我国LED照明领域对LED芯片需求占比90%,增速为3%左右;LED显示领域对LED芯片需求占比10%,增速接近20%。

目前LED照明领域对LED芯片需求已趋向稳定,显示领域得益于技术迭代和更高的显示需求,将成为LED芯片行业增长新动力。预计2024年我国LED照明领域对LED芯片需求占比90%,增速为3%左右;LED显示领域对LED芯片需求占比10%,增速接近20%。

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

具体来看,LED显示分为Mini LED和Micro LED。

Mini LED显示模块是由 Mini LED 像素阵列、驱动电路组成且像素中心间距为0.3~1.5mm的单元,其商用显示屏具备更小像素间距,可以实现高清晰度、高可靠性、高接口兼容性且易于安装维护。2019-2023 年我国 Mini LED市场规模由17.39亿元增长至 190 亿元,CAGR高达 81.81%。预计 2024 、2025年我国Mini LED市场规模将分别增至 247 亿元、303亿元,增速为30.00%、22.67%。

Mini LED显示模块是由 Mini LED 像素阵列、驱动电路组成且像素中心间距为0.3~1.5mm的单元,其商用显示屏具备更小像素间距,可以实现高清晰度、高可靠性、高接口兼容性且易于安装维护。2019-2023 年我国 Mini LED市场规模由17.39亿元增长至 190 亿元,CAGR高达 81.81%。预计 2024 、2025年我国Mini LED市场规模将分别增至 247 亿元、303亿元,增速为30.00%、22.67%。

数据来源:观研天下数据中心整理

Micro LED 为通吃型技术,不仅覆盖传统 LED 直显大屏,还广泛深入微型显示、中小尺寸显示市场,即覆盖从 0.X 英寸的 AR 用微型显示到智能手表等 1.X 英寸、手持设备和车载的中小尺寸、IT和TV的中大型尺寸,以及传统 LED 直显的超大屏工程市场。此外,在LED 大屏直显市场中,MicroLED 不仅覆盖 0.X 间距的微间距市场,也满足 P1.0 到 P3.0 广泛区间的室内外超精细显示需求。Micro LED有望最先在 XR 领域、汽车和智能手表铺展应用,并陆续扩展至智能手机、平板、PC 等终端产品。

产业链各环节积极布局 MLED 技术,显示领域对LED芯片的需求将显著提升。2024 年H1,国内Micro/Mini LED签约落地项目超过10 起,涉及内容包括外延芯片、驱动芯片、封装、模组以及车灯、背光和模组应用,项目投资金额共计约 568 亿元。

2024 年H1我国 Mini/Micro Led 签约项目

企业 MLED领域 代表项目 时间 金额(亿元)
博蓝特 微间距商显屏 年产10万平方米第三代LED微间距商显项目 6月 10
玖润光电 MLED 显示屏、外延芯片 超高清显示智造基地项目 6月 29
广西华南芯半导体 Micro LED 模组、芯片 集成电路智能制造科创产业园项目 6月 30
晶合光电 Micro LED车灯应用 智能车灯控制系统基地项目 5月 10
腾彩光电 MLED显示屏、芯片、灯珠 半导体产业链研发制造项目 4月 10
中润发展集团 Mini LED 显示屏 LED半导体封装项目 4月 2.15
雄盛光电 MLED 显示屏 高车乡西福雄盛光电科技项目 4月 0.8
利亚德 MLED 显示屏 华中总部及研发生产基地项目 3月 10
数字光芯 Micro LED 驱动芯片 Micro LED驱动芯片项目 2月 2
领灿科技 MLED 显示芯片、模组 高端LED显示屏总部项目 2月 4
艾斯谱光电 Mini LED 背光;Micro LED 商显 艾斯谱光电先进显示产品生产基地 1月 41

资料来源:观研天下整理

三、LED芯片制造流程较为复杂,市场呈现垄断竞争格局

LED芯片制造流程包括蒸镀、光刻、蚀刻、SiO2 沉积、沉积金、剥光阻、研磨、粘膜、切割、劈裂、扩张、倒膜、测试、分拣等。其中,光刻过程主要包括上光阻、曝光、显影、清洗等步骤,整体流程较为复杂。技术工艺壁垒下我国LED 芯片行业集中度较高,早在2021 年CR4便已达69%。

LED芯片制造流程包括蒸镀、光刻、蚀刻、SiO2 沉积、沉积金、剥光阻、研磨、粘膜、切割、劈裂、扩张、倒膜、测试、分拣等。其中,光刻过程主要包括上光阻、曝光、显影、清洗等步骤,整体流程较为复杂。

资料来源:观研天下整理(zlj)

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