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全球光模块行业分析: 数通市场将成主流 产品向高速率演进 国产竞争力显著提升

全球光模块行业规模不断增长,数通市场成主流增长点

根据观研报告网发布的《中国光模块行业发展深度研究与投资前景预测报告(2025-2032年)》显示,光模块是光纤通信系统中完成光电转换的核心部件,主要由光器件、功能电路和光接口组件等组成。光模块的作用是在发送端将电信号转换成光信号,通过光纤传送后,接收端再将光信号转换成电信号。

随着数据传输需求增多,全球光模块市场规模持续增长。2015-2020年全球光模块市场规模从75.1亿美元增长到105.4亿美元,年复合增长率约为 7.0%, 2027年全球光模块市场规模有望达到247亿美元。

随着数据传输需求增多,全球光模块市场规模持续增长。2015-2020年全球光模块市场规模从75.1亿美元增长到105.4亿美元,年复合增长率约为 7.0%, 2027年全球光模块市场规模有望达到247亿美元。

数据来源:观研天下数据中心整理

光模块主要应用于数通市场、电信市场和新兴市场。其中电信市场是光模块最先发力的市场,5G建设速度加快大幅拉动电信用光模块需求。数通市场受到AIGC、云计算等驱动,实现高速增长,成光模块产业主流增长点。预计数通光模块市场规模将由2021年的59亿美元增至2027年的168亿美元,CAGR为19%。新兴市场包括消费电子、自动驾驶、工业自动化等市场,是未来发展潜力最大的市场。

光模块主要应用于数通市场、电信市场和新兴市场。其中电信市场是光模块最先发力的市场,5G建设速度加快大幅拉动电信用光模块需求。数通市场受到AIGC、云计算等驱动,实现高速增长,成光模块产业主流增长点。预计数通光模块市场规模将由2021年的59亿美元增至2027年的168亿美元,CAGR为19%。新兴市场包括消费电子、自动驾驶、工业自动化等市场,是未来发展潜力最大的市场。

数据来源:观研天下数据中心整理

光模块产品向高速率方向演进400G及以上光模块出货量将迅速增

光模块速率可分为1Gbps、2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、40Gbps、50Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps等型号。按速率市场分层,低速率光模块需求量最大,可用于宽带用户、服务器、企业网络接入;越高速率光模块需求量相对较小,主要用于运营商、数据中心的长距离通信。

新建数据中心的高带宽低时延要求、直播UHD视频流量快速增长、AR/VR及车联网等联网设备对于带宽时延的高标准需求使得对于数据中心的高速连接需求持续。高速光模块逐渐实现对低速光模块的替代,400G 及以上的高速光模块出货量将迅速增长。

新建数据中心的高带宽低时延要求、直播UHD视频流量快速增长、AR/VR及车联网等联网设备对于带宽时延的高标准需求使得对于数据中心的高速连接需求持续。高速光模块逐渐实现对低速光模块的替代,400G 及以上的高速光模块出货量将迅速增长。

数据来源:观研天下数据中心整理

服务于 AI 集群的数据基础设施用光模块将成为光模块增长的重要驱动因素。以生成式 AI 为代表的 AI 计算市场规模预计将迅速增长。根据预测,全球AI 计算市场规模将从 2022 年的 195 亿美元增长到 2026 年的 347 亿美元,生成式AI 计算占整体AI计算市场的比例将从 4.2%增长到 31.7%。

服务于 AI 集群的数据基础设施用光模块将成为光模块增长的重要驱动因素。以生成式 AI 为代表的 AI 计算市场规模预计将迅速增长。根据预测,全球AI 计算市场规模将从 2022 年的 195 亿美元增长到 2026 年的 347 亿美元,生成式AI 计算占整体AI计算市场的比例将从 4.2%增长到 31.7%。

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

AIGC及ICT应用的快速发展对光模块增长带来了海量需求,由于以太网带宽优于IB 网络能达到的最高速率以及其经济性优势,以太网成为目前众多厂商 AI 集群部署的重点方向。以太网用光模块将成为光模块增长的重要动力,400G 和800G 以太网光模块的销售预期急剧上升,AI 相关的 800G 以上数通光模块市场规模将占所有数通光模块的近60%。

AIGC及ICT应用的快速发展对光模块增长带来了海量需求,由于以太网带宽优于IB 网络能达到的最高速率以及其经济性优势,以太网成为目前众多厂商 AI 集群部署的重点方向。以太网用光模块将成为光模块增长的重要动力,400G 和800G 以太网光模块的销售预期急剧上升,AI 相关的 800G 以上数通光模块市场规模将占所有数通光模块的近60%。

数据来源:观研天下数据中心整理

欧美日光模块厂商市场份额逐渐下滑,中国厂商竞争力显著提升

全球光模块市场整体较为分散,尤其是中低端市场竞争激烈,高端市场仍然被少数企业所掌控。

欧美日光模块厂商凭借起步早和技术积累,此前在高端市场上占据一定的优势。但近年来,随着技术的迭代,欧美日传统光模块厂商市场份额逐渐下滑。2010-2023年全球光模块TOP10厂商中海外厂商数量由9家下降至3家。

而国内光模块厂商得益于技术、成本、市场和运营等方面的优势,在全球市场中的竞争力和份额显著提升。根据数据,全球光模块TOP10厂商中中国厂商数量由2010年的1家(WTD武汉电信器件有限公司)增至2023年的7家(华为、光迅科技、海信宽带、新易盛、华工科技、索尔思光电分列3、5、6、7、8、9位)。

2010-2023年全球光模块TOP10厂商变化情况

2010年 2016年 2018年 2022年 2023年
Finisar Finisar Finisar Innolight& Coherent Innolight
Opnext Hisense Innolight ( tie) Coherent
Sumitomo Accelink Hisense Cisco (Acacia) Huawei (HiSilicon)
Avago Acacia Accelink Huawei (HiSilicon) Cisco (Acacia)
Source Photonics FOIT(Avago) FOIT (Avago) Accelink Accelink
Fujitsu Oclaro Lumentum/Oclaro Hisense Hisense
JDSU Innolight Acacia Eoptolink Eoptolink
Emcore Sumitomo Intel HGGenuine HGGenuine
WTD Lumentum AOI Intel Source Photonics
NeoPhotonics Source Photonics Sumitomo Source Photonics Intel

数据来源:观研天下数据中心整理(zlj)

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“卡脖子”部件迎来破局者 我国半导体陶瓷加热器行业下游市场需求呈刚性

“卡脖子”部件迎来破局者 我国半导体陶瓷加热器行业下游市场需求呈刚性

受益于晶圆厂在中国大陆的大规模投建,中国大陆已成为全球半导体设备市场规模增长最快的地区,直接拉动陶瓷加热器需求。陶瓷加热器作为薄膜沉积设备(CVD、PECVD、ALD)、激光退火设备等前道工艺设备的核心零部件,与晶圆厂扩产节奏高度绑定。

2026年02月28日
需求激增撞上产能瓶颈 中国成全球“变压器荒”关键补给 出口金额创历史新高

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数据显示,2025年我国变压器全年累计出口金额90.36亿美元(约646亿元人民币),同比增长34.83%,创历史新高。值得关注的是,这一高增速是在2024年已实现高增长的基数上达成的,充分印证了海外市场对我国变压器产品需求的强劲性。

2026年02月28日
全球磁性材料市场不断扩容 软磁应用较为广泛 国内销售出现阶段性下滑

全球磁性材料市场不断扩容 软磁应用较为广泛 国内销售出现阶段性下滑

近年得益于电子、通信、新能源汽车和工业自动化等下游产业的持续发展,对高性能磁性材料的需求不断上升,全球磁性材料市场不断扩容。数据显示,2024 年全球磁性材料市场规模已达到316.5亿美元,预计到2034年这一市场规模将达到 595.9亿美元,期间年均复合增长率(CAGR)达6.53%。

2026年02月27日
我国半导体设备前端模块(EFEM)行业分析:市场规模稳增 国产替代正当时

我国半导体设备前端模块(EFEM)行业分析:市场规模稳增 国产替代正当时

根据数据,2024年,全球半导体设备前端模块(EFEM)行业市场规模达10.14亿美元,预计2030年市场规模将达到14.02亿美元,2024-2030年CAGR为4.62%

2026年02月26日
晶圆厂扩建叠加新兴需求 我国静电卡盘行业迈入多场景驱动的黄金发展期

晶圆厂扩建叠加新兴需求 我国静电卡盘行业迈入多场景驱动的黄金发展期

与此同时,国内晶圆代工厂的建设步伐同样提速,据SEMI统计及预测,国内已投产及在建的晶圆代工厂数量将实现跨越式增长,从2024年的29座大幅增至2027年的71座。静电卡盘作为消耗品,使用寿命一般不超过两年,这意味着不仅新产线建设带来增量需求,存量市场的替换需求同样可观。

2026年02月25日
全球耳机行业出货向结构性升级 市场呈“手机品牌主导、垂直品牌深耕” 二元格局

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但细分品类呈现明显结构性分化:2025 年第三季度全球 TWS 耳机出货 9260 万台,同比仅微增 0.33%,其中传统入耳式 TWS 出货 8200 万台,同比下降 4%,增长触及阶段性瓶颈;

2026年02月24日
全球集成电路封测行业规模重拾增长势头 中国市场韧性强且企业竞争力大

全球集成电路封测行业规模重拾增长势头 中国市场韧性强且企业竞争力大

展望未来,供给层面,全球晶圆制造产能的持续扩充为封测行业奠定了坚实的基础;需求层面,由数字经济催生的人工智能、数据中心、云计算、物联网及虚拟/增强现实等新兴应用场景,正为市场增长注入多元化动力。

2026年02月24日
多元化应用点燃增长新引擎 全球及中国集成电路先进封装行业规模整体扩容

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与全球市场相比,中国大陆集成电路先进封装市场起步较晚,但是近年来呈现快速追赶的态势。根据数据,2024年,我国集成电路封装行业市场规模为513.5亿元,预计2029年市场规模将达到1005.9亿元。

2026年02月24日
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