一、全球柔性电路板产值将持续增长，制造中心由日韩向中国转移
柔性电路板（Flexible Printed Circuit Board)又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。
根据观研报告网发布的《中国柔性电路板行业发展趋势分析与未来投资研究报告（2025-2032年）》显示，柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法，可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
随着新能源汽车、AR/VR、可穿戴设备市场向好，全球柔性电路板行业规模将持续扩大。根据数据，2022年全球柔性电路板市场规模为 204 亿美元，预计 2025年全球柔性电路板市场规模达 287 亿美元，6 年 CAGR 可达 13.0%。
数据来源：观研天下数据中心整理
全球柔性电路板市场主要分布在亚太、欧洲和北美地区，亚太地区市场最大，以韩国、日本、中国为主，三国总产值占比超90%。近年来，随着日本、韩国生产成本持续攀升， 柔性电路板厂商如日本 NOK、日东电工和住友电工等纷纷在中国投资设厂，全球柔性电路板制造中心由日韩向中国转移。
数据显示，2023年中国大陆柔性电路板产值占比31.3%，中国台湾占比32.8%，日本占比17.2%、韩国占比10.9%。
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二、柔性电路板应用主要集中于消费电子领域，AI手机需求占比将进一步提高
柔性电路板提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性，其应用主要集中于消费电子领域，通过显示、触控、指纹识别、摄像头的模组进入下游市场。
根据数据，2023年智能手机、平板电脑、PC、消费类电子、功能手机和其他产品对柔性电路板需求量分别占比29%、22%、13%、19%、4%和 13%。
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一部智能手机大约需要 10-15 片FPC，AR/VR 设备单机 FPC 用量范围 10-20 条，传感器多、电路复杂、性能高的高端机型 FPC 用量在 20 条以上。以 ChatGPT 为代表的人工智能技术的快速发展，AI 服务器及人工智能领域产品的发展为 PCB 行业带来新机遇。AI手机技术升级有望带来全面换机潮和 AI手机单机软板用量的提升空间。根据预测， 2027年全球智能手机对柔性电路板的需求占比将提升至41.7%。
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三、国产柔性电路板加速向高端市场渗透，全球市场地位有所提升
全球柔性电路板市场竞争激烈，主要厂商分布在日本、中国大陆、韩国和中国台湾等地。这些地区的厂商凭借各自的技术优势、市场份额和品牌影响力，在全球FPC市场中占据重要地位。
日本FPC企业在技术和品牌方面有较强的优势，主要服务于高端市场;中国大陆FPC企业在成本和规模方面有较强的优势，主要服务于中低端市场，但近年来在技术水平和产品质量上不断提升，逐渐向高端市场渗透，行业地位不断提升。
如东山精密通过收购Multek，在高端柔性电路板领域实现了快速突破，产品广泛应用于消费电子、汽车电子等领域；东山精密在5G和新能源汽车领域布局深入，成为国内高端市场的领军企业。景旺电子在高端柔性电路板领域持续投入研发，产品覆盖消费电子、汽车电子、医疗电子等多个领域；通过智能化制造和精益管理，提升了产品竞争力。
根据数据，全球柔性电路板TOP5市场份额达51.02%，其中中国企业3家，包括东山精密、臻鼎科技和台郡科技。
数据来源：观研天下数据中心整理（zlj）
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