光伏串焊机行业： 9主栅及以上技术为主流中国企业奥特维为绝对龙头

2024-03-23 09:26

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一、串焊机占光伏组价设备总价值量的比重情况

串焊机是将电池片串联获得高电压的设备，也是光伏组件封装生产线中技术和价值量最高的设备，其单GW价值量通常超2000万元，占光伏组价设备总价值量的35%。

数据来源：观研天下数据中心整理

二、各环节技术革新对串焊机设备的影响

根据观研报告网发布的《中国光伏串焊机行业现状深度研究与发展前景分析报告（2024-2031年）》显示，串焊机承接硅片、电池片、组件三个环节技术升级，需要不断完成产品迭代以适应新的技术路径，目前影响较大的技术革新主要包括：硅片环节的薄片化和大尺寸化，电池片环节的 TOPCon、HJT、IBC 技术路径差异，组件环节 SMBB、0BB、半片及叠瓦等技术导入。

各环节技术革新对串焊机设备的影响

生产环节	技术革新	工艺端影响	需求端影响
硅片	薄片化	焊接环节碎片率提升、良率下降	根据 CPIA 数据，2022 年 P 型、N 型（TOPCon）、N型（HJT）硅片平均厚度分别为 155/140/130μm，预计到 2030 年，N 型硅片厚度将降到 100μm 以下
硅片	大尺寸	产品超出原有设备加工规格	2020 年之后出现大规模淘汰，2022 年 182 尺寸以上硅片市占率已经达到 82.8%
电池片	TOPCon 技术	常规设备可兼容 TOPCon 串焊，若采用SMBB 工艺则需要升级为 SMBB 串焊机	2022 年 N 型电池市场占有率仅 9.1%，2023 年开始N 型电池市场份额处于大幅上升状态，由于不同电池技术路径均需要配套定制化串焊机，因此随着 N型替代，串焊机需求大幅上升
	HJT 技术	HJT 串焊机需通过定制化改造以适应低温工艺
	IBC 技术	电池改为背接触结构，串焊工艺需改为单面焊接，常规串焊机无法兼容，需更换xBC 串焊机
组件	多主栅技术（MBB、SMBB）	焊带数量大幅增加、宽度大幅减小、形状由扁平变为圆柱，对设备的焊接能力、精度、稳定程度要求大幅提高	2022 年订单仍以 MBB 设备为主，2023 年以来 SMBB订单占比大幅提升
	无主栅技术（0BB）	需要叠加点胶、覆膜等工艺，控制难度比SMBB 串焊机更高，现阶段仍存在多种工艺路径	同时适用于 HJT 电池和 TOPCon 电池，目前仍处于产业化前期，未来有望随着 N 型电池放量
	半片、叠瓦	制造工序增加，加工动作翻倍，单机产能下降	新增激光划片机、叠瓦机，催生划焊一体机，在相同产能下适用于半片的焊接设备需求增加，2022 年半片组件市占率已达到 92.4%

资料来源：观研天下整理

三、全球光伏串焊机市场空间及市场结构

串焊机技术整体快速迭代，市场空间持续扩大。2021年全球光伏串焊机市场空间达28亿元，预计2025年全球光伏串焊机市场空间达81亿元。

数据来源：观研天下数据中心整理

按照不同的电池片栅线数量，串焊机可分为MBB（Multi-Busbar，多主栅）、SMBB（SuperMulti-Busbar，超多主栅）、0BB（0-Busbar，无主栅）三类。目前，MBB工艺串焊机仍为业内主流。相比于上一代5BB技术，MBB具有增加受光面积、电池功率损耗降低、制造成本降低和电流分布更加均匀等多种优势，随着主流电池片尺寸增大，9主栅及以上技术占据主导，2021年市场份额达89%，较2017年提升87个百分点。