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我国电源管理芯片行业:产量呈两位数增长 下游市场持续扩容与升级

1、电源管理芯片概述

电源管理集成电路(IC)属于模拟芯片,是电子设备的电能供应心脏,负责电子设备所需的电能变换、分配、检测等管控功能。电源管理芯片是电子设备中的关键器件,其性能优劣对电子产品的性能和可靠性有着直接影响,广泛应用于各类电子产品和设备中,是模拟芯片最大的细分市场之一。电源管理芯片同步电子产品技术和应用领域升级,产品种类繁多,主要类型包括:电源管理、AD/DC、DCDC、锂电池充电管理芯片、CPU电源监测电路、负载开关、LED驱动器等。

从产业链条来看,电源管理芯片行业上游主要为半导体材料,包括硅晶圆片、光刻胶、抛光材料、溅射靶材等;中游为电源管理芯片设计和制造商,下游为通信设备、汽车等。

电源管理芯片行业产业链图解

<strong>电源管理芯片行业产业链图解</strong>

数据来源:观研天下整理

2、电源管理芯片国产替代不断发展

2000年以前,我国电源管理芯片行业处于萌芽发展阶段,2017年受优势企业在电源管理芯片领域研发投入及技术积累的不断增加,进入市场的发展阶段,企业的重视程度、市场竞争力不断增加;2018年中美贸易摩擦及芯片“卡脖子”的制约增加我国各领域对芯片研发及自主生产能力的重视,电源管理芯片国产替代化推进行业进入快速拓展阶段。

电源管理芯片行业发展历程

<strong>电源管理芯片行业发展历程</strong>

资料来源:观研天下整理

3、我国电源管理芯片市场稳步增长,产量持续两位数增长

电源管理芯片产业下游应用场景丰富,覆盖通信、消费电子、汽车及物联网等各个电子相关领域。随着新能源汽车、5G通信、物联网等下游市场发展,电子设备电能应用效能管理愈发重要,带动电源管理芯片需求增长。根据数据显示,2022年,我国电源管理芯片行业市场规模达到1010亿元,比2015年的520亿元增长近一倍,同比增长18.5%。

电源管理芯片产业下游应用场景丰富,覆盖通信、消费电子、汽车及物联网等各个电子相关领域。随着新能源汽车、5G通信、物联网等下游市场发展,电子设备电能应用效能管理愈发重要,带动电源管理芯片需求增长。根据数据显示,2022年,我国电源管理芯片行业市场规模达到1010亿元,比2015年的520亿元增长近一倍,同比增长18.5%。

数据来源:观研天下整理

同时,近年来,数据中心、5G 基站建设、智能终端等对电源管理芯片的旺盛需求,行业产量持续两位数增长,但增速有放缓趋势。根据数据显示,2022年,中国电源管理芯片产量约为162.4亿颗,预计2023年产量将达182.3亿颗。

同时,近年来,数据中心、5G 基站建设、智能终端等对电源管理芯片的旺盛需求,行业产量持续两位数增长,但增速有放缓趋势。根据数据显示,2022年,中国电源管理芯片产量约为162.4亿颗,预计2023年产量将达182.3亿颗。

数据来源:观研天下整理

4、通讯、数据处理、工控为电源管理芯片行业下游主要应用场景

从下游结构看,电源管理芯片应用以工业级市场(通讯、汽车、工业)为主,消费级市场为辅,但不同领域对电源管理芯片的需求各有侧重,但通讯和数据处理是最大的应用区段。目前,电源管理芯片在通讯领域应用占比最大达25%,数据处理领域次之;工业、医疗等应用占比23%;消费电子占18%;汽车用途占9%;军工航天领域份额最小。

从下游结构看,电源管理芯片应用以工业级市场(通讯、汽车、工业)为主,消费级市场为辅,但不同领域对电源管理芯片的需求各有侧重,但通讯和数据处理是最大的应用区段。目前,电源管理芯片在通讯领域应用占比最大达25%,数据处理领域次之;工业、医疗等应用占比23%;消费电子占18%;汽车用途占9%;军工航天领域份额最小。

数据来源:观研天下整理

5、电源管理芯片行业下游市场持续扩容与升级

根据观研报告网发布的《中国电源管理芯片行业发展趋势分析与未来前景预测报告(2024-2031年)》显示,近年来,我国电源管理芯片行业下游市场持续扩容与升级,新兴领域释放增长动力。例如,通讯领域,通讯是电源管理芯片第一大下游应用领域,5G加速数字化浪潮,中国率先布局掀起电源管理芯片新机遇。5G基站对供电管理提出更严格的要求,需要提供高精度的稳压供电解决方案。伴随5G终端应用拓展,各类传感器和MEMS的广泛应用也推动了相关模拟接口和信号调理芯片的需求增长。

根据相关数据,截至2023年底,我国5G基站总数达337.7万,5G行业应用已融入71个国民经济大类,应用案例数超9.4万个,5G行业虚拟专网超2.9万个。根据全球移动通信系统协会(GSMA)首席执行官约翰·霍夫曼的预测,到2025年,中国将成为世界上第一个拥有超过10亿个5G连接数的国家,并将继续保持全球引领地位。

根据相关数据,截至2023年底,我国5G基站总数达337.7万,5G行业应用已融入71个国民经济大类,应用案例数超9.4万个,5G行业虚拟专网超2.9万个。根据全球移动通信系统协会(GSMA)首席执行官约翰·霍夫曼的预测,到2025年,中国将成为世界上第一个拥有超过10亿个5G连接数的国家,并将继续保持全球引领地位。

数据来源:观研天下整理(WYD)

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“卡脖子”部件迎来破局者 我国半导体陶瓷加热器行业下游市场需求呈刚性

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受益于晶圆厂在中国大陆的大规模投建,中国大陆已成为全球半导体设备市场规模增长最快的地区,直接拉动陶瓷加热器需求。陶瓷加热器作为薄膜沉积设备(CVD、PECVD、ALD)、激光退火设备等前道工艺设备的核心零部件,与晶圆厂扩产节奏高度绑定。

2026年02月28日
需求激增撞上产能瓶颈 中国成全球“变压器荒”关键补给 出口金额创历史新高

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数据显示,2025年我国变压器全年累计出口金额90.36亿美元(约646亿元人民币),同比增长34.83%,创历史新高。值得关注的是,这一高增速是在2024年已实现高增长的基数上达成的,充分印证了海外市场对我国变压器产品需求的强劲性。

2026年02月28日
全球磁性材料市场不断扩容 软磁应用较为广泛 国内销售出现阶段性下滑

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近年得益于电子、通信、新能源汽车和工业自动化等下游产业的持续发展,对高性能磁性材料的需求不断上升,全球磁性材料市场不断扩容。数据显示,2024 年全球磁性材料市场规模已达到316.5亿美元,预计到2034年这一市场规模将达到 595.9亿美元,期间年均复合增长率(CAGR)达6.53%。

2026年02月27日
我国半导体设备前端模块(EFEM)行业分析:市场规模稳增 国产替代正当时

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根据数据,2024年,全球半导体设备前端模块(EFEM)行业市场规模达10.14亿美元,预计2030年市场规模将达到14.02亿美元,2024-2030年CAGR为4.62%

2026年02月26日
晶圆厂扩建叠加新兴需求 我国静电卡盘行业迈入多场景驱动的黄金发展期

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与此同时,国内晶圆代工厂的建设步伐同样提速,据SEMI统计及预测,国内已投产及在建的晶圆代工厂数量将实现跨越式增长,从2024年的29座大幅增至2027年的71座。静电卡盘作为消耗品,使用寿命一般不超过两年,这意味着不仅新产线建设带来增量需求,存量市场的替换需求同样可观。

2026年02月25日
全球耳机行业出货向结构性升级 市场呈“手机品牌主导、垂直品牌深耕” 二元格局

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但细分品类呈现明显结构性分化:2025 年第三季度全球 TWS 耳机出货 9260 万台,同比仅微增 0.33%,其中传统入耳式 TWS 出货 8200 万台,同比下降 4%,增长触及阶段性瓶颈;

2026年02月24日
全球集成电路封测行业规模重拾增长势头 中国市场韧性强且企业竞争力大

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展望未来,供给层面,全球晶圆制造产能的持续扩充为封测行业奠定了坚实的基础;需求层面,由数字经济催生的人工智能、数据中心、云计算、物联网及虚拟/增强现实等新兴应用场景,正为市场增长注入多元化动力。

2026年02月24日
多元化应用点燃增长新引擎 全球及中国集成电路先进封装行业规模整体扩容

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与全球市场相比,中国大陆集成电路先进封装市场起步较晚,但是近年来呈现快速追赶的态势。根据数据,2024年,我国集成电路封装行业市场规模为513.5亿元,预计2029年市场规模将达到1005.9亿元。

2026年02月24日
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