咨询热线

400-007-6266

010-86223221

我国电源管理芯片行业:产量呈两位数增长 下游市场持续扩容与升级

1、电源管理芯片概述

电源管理集成电路(IC)属于模拟芯片,是电子设备的电能供应心脏,负责电子设备所需的电能变换、分配、检测等管控功能。电源管理芯片是电子设备中的关键器件,其性能优劣对电子产品的性能和可靠性有着直接影响,广泛应用于各类电子产品和设备中,是模拟芯片最大的细分市场之一。电源管理芯片同步电子产品技术和应用领域升级,产品种类繁多,主要类型包括:电源管理、AD/DC、DCDC、锂电池充电管理芯片、CPU电源监测电路、负载开关、LED驱动器等。

从产业链条来看,电源管理芯片行业上游主要为半导体材料,包括硅晶圆片、光刻胶、抛光材料、溅射靶材等;中游为电源管理芯片设计和制造商,下游为通信设备、汽车等。

电源管理芯片行业产业链图解

<strong>电源管理芯片行业产业链图解</strong>

数据来源:观研天下整理

2、电源管理芯片国产替代不断发展

2000年以前,我国电源管理芯片行业处于萌芽发展阶段,2017年受优势企业在电源管理芯片领域研发投入及技术积累的不断增加,进入市场的发展阶段,企业的重视程度、市场竞争力不断增加;2018年中美贸易摩擦及芯片“卡脖子”的制约增加我国各领域对芯片研发及自主生产能力的重视,电源管理芯片国产替代化推进行业进入快速拓展阶段。

电源管理芯片行业发展历程

<strong>电源管理芯片行业发展历程</strong>

资料来源:观研天下整理

3、我国电源管理芯片市场稳步增长,产量持续两位数增长

电源管理芯片产业下游应用场景丰富,覆盖通信、消费电子、汽车及物联网等各个电子相关领域。随着新能源汽车、5G通信、物联网等下游市场发展,电子设备电能应用效能管理愈发重要,带动电源管理芯片需求增长。根据数据显示,2022年,我国电源管理芯片行业市场规模达到1010亿元,比2015年的520亿元增长近一倍,同比增长18.5%。

电源管理芯片产业下游应用场景丰富,覆盖通信、消费电子、汽车及物联网等各个电子相关领域。随着新能源汽车、5G通信、物联网等下游市场发展,电子设备电能应用效能管理愈发重要,带动电源管理芯片需求增长。根据数据显示,2022年,我国电源管理芯片行业市场规模达到1010亿元,比2015年的520亿元增长近一倍,同比增长18.5%。

数据来源:观研天下整理

同时,近年来,数据中心、5G 基站建设、智能终端等对电源管理芯片的旺盛需求,行业产量持续两位数增长,但增速有放缓趋势。根据数据显示,2022年,中国电源管理芯片产量约为162.4亿颗,预计2023年产量将达182.3亿颗。

同时,近年来,数据中心、5G 基站建设、智能终端等对电源管理芯片的旺盛需求,行业产量持续两位数增长,但增速有放缓趋势。根据数据显示,2022年,中国电源管理芯片产量约为162.4亿颗,预计2023年产量将达182.3亿颗。

数据来源:观研天下整理

4、通讯、数据处理、工控为电源管理芯片行业下游主要应用场景

从下游结构看,电源管理芯片应用以工业级市场(通讯、汽车、工业)为主,消费级市场为辅,但不同领域对电源管理芯片的需求各有侧重,但通讯和数据处理是最大的应用区段。目前,电源管理芯片在通讯领域应用占比最大达25%,数据处理领域次之;工业、医疗等应用占比23%;消费电子占18%;汽车用途占9%;军工航天领域份额最小。

从下游结构看,电源管理芯片应用以工业级市场(通讯、汽车、工业)为主,消费级市场为辅,但不同领域对电源管理芯片的需求各有侧重,但通讯和数据处理是最大的应用区段。目前,电源管理芯片在通讯领域应用占比最大达25%,数据处理领域次之;工业、医疗等应用占比23%;消费电子占18%;汽车用途占9%;军工航天领域份额最小。

数据来源:观研天下整理

5、电源管理芯片行业下游市场持续扩容与升级

根据观研报告网发布的《中国电源管理芯片行业发展趋势分析与未来前景预测报告(2024-2031年)》显示,近年来,我国电源管理芯片行业下游市场持续扩容与升级,新兴领域释放增长动力。例如,通讯领域,通讯是电源管理芯片第一大下游应用领域,5G加速数字化浪潮,中国率先布局掀起电源管理芯片新机遇。5G基站对供电管理提出更严格的要求,需要提供高精度的稳压供电解决方案。伴随5G终端应用拓展,各类传感器和MEMS的广泛应用也推动了相关模拟接口和信号调理芯片的需求增长。

根据相关数据,截至2023年底,我国5G基站总数达337.7万,5G行业应用已融入71个国民经济大类,应用案例数超9.4万个,5G行业虚拟专网超2.9万个。根据全球移动通信系统协会(GSMA)首席执行官约翰·霍夫曼的预测,到2025年,中国将成为世界上第一个拥有超过10亿个5G连接数的国家,并将继续保持全球引领地位。

根据相关数据,截至2023年底,我国5G基站总数达337.7万,5G行业应用已融入71个国民经济大类,应用案例数超9.4万个,5G行业虚拟专网超2.9万个。根据全球移动通信系统协会(GSMA)首席执行官约翰·霍夫曼的预测,到2025年,中国将成为世界上第一个拥有超过10亿个5G连接数的国家,并将继续保持全球引领地位。

数据来源:观研天下整理(WYD)

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

AI算力引爆需求 五重逻辑驱动高速板行业进入多极增长新阶段

AI算力引爆需求 五重逻辑驱动高速板行业进入多极增长新阶段

高速板行业需求由五重力量共同驱动:AI服务器与GPU集群爆发构成最核心的增长引擎,单台AI服务器PCB价值量可达普通服务器的5—15倍,GB200级机架更是超过100倍;800G/1.6T交换机升级形成高增长配套引擎,推动高速板向更高层数、更低损耗方向升级;5G/6G通信建设构成稳定基本盘,为行业提供穿越周期的需求支撑

2026年10月05日
半导体复苏叠加产能扩容 国产AMHS迎来替代黄金窗口期

半导体复苏叠加产能扩容 国产AMHS迎来替代黄金窗口期

度依赖洁净环境下的自动化物料流转,AMHS 作为晶圆厂的隐形核心系统,直接决定工厂生产效率与芯片良率。伴随全球半导体行业复苏,先进制程迭代对物料搬送的洁净度、稳定性提出更高要求,磁悬浮等新技术成为重要发展方向。当前全球 AMHS 市场由海外厂商高度垄断,而国内晶圆厂大规模新建、扩产,叠加存量产线改造需求

2026年10月04日
并网逆变器行业分析:储能与构网型共塑需求新增长极 双龙头引领市场

并网逆变器行业分析:储能与构网型共塑需求新增长极 双龙头引领市场

我国并网逆变器行业需求由四重逻辑共同驱动:光伏装机持续高增筑牢需求基本盘,2025年中国光伏新增装机达315.07GW,累计突破1200GW;储能爆发式增长贡献最大增量,新型储能累计装机达144.7GW,PCS市场规模超百亿元;分布式与户用光伏拓展应用结构,组串式和微型逆变器需求持续增长;电网改造升级牵引技术升级,构网

2026年10月04日
折叠屏迭代重塑行业逻辑 柔性印刷电路板赛道迎来量价齐升与估值重构

折叠屏迭代重塑行业逻辑 柔性印刷电路板赛道迎来量价齐升与估值重构

随着折叠屏手机集中上新、终端规格持续升级,柔性电路板(FPC)行业逻辑迎来根本性重塑。柔性电路板从传统手机低附加值配套配件,升级为折叠设备实现弯折耐久、高速信号传输的核心功能部件,单机用量与价值大幅提升。叠加苹果入局带动工艺标准升级,行业竞争由成本导向转向技术规格导向,产能与订单持续向头部集中。

2026年10月02日
磷酸盐系正极推升锂电研磨系统行业价值 国产份额扩张且出海机遇广阔 纳米化趋势显著

磷酸盐系正极推升锂电研磨系统行业价值 国产份额扩张且出海机遇广阔 纳米化趋势显著

锂电研磨系统是锂电池材料制备环节的超细湿法研磨、分散成套装备,核心设备以卧式纳米砂磨机为主体,配套物料输送、冷却、介质分离、在线粒度监测、自动化控制系统,主要承担磷酸铁锂、磷酸锰铁锂、三元正极、硅碳负极、导电浆料的粉体解聚、超细研磨以及浆料分散任务。

2026年09月30日
BC组件行业采购走向标准化 场景由分布向集中式渗透 竞争分化下超额盈利周期有望拉长

BC组件行业采购走向标准化 场景由分布向集中式渗透 竞争分化下超额盈利周期有望拉长

BC组件(背接触组件)正从高端小众市场加速迈向光伏主流赛道。2025年上半年,PERC电池的市场份额仅占11.2%,呈快速下滑态势;TOPCon电池市场占有率达88.3%,在当前占据绝对主流;BC电池市场份额快速提升,有望在2025年底达到10%,弯道超车潜力十足。

2026年09月30日
我国石墨散热膜行业需求及竞争:市场需求持续释放 四重壁垒下头部企业领跑

我国石墨散热膜行业需求及竞争:市场需求持续释放 四重壁垒下头部企业领跑

竞争格局上,国内中石科技、思泉新材、飞荣达领跑第一梯队,但最高端合成石墨膜和石墨烯膜领域仍由Panasonic、Kaneka等国际巨头主导。未来,率先在高端PI膜、石墨烯粉体和碳化/石墨化设备等上游环节实现突破,并在超薄合成石墨膜、石墨烯散热膜和AI算力散热方案上完成头部客户认证的企业,将在这一高壁垒赛道中持续占据核心

2026年09月29日
晶圆厂扩产与先进制程共振 我国G5级高端湿电子化学品行业需求释放

晶圆厂扩产与先进制程共振 我国G5级高端湿电子化学品行业需求释放

在需求端,晶圆厂大规模扩产构成最强引擎,先进制程演进与3D NAND升级推动价值提升,国产替代与供应链安全形成政策驱动,单片清洗、兆声波清洗和超临界CO₂清洗等技术升级构成技术牵引,四重力量共同推动G5级产品向更高纯度、更低颗粒和定制化配方方向升级。

2026年09月29日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部