咨询热线

400-007-6266

010-86223221

我国电源管理芯片行业:产量呈两位数增长 下游市场持续扩容与升级

1、电源管理芯片概述

电源管理集成电路(IC)属于模拟芯片,是电子设备的电能供应心脏,负责电子设备所需的电能变换、分配、检测等管控功能。电源管理芯片是电子设备中的关键器件,其性能优劣对电子产品的性能和可靠性有着直接影响,广泛应用于各类电子产品和设备中,是模拟芯片最大的细分市场之一。电源管理芯片同步电子产品技术和应用领域升级,产品种类繁多,主要类型包括:电源管理、AD/DC、DCDC、锂电池充电管理芯片、CPU电源监测电路、负载开关、LED驱动器等。

从产业链条来看,电源管理芯片行业上游主要为半导体材料,包括硅晶圆片、光刻胶、抛光材料、溅射靶材等;中游为电源管理芯片设计和制造商,下游为通信设备、汽车等。

电源管理芯片行业产业链图解

<strong>电源管理芯片行业产业链图解</strong>

数据来源:观研天下整理

2、电源管理芯片国产替代不断发展

2000年以前,我国电源管理芯片行业处于萌芽发展阶段,2017年受优势企业在电源管理芯片领域研发投入及技术积累的不断增加,进入市场的发展阶段,企业的重视程度、市场竞争力不断增加;2018年中美贸易摩擦及芯片“卡脖子”的制约增加我国各领域对芯片研发及自主生产能力的重视,电源管理芯片国产替代化推进行业进入快速拓展阶段。

电源管理芯片行业发展历程

<strong>电源管理芯片行业发展历程</strong>

资料来源:观研天下整理

3、我国电源管理芯片市场稳步增长,产量持续两位数增长

电源管理芯片产业下游应用场景丰富,覆盖通信、消费电子、汽车及物联网等各个电子相关领域。随着新能源汽车、5G通信、物联网等下游市场发展,电子设备电能应用效能管理愈发重要,带动电源管理芯片需求增长。根据数据显示,2022年,我国电源管理芯片行业市场规模达到1010亿元,比2015年的520亿元增长近一倍,同比增长18.5%。

电源管理芯片产业下游应用场景丰富,覆盖通信、消费电子、汽车及物联网等各个电子相关领域。随着新能源汽车、5G通信、物联网等下游市场发展,电子设备电能应用效能管理愈发重要,带动电源管理芯片需求增长。根据数据显示,2022年,我国电源管理芯片行业市场规模达到1010亿元,比2015年的520亿元增长近一倍,同比增长18.5%。

数据来源:观研天下整理

同时,近年来,数据中心、5G 基站建设、智能终端等对电源管理芯片的旺盛需求,行业产量持续两位数增长,但增速有放缓趋势。根据数据显示,2022年,中国电源管理芯片产量约为162.4亿颗,预计2023年产量将达182.3亿颗。

同时,近年来,数据中心、5G 基站建设、智能终端等对电源管理芯片的旺盛需求,行业产量持续两位数增长,但增速有放缓趋势。根据数据显示,2022年,中国电源管理芯片产量约为162.4亿颗,预计2023年产量将达182.3亿颗。

数据来源:观研天下整理

4、通讯、数据处理、工控为电源管理芯片行业下游主要应用场景

从下游结构看,电源管理芯片应用以工业级市场(通讯、汽车、工业)为主,消费级市场为辅,但不同领域对电源管理芯片的需求各有侧重,但通讯和数据处理是最大的应用区段。目前,电源管理芯片在通讯领域应用占比最大达25%,数据处理领域次之;工业、医疗等应用占比23%;消费电子占18%;汽车用途占9%;军工航天领域份额最小。

从下游结构看,电源管理芯片应用以工业级市场(通讯、汽车、工业)为主,消费级市场为辅,但不同领域对电源管理芯片的需求各有侧重,但通讯和数据处理是最大的应用区段。目前,电源管理芯片在通讯领域应用占比最大达25%,数据处理领域次之;工业、医疗等应用占比23%;消费电子占18%;汽车用途占9%;军工航天领域份额最小。

数据来源:观研天下整理

5、电源管理芯片行业下游市场持续扩容与升级

根据观研报告网发布的《中国电源管理芯片行业发展趋势分析与未来前景预测报告(2024-2031年)》显示,近年来,我国电源管理芯片行业下游市场持续扩容与升级,新兴领域释放增长动力。例如,通讯领域,通讯是电源管理芯片第一大下游应用领域,5G加速数字化浪潮,中国率先布局掀起电源管理芯片新机遇。5G基站对供电管理提出更严格的要求,需要提供高精度的稳压供电解决方案。伴随5G终端应用拓展,各类传感器和MEMS的广泛应用也推动了相关模拟接口和信号调理芯片的需求增长。

根据相关数据,截至2023年底,我国5G基站总数达337.7万,5G行业应用已融入71个国民经济大类,应用案例数超9.4万个,5G行业虚拟专网超2.9万个。根据全球移动通信系统协会(GSMA)首席执行官约翰·霍夫曼的预测,到2025年,中国将成为世界上第一个拥有超过10亿个5G连接数的国家,并将继续保持全球引领地位。

根据相关数据,截至2023年底,我国5G基站总数达337.7万,5G行业应用已融入71个国民经济大类,应用案例数超9.4万个,5G行业虚拟专网超2.9万个。根据全球移动通信系统协会(GSMA)首席执行官约翰·霍夫曼的预测,到2025年,中国将成为世界上第一个拥有超过10亿个5G连接数的国家,并将继续保持全球引领地位。

数据来源:观研天下整理(WYD)

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

成人补种需求增多下 高剂量、多联苗将打开乙肝疫苗行业增量空间 寡头垄断格局稳固

成人补种需求增多下 高剂量、多联苗将打开乙肝疫苗行业增量空间 寡头垄断格局稳固

重组 CHO 细胞乙肝疫苗免疫原性更强、抗体滴度更高、保护周期更长,适配早产儿、免疫缺陷、酵母过敏人群;重组酵母乙肝疫苗量产规模大、起效快,普通人群阳转率高,为国家免疫规划一类苗核心供给,随着成人补种需求高速增长,重组酵母乙肝疫苗市场占比高达76.5%,主导地位凸显。

2026年06月22日
三极管行业现状分析:传统器件价值重塑 车规与第三代半导体打开新空间

三极管行业现状分析:传统器件价值重塑 车规与第三代半导体打开新空间

在新能源革命、国产替代纵深推进和技术创新三大引擎驱动下,车规级认证正从“加分项”变为“入场券”,SiC和GaN等第三代半导体未来三年有望实现年均30%以上的复合增长。2024年全球三极管市场规模达10.83亿美元,中国市场以5.53亿美元占据全球半壁江山,行业正从“拼价格”向“拼品质、拼能效”的结构性升级迈进。

2026年06月22日
成熟市场深耕+新兴市场突围  全球5G CPE行业区域版图重塑

成熟市场深耕+新兴市场突围 全球5G CPE行业区域版图重塑

全球5G商用持续深化,5G网络规模化部署与FWA业务普及,持续拉动5G CPE市场需求增长。当前全球5G CPE市场区域特征显著,亚太地区凭借完善基建稳居主导地位,中东、非洲等新兴区域则具备广阔增量空间。行业竞争格局分层清晰、头部优势突出,中兴、华为、诺基亚等国际厂商领跑全球,各类企业依托技术、市场与渠道形成差异化竞争

2026年06月22日
算力需求爆发、高端产能刚性约束 我国高频高速覆铜板迎涨价周期与国产替代窗口期

算力需求爆发、高端产能刚性约束 我国高频高速覆铜板迎涨价周期与国产替代窗口期

高频高速覆铜板是适配AI服务器、5G通信、智能车载雷达等高端场景的核心PCB基材,具备超低介电、低损耗等优异性能。当前,AI算力普及、5G深度覆盖、高阶自动驾驶落地,持续拉动行业需求爆发。但当前高频高速覆铜板存在产能建设、客户认证周期长等问题,供需错配凸显,推动产品价格持续上行。

2026年06月18日
AI算力+高速光模块双轮驱动 全球电子锡焊料行业迎来量价齐升 国产企业正加速追赶

AI算力+高速光模块双轮驱动 全球电子锡焊料行业迎来量价齐升 国产企业正加速追赶

受益于全球AI算力基础设施高速建设、光模块技术快速迭代升级,全球电子锡焊料市场正呈现出“量价齐升”发展特征,预计到2030年市场规模将达到108.88亿美元。其中,中国是全球锡焊料核心消费市场,2023年市场占比约61%,主导全球产业发展。

2026年06月18日
三大引擎合力拉动需求 我国MOSFET行业市场规模不断扩大

三大引擎合力拉动需求 我国MOSFET行业市场规模不断扩大

当前,MOSFET行业正站在“硅基器件优化存量”与“碳化硅器件开拓增量”的双重战略节点上,产品形态从分立芯片向模块化方案演进,竞争焦点从参数比拼向车规认证与生态协同升级。

2026年06月17日
终端显示面板大尺寸化打开我国TAC膜增长空间 国产替代仍将是行业发展主旋律

终端显示面板大尺寸化打开我国TAC膜增长空间 国产替代仍将是行业发展主旋律

当前全球TAC膜市场格局高度集中,日本企业富士胶片和柯尼卡美能达占据主导地位。我国TAC膜国产化率偏低,以乐凯光电、天禄科技等为代表的国产厂商正加速追赶,不断提升产品性能和供给能力。未来,国产替代仍将是我国TAC膜行业发展的主旋律,需要从多方面持续发力。

2026年06月16日
金刚石散热开辟芯片热管理新赛道 海外企业率先商业化落地 国内企业快速跟进

金刚石散热开辟芯片热管理新赛道 海外企业率先商业化落地 国内企业快速跟进

金刚石及金刚石铜复合材料导热性能远超传统散热材料,适配千瓦级算力芯片散热需求,获英伟达等头部企业长期技术背书,行业市场空间广阔。当前,海外企业率先实现商业化落地,国内依托完备产业基础快速跟进布局。其中金刚石铜复合材料产业化进度最快,但受技术、成本等制约,大规模商业化尚需时日。

2026年06月16日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部