半导体塑封机是半导体封装过程中用于将芯片封装在塑料（如环氧树脂）或其他材料中的关键设备。其核心功能是为芯片提供物理保护、电气绝缘，并确保信号传输和散热性能，最终形成可安装和操作的独立电子器件。
产业链来看，半导体塑封机行业产业链上游为原材料、零部件和生产设备等，其中原材料包括环氧塑封料（EMC）、引线框架材料（以铜、合金为主）、基板材料（如BT树脂、FR-4）、特种材料（包括硅树脂、导热界面材料等）等，零部件包括精密模具、液压与温控系统、真空与密封件等，生产设备包括原材料加工设备（如双螺杆挤出机、高速混合机等）、精密加工设备（包括五轴联动数控机床、电火花加工机等）、检测与组装设备（如激光干涉仪、自动光学检测系统等）；中游为半导体塑封机生产制造；下游为应用领域，应用于通讯设备、电子制造、航空航天、工控医疗等。
资料来源：公开资料、观研天下整理
全球市场来看，日本和中国为全球半导体塑封机行业两个重要的供给市场，2024年其市场份额占比分别为34.2%、39.2%。
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企业来看，当前全球半导体塑封机行业主要厂商有东和半导体、贝思、ASMPT、爱沛电子和三佳科技等，2024年前五大厂商占据市场约80.79%。
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中国大陆市场来看，在中国大陆半导体塑封机市场主要厂商有东和半导体、贝思、ASMPT、三佳科技和芯苼半导体等，2024年前五大厂商占据中国大陆市场约77.24%。
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随着国内半导体企业持续增加研发投入，其技术创新实力明显增强，而这也推动着国内集成电路的生产效率与品质稳步提升。数据显示，2025年1-11月，中国集成电路产量为4318.4亿块，同比增长10.6%。
数据来源：国家统计局、观研天下整理（xyl）
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