我国先进封装行业产业链全景图谱：上游攻坚、中游领跑、新兴力量加速突围

2026-07-20 13:27

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先进封装是超越传统封装的高阶技术，其核心在于通过晶圆级封装、异构集成、堆叠互联等方式，将多颗功能不同的芯片集成在一个封装体内，实现系统级的功能整合，从而提升性能、缩小体积。

1、中国先进封装产业链结构

产业链来看，我国先进封装行业产业链上游为晶体材料、封装材料及封装设备，封装材料包括封装基板、键合材料、引线框架等，设备包括光刻机、刻蚀机等；中游为封装制造与测试，封装为倒装芯片封装、2.5D/3D封装、Chiplet技术等，测试分为电性测试、老化测试等；下游为终端应用领域，应用于传感器、半导体功率器件、半导体分立器件、模拟电路、储存芯片等。

资料来源：公开资料、观研天下整理

产业链全景来看，我国先进封装产业链涵盖上游材料与设备、中游先进封装制造与测试、下游应用三大环节。

我国先进封装产业链上中下游结构全景

产业链环节	细分领域	代表性产品/技术	国产化率	代表企业
上游一封装设备	键合设备	引线键合/倒装键合/混合键合	<5%	奥特维、佳源科技
	检测设备	晶圆检测/3D X-ray/AO1	<10%	华峰测控、长川科技
	减薄/划片	晶圆减薄机/激光划片	<15%	中电科45所/大族激光
上游-封装材料	封装基板	ABF/BT载板/玻璃基板	<10%	深南电路/兴森科技
	包封/粘结	环氧塑封料/底部填充胶	30%	华海诚科/德邦科技
	键合丝/凸块	金丝/铜丝/锡球	50%	康强电子/烟台一诺
中游-先进封装	2.5D封装中	硅中介层/CoWoS-like	量产中	长电科技/通富微电
	3D 封装	TSV/Hybrid Bonding	产线通线	长电科技/华天科技
	扇出型封装	FOWLP/FOPLP	量产中	华天科技/晶方科技
	系统级封装SiP	多芯片模组集成	量产中	长电科技/甬矽电子
下游-应用	AI/HPC 芯片	GPU/CPU/ASIC	>90%	英伟达/AMD/寒武纪
下游-应用	存储芯片	HBM/DRAM/NAND	>90%	长鑫存储/长江存储

资料来源：公开资料、观研天下整理

2、上游代表性企业

我国先进封装上游产业已覆盖基板、材料、设备等关键环节。基板领域，深南电路为国内龙头，BT基板量产、ABF基板爬坡；兴森科技为国内唯一ABF载板量产企业，订单增长显著。材料方面，生益科技领跑ABF膜国产替代，华海诚科塑封料已进入长电供应链，宏昌电子配套开发新型树脂。设备领域，迈为股份布局混合键合，拓荆科技临时键合设备进入客户验证，国产装备加速突破。

我国先进封装行业上游代表性企业

类别	企业简称	企业地位	核心能力
封装基板	深南电路	国内封装基板龙头，无锡/广州基地	BT基板量产，ABF基板爬坡，Q3存储类基板增长最显著
封装基板	兴森科技	国内唯一ABF载板量产上市企业	FCBGA项目投资38亿元+，2025H1样品订单超2024全年
封装基板材料	生益科技	覆铜板龙头，ABF膜国产替代先锋	ABF膜送样验证中，配合下游载板客户推进
ABF 树脂	宏昌电子	环氧树脂龙头	配合下游开发ABF载板用新型树脂体系
封装材料	华海诚科	环氧塑封料国产替代主力	已进入长电科技供应链，先进封装塑封料在验证
键合设备	迈为股份	异质结设备龙头，布局混合键合	混合键合设备在研，已获部分客户关注
键合设备	拓荆科技	薄膜沉积设备龙头，布局临时键合	临时键合设备进入客户验证阶段

资料来源：公开资料、观研天下整理

3、中游代表性企业

我国先进封装中游以长电科技（359.6亿元）、通富微电（238.8亿元）、华天科技（144.6亿元）为三大龙头，分别覆盖2.5D/3D/SiP、Chiplet及Panel-Level等技术路线，产能布局国内外。细分领域，晶方科技专注CIS晶圆级封装并拓展汽车电子，甬矽电子Q1扭亏增长迅猛，顾中科技领跑显示驱动封测，伟测科技为第三方测试龙头，气派科技正从传统封装向先进封装转型。整体形成龙头引领、专精企业协同发展的格局。

我国先进封装行业中游代表性企业

企业简称	2024年营收	技术线路	产能规划与布局
长电科技	359.6亿元	2.5D/3D/SiP/FO	2026年固投100亿元；江阴/上海/宿迁/韩国/新加坡
通富微电	238.8亿元	2.5D/FO/Chiplet	35.2亿先进封测项目；南通/苏州/合肥/槟城
华天科技	144.6亿元	2.5D/FO/Panel-Level	天水/西安/昆山/南京/Unisem 五大基地，2.5D产线建成
晶方科技	12亿元	WLCSP/FO	CIS晶圆级封装龙头，向汽车电子方向拓展
甬矽电子	9亿元+	SIP/FO	先进封装新锐，Q1营收增30.12%实现扭亏
顾中科技	约15亿元	凸块/COF	显示驱动芯片封装龙头，12时凸块量产
伟测科技	约8亿元	晶圆测试/成品测试	第三方测试龙头，先进制程测试占比提升
气派科技	约5亿元	DFN/QFN/FC	分立器件与电源管理封装，布局先进封装

资料来源：公开资料、观研天下整理

4、新兴力量与装备代表性企业

我国先进封装新兴力量与装备领域多点突破。新兴力量方面，华封集芯融资3亿元，2.5D/3D产线建设中；物元半导体2025年产能大举释放。装备与材料方面，华峰测控模拟测试机全球领先，长川科技数字测试机获龙头批量订单；中电科45所12英寸减薄机完成验证；沃格光电TGV玻璃基板规划产能世界第一；华大九天与概伦电子作为国产EDA双龙头，积极布局先进封装设计工具，国产配套能力正加速提升。

我国先进封装行业新兴力量与装备代表性企业

类别	企业简称	企业地位	核心能力
Chiplet创企	华封集芯	北京先进封装链主企业，融资3亿元	2.5D/3D 产线建设中，23亿元银团贷款签约
Chiplet创企	物元半导体	先进封装项目于2025年产能大举释放	布局高端封装
测试设备	华峰测控	模拟测试机全球领先	STS8200/8300系列覆盖全部封测类型
测试设备	长川科技	数字测试机+分选机龙头	获国内封测龙头批量订单
减薄划片	深中电45所步	晶圆减薄/划片设备国家队	12时减薄机完成验证
玻璃基板	沃格光电	TGV玻璃基封装载板	规划产能世界第一
EDA工具	华大九天/概伦电子	国产EDA双龙头	先进封装设计工具布局中