集成电路晶圆代工是指专门从事晶圆制造生产的企业，接受无晶圆厂芯片设计公司的委托完成芯片制造环节，不自行设计产品。该模式由台积电于 1987 年首创，是半导体产业专业化分工的产物。
1、中国集成电路晶圆制造代工重点上市企业基本信息
我国集成电路晶圆制造代工上市企业有中芯国际、华虹公司、晶合集成、芯联集成等。其中中芯国际上市最早，晶合集成、芯联集成、华虹公司均于2023年登陆科创板；业务布局方面，中芯国际聚焦8英寸和12英寸全节点晶圆代工，华虹公司深耕特色工艺，晶合集成专注12英寸成熟制程，芯联集成为系统代工模式，四家企业形成了从先进工艺到特色工艺、从传统代工到系统代工的差异化竞争格局。
我国集成电路晶圆制造代工重点上市企业基本信息
| 企业简称 | 上市年份 | 总部所在地 | 业务布局 |
| 中芯国际 | 2020年 | 上海市 | 8英寸和12英寸集成电路晶圆代工及技术服务，覆盖FinFET/28纳米至0.35微米等多种技术节点，具备逻辑电路、电源/模拟、高压显示驱动等多个技术平台 |
| 华虹公司 | 2023年 | 上海市 | 8英寸和12英寸集成电路特色工艺晶圆代工，涵盖嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频五大特色工艺平台 |
| 晶合集成 | 2023年 | 安微省合肥市 | 12英寸集成电路晶圆代工，具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCu等工艺平台，已实现150nm至40nm量产，28nm逻辑工艺平台已完成开发 |
| 芯联集成 | 2023年 | 浙江省绍兴市 | 一站式系统代工，提供功率器件（IGBT、MOSFET、SiCMOSFET）、MEMS传感器、MCU等产品，覆盖设计服务到可靠性测试全链条，系统级代工厂 |
资料来源：公开资料、观研天下整理
2、中国集成电路晶圆制造代工重点上市企业经营业绩情况
2025年我国集成电路晶圆制造代工重点上市企业整体经营稳健，头部企业优势明显。其中，中芯国际集成电路晶圆制造代工收入居行业首位，收入为627.94亿元，收入占比93.2%；晶合集成集成电路晶圆制造代工收入占比最高，占比95.1%。
2025年我国集成电路晶圆制造代工重点上市企业经营业绩情况
| 企业简称 | 总收入（亿元） | 集成电路晶圆制造代工业务收入（亿元） | 集成电路晶圆制造代工收入占比 |
| 中芯国际 | 673.23 | 627.94 | 93.2% |
| 华虹公司 | 172.91 | 164.26 | 95.0% |
| 晶合集成 | 108.85 | 103.57 | 95.1% |
| 芯联集成 | 81.80 | 59.83 | 73.2% |
资料来源：公开资料、观研天下整理
3、中国集成电路晶圆制造代工重点上市企业产销量情况
2025年我国集成电路晶圆制造代工重点上市企业产销量整体保持高位，产销衔接良好。其中，中芯国际以1012.63万片遥遥领先，是唯一产量突破千万片的企业，销量达969.68万片。
2025年我国集成电路晶圆制造代工重点上市企业产销量情况
| 企业简称 | 产量（万片） | 销量（万片） |
| 中芯国际 | 1012.63 | 969.68 |
| 华虹公司 | 555.99 | 538.29 |
| 晶合集成 | 166.76 | 162.47 |
| 芯联集成 | 251.27 | 250.32 |
资料来源：公开资料、观研天下整理
4、中国集成电路晶圆制造代工重点上市企业研发投入情况
我国集成电路晶圆制造代工上市企业研发投入差异明显。其中，2025年中芯国际研发收入为55.19亿元居首，占总营收8.2%；芯联集成研发占总营收23.76%最高。
2025年我国集成电路晶圆制造代工重点上市企业研发投入情况
| 企业简称 | 研发投入（万元） | 占总营收比重 |
| 中芯国际 | 551860 | 8.2% |
| 华虹公司 | 199431 | 11.53% |
| 晶合集成 | 145340 | 13.35% |
| 芯联集成 | 194327 | 23.76% |
资料来源：公开资料、观研天下整理（xyl）
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