晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。而晶圆代工则是是半导体产业的一种商业模式，指接受其他无厂半导体公司（Fabless）的委托，专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路，但并不自行从事产品设计与后端销售。
从全球市场规模来看，2020年到2023年全球晶圆代工市场规模从874亿美元增长到了1400亿美元，连续四年市场规模增长；预计到2025年全球晶圆代工市场规模将达到1698亿美元。
数据来源：公开资料、观研天下整理
从中国大陆晶圆代工市场规模来看，2020年到2023年中国大陆晶圆代工市场规模持续增长，到2023年中国大陆晶圆代工市场规模约为852亿元，同比增长10.5%；预计到2025年中国大陆晶圆代工市场规模约为1026亿元。
数据来源：公开资料、观研天下整理
从市场集中度来看，在2025年Q2全球晶圆代工行业CR3、CR5、CR10市场份额占比分别为82.60%、90.90%、96.80%。整体来看，全球晶圆代工市场集中度较高。
数据来源：TrendForce、观研天下整理
具体来看，2025年Q2全球晶圆代工市场份额占比最高的为台积电，占比达到了70.2%；其次为三星，占比为7.3%；第三为中芯国际，市场份额占比为5.1%。
数据来源：TrendForce、观研天下整理
从企业营业收入来看，在2025年上半年全球晶圆代工企业中台积电营业收入远高于与其他企业，营业收入为557.56亿美元；其次为三星，营业收入为60.52亿美元；第三为中芯国际，营业收入为44.56亿美元。
2025年上半年全球晶圆代工TOP10
| 排名 | 企业简称 | 2025年Q2营业收入（亿美元） | 市场份额占比 | 2025年Q1营业收入（亿美元） | 市场份额占比 |
| 1 | 台积电 | 302. 39 | 70.2% | 255.17 | 67.6% |
| 2 | 三星 | 31.59 | 7.3% | 28.93 | 7.7% |
| 3 | 中芯国际 | 22.09 | 5.1% | 22.47 | 6.0% |
| 4 | 联电 | 19.03 | 4.4% | 17.59 | 4.7% |
| 5 | 格芯 | 16.88 | 3.9% | 15.85 | 4.2% |
| 6 | 华虹集团 | 10.61 | 2.5% | 10.11 | 2.7% |
| 7 | 世界先进 | 3.79 | 0.9% | 3.63 | 1.0% |
| 8 | 高塔半导体 | 3.72 | 0.9% | 3.58 | 0.9% |
| 9 | 合肥晶合 | 3.63 | 0.8% | 3.53 | 0.9% |
| 10 | 力积电 | 3.45 | 0.8% | 3.27 | 0.9% |
数据来源：TrendForce、观研天下整理（XD）
观研天下®专注行业分析十三年，专业提供各行业涵盖现状解读、竞争分析、前景研判、趋势展望、策略建议等内容的研究报告。更多本行业研究详见《中国晶圆代工行业发展深度分析与投资前景研究报告（2025-2032年）》。
【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可，任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题，烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com，我们将及时沟通与处理。
