我国半导体硅材料行业竞争情况浅析

2022-11-09 10:46

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半导体硅材料(semiconductor silicon)是最主要的元素半导体材料，包括硅多晶、硅单晶、硅片、硅外延片、非晶硅薄膜等，可直接或间接用于制备半导体器件。

(1)分立器件用硅材料领域

分立器件种类繁多，包括各类功率二极管、功率晶体管、功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件。该领域目前仍以3-8英寸半导体硅片为主导，市场需求十分盛。由于发达国家主要对12英寸半导体硅片进行投资，这为我国硅片生产企业占领3-8英寸市场份额提供了机会。

根据观研报告网发布的《中国半导体硅材料行业发展趋势分析与未来前景研究报告（2022-2029年）》显示，目前，中国大陆半导体硅片供应商主要生产6英寸及以下硅片，行业结构较为分散，能够同时大规模生产各种尺寸、不同电阻率范围、不同导电类型产品的企业较少。国内领先企业有中环领先、上海合晶、昆山中辰、成都青洋和中晶科技等。

我国分立器件用硅材料行业领先企业

序号	企业	简介
1	中环领先	天津中环领先材料技术有限公司为天津中环半导体股份有限公司的子公司，2018 年中环股份整合半导体业务，将半导体产品相关设备等资产由天津市环欧半导体材料技术有限公司进行剥离，增资给天津中环领先材料技术有限公司。天津中环领先材料技术有限公司主要从事半导体材料硅单晶、硅片的生产，主要产品包括直拉硅单晶、区熔硅单晶、直拉硅片、区熔硅片
2	上海合晶	上海合晶硅材料有限公司前身为中国第一家硅晶圆制造厂商上海硅材料厂,2004年正式纳入合晶科技股份有限公司(6182.TWO)，更名为上海合晶硅材料有限公司，并于2007年成为合晶科技的全资子公司，2017年通过增资扩股成为中外合资企业，目前拥有上海晶盟硅材料有限公司、郑州合晶硅材料有限公司、扬州合晶科技有限公司三家子公司。上海合晶主要产品包括3-8英寸半导体硅棒、硅研磨片、外延片等。
3	昆山中辰	昆山中辰矽晶有限公司是由中国台湾知名.上市公司中美矽晶制品股份有限公司(5483.TWO) 在昆山高科技工业园投资设立。中美矽晶集团成立于1981年1月21日，为中国台湾第一家上市也是最大的3-8英寸专业晶圆材料供应商。昆山中辰专业从事半导体单晶硅棒及硅片等产品的生产。
4	成都青洋	成都青洋电子材料有限公司是集半导体单晶硅片等电子材料研发、生产、加工及销售于一体的国家高新技术企业，主要产品包括8英寸以下单晶硅切片、研磨片、化腐片等。2018年1月，扬州扬杰电子科技股份有限公司完成对成都青洋60%股权的收购，成都青洋成为扬杰科技的控股子公司。
5	中晶科技	浙江中晶科技股份有限公司是一家专业从事半导体单晶硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业,拥有中晶新材料、宁夏中晶、西安中晶三家全资子公司及江苏皋鑫控股子公司。

资料来源：观研天下整理

(2)集成电路用硅材料领域

集成电路主要包括逻辑电路、存储器等半导体产品，目前国际市场上主要使用8-12英寸半导体硅片产品生产加工;而国内市场，8-12英寸硅片方面，较少企业具备大规模生产能力，产品主要依赖进口。

从集成电路领域看，半导体硅材料行业具有高度垄断性，国际大厂商主导整个竞争格局，全球一半以上的半导体硅材料产能集中在日本。国际大厂商具有雄厚的资本实力，多年的研发投入与技术积累，使其始终掌握着国际上最先进的半导体硅材料制造技术、控制着高等级半导体硅材料生产设备的制造技术。全球主要半导体硅片供应商有日本信越( Shin-Etsu)、日本胜高(Sumco)、德国世创( Siltronic )、环球晶圆( Global Wafer)和韩国的SK Siltron。（YYJ）

集成电路用硅材料行业领先企业

序号	企业	简介
1	日本信越( Shin-Etsu)	信越化学工业株式会社成立于1926年，主要产品有聚乙烯树脂（pvc），半导体元件，有机硅，稀土磁铁，以及衍生的胶粘剂成品，硅油，导热硅脂等。
2	日本胜高(Sumco)	日本胜高专注于硅片制造,在全球具有领先地位,是与信越化学并驾齐驱的top2 厂商。公司由三菱硅材料和住友材料Sitix 分部的合并而来,可提供300mm、200mm 大尺寸晶圆,以及200mm 尺寸SOI 晶圆。
3	德国世创( Siltronic )	德国世创电子(Siltronic) 世创电子主营硅片制造,是全球首个推出300mm 晶圆的公司。在150mm 硅片时代,Siltronic 在150mm 硅片上拥有顶尖地位,
4	环球晶圆( Global Wafer)	中美矽晶于1981年成立于新竹科学工业园区,是目前中国台湾的3英寸至12英寸硅晶圆材料供应商,拥有完整的晶圆生产线及半导体、太阳能及蓝宝石三大产品线。