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我国半导体封装材料行业政策:加速推动产业国产化进程

一、行业主管部门与管理体制

半导体封装材料行业的政府主管部门为国家工业和信息化部,行业自律性组织为中国半导体行业协会。

国家工业和信息化部主要负责承担电子信息产品制造的行业管理工作;组织协调重大系统装备、微电子等基础产品的开发与生产;组织协调国家有关重大工程项目所需配套装备、元器件、仪器和材料的国产化,促进电子信息技术推广应用。

中国半导体行业协会是行业的自律组织和协调机构,下设集成电路分会、半导体分立器件分会、半导体封装分会、集成电路设计分会、半导体支撑业分会等专业机构。半导体行业协会主要任务包括:贯彻落实政府有关的政策、法规,向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议;做好政策导向、信息导向、市场导向工作;广泛开展经济技术交流和学术交流活动;开展半导体产业的国际交流与合作;协助政府制(修)订行业标准、国家标准及推荐标准;推动标准的贯彻执行等。

国家工业和信息化部和中国半导体行业协会构成了半导体行业的管理体系。各企业在主管部门产业宏观调控、行业协会自律规范的约束下,面向市场自主经营,自主承担市场风险。

二、行业法规与政策

半导体行业是国民经济支柱性行业之一,是信息技术产业的重要组成部分,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标之一,属于国家高度重视和鼓励发展的行业。

近年来,国家相关部委及各级政府出台了一系列鼓励扶持政策,为半导体产业建立了优良的政策环境,促进半导体封装材料行业的快速发展,有望加速推动产业整体的国产化进程。具体政策文件如下:

半导体封装材料行业政策

发布时间 发布部门 政策名称 重点内容
2021年 工信部、科技部、财政部、商务部、国务院国有资产监督管理委员会、证监会 《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》 依托优质企业组建创新联合体或技术创新战略联盟,开展协同创新,加大基础零部件、基础电子元器件、基础软件、基础材料、基础工艺、高端仪器设备、集成电路、网络安全等领域关键核心技术、产品、装备攻关和示范应用。
2021年 工业和信息化部 基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年) 提出要突破关键材料技术,支持电子元器件上游电子功能材料、工艺与辅助材料、封装与装联材料的研发和生产,提升配套能力,推动关键环节电子专用材料研发与产业化。
2020年 中国共产党第十九届中央委员会 《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》 提出了要“加快壮大新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等产业”,指明了“十四五”时期发展壮大战略性新兴产业的方向和重点领域,既要优化发展已有一定基础的产业,也要前瞻性谋划布局一批新产业。如:发展先进无机非金属材料、高性能复合材料、新型功能稀土材料、信息功能材料、纳米材料等前沿新材料,实施材料基因工程,加快建设材料强国。
2020年 国务院 《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(国发〔2020〕8号) 指出集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。进一步提出财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策等多方面鼓励政策。
2020年 发改委、科技部、工信部、财政部 《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》(发改高技〔2020〕1409号) 文件明确了聚焦重点产业投资领域,包括加快新材料产业强弱项。将围绕保障大飞机、微电子制造、深海采矿等重点领域产业链供应链稳定,加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。
2019年 工信部 《GB/T37264-2018新材料技术成熟度等级划分及定义》 该标准充分考虑了材料从实验室研制到工业批产各个阶段的实际情况,将新材料的技术成熟度划分为实验室、工程化和产业化三个阶段的九个等级,同时界定了成熟度划分的等级条件、划分依据、判定规则等内容。该标准适用于新材料技术成熟度评价。
2018年 工信部、财政部 《国家新材料产业资源共享平台建设方案》(工信部联原〔2018〕78号) 提出:到2020年,围绕先进基础材料、关键战略材料和前沿新材料等重点领域和新材料产业链各关键环节,基本形成多方共建、公益为主、高效集成的新材料产业资源共享服务生态体系。到2025年,新材料产业资源共享服务生态体系更加完善。
2018年 质检总局、工信部、发改委等多部委 《新材料标准领航行动计划(2018-2020年)》(国质检标联〔2018〕77号) 构建新材料产业标准体系,研制新材料“领航”标准,含先进半导体和新型显示材料。
2018年 国家知识产权局 《知识产权重点支持产业目录(2018年本)》(国知发协函字〔2018〕9号) 确定了10个重点产业,细化为62项细分领域,明确了国家重点发展和亟需知识产权支持的重点产业。其中包括:先进电子材料。
2017年 工信部、发改委、科技部、财政部 《信息产业发展指南》(工信部联规〔2016〕453号) 要重点发展面向下一代移动互联网和信息消费的新型智能手机、平板电脑、车载智能设备以及人工智能等终端产品,提升产品的研发应用能力、产业配套能力和品牌竞争力。

资料来源:观研天下整理(WWTQ)

观研天下®专注行业分析十一年,专业提供各行业涵盖现状解读、竞争分析、前景研判、趋势展望、策略建议等内容的研究报告。更多本行业研究详见《中国半导体封装材料行业现状深度研究与投资前景分析报告(2023-2030年)》。

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2026年03月30日
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为了扩大家庭服务机器人行业的应用等,我国陆续发布了多项政策,如2025年12月民政部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门发布《关于培育养老服务经营主体 促进银发经济发展的若干措施》鼓励养老服务机器人产业发展,针对家庭和机构对老年人日常护理、情感陪护及社会支持等需求,促进机器人技术、医疗康复、智能家居等跨产业协同与技术

2026年03月23日
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近年来,为进一步鼓励国内DRAM行业的整体发展,增强科技竞争力,国家相关部委出台了一系列支持和引导行业发展的政策法规。

2026年03月13日
我国集成电路行业相关政策:聚焦集成电路等领域挖掘培育新的数字职业序列

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集成电路,是一种微型电子器件。它采用半导体工艺,将数以亿计的晶体管、电阻、电容等元件集成在一块微小的硅片上。作为计算机及各类电子设备的核心,芯片负责数据的运算、处理、存储和控制,其性能直接决定设备的整体能力。

2026年03月12日
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半导体测试接口‌是指在半导体制造过程中,用于连接‌待测芯片(DUT)‌与‌自动测试设备(ATE)‌之间的物理和电气连接媒介,确保测试信号能够准确、稳定地传输,从而完成芯片的功能性、参数性和可靠性测试。

2026年03月12日
我国电子材料行业相关政策:推动新材料等新兴产业与新能源协同布局、集群发展

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我国各省市也积极响应国家政策规划,对各省市电子材料行业的发展做出了具体规划,支持当地电子材料行业稳定发展,比如2026年2月江西省发布《江西省加快培育高新技术企业的若干措施》,鼓励各开发区有效承接发达地区电子信息、新能源、新材料等重点产业转移,促进产业链生态协同发展。

2026年03月10日
我国及部分省市新型显示行业相关政策:健全新型显示领域中试验证标准体系

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为促进新型显示行业高质量发展,我国陆续发布了多项政策,如2025年11月工业和信息化部办公厅发布《关于进一步加快制造业中试平台体系化布局和高水平建设的通知》聚集8.5代及以上LCD、AMOLED主流显示技术和MicroLED、硅基OLED、电子纸、激光显示、3D显示等前瞻性显示技术开展中试验证,

2026年03月03日
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为促进气象雷达行业高质量发展等,我国陆续发布了多项政策,如2025年9月国务院办公厅发布《“三北”工程总体规划》,持续推进典型生态系统观测站点建设,完善生态、气象观测站网,畅通数据共享渠道。

2026年03月02日
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