我国半导体分立器件行业政策加强新材料制备关键技术攻关和设备研发

2022-12-12 14:53

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根据国家统计局颁布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），半导体分立器件行业属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”大类下“3972半导体分立器件制造”；根据证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），半导体分立器件行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。

1、行业监管体制

根据观研报告网发布的《中国半导体分立器件制造行业发展趋势分析与投资前景调研报告（2022-2029年）》显示，半导体行业的管理体制是国家产业宏观调控下的市场调节机制，国家主管部门制定产业发展规划、发展政策，对行业进行宏观调控，行业协会对行业进行自律规范管理。行业的主管部门是国家发改委、工信部以及全国半导体设备和材料标准化技术委员会。行业自律管理机构为中国半导体行业协会。中国半导体行业协会是半导体行业的自律规范组织，协会将会员分为六类，包括集成电路类、集成电路设计类、封装与测试类、半导体分立器件类、半导体支撑类、MEMS类。具体行业管理体制如下：

机构名称	职能
行政管理部门
国家发改委	对半导体分立器件行业进行宏观调控，会同有关部门拟订半导体产业发展、技术进步的战略、规划和重大政策。
工信部	负责拟订实施半导体分立器件的行业规划、产业政策和相关标准，制定推动行业发展的法规政策和具体的产业发展布局，推动重大技术自主创新。工信部内设机构电子信息司主要承担电子信息产品制造的行业管理工作；组织协调重大系统装备、微电子等基础产品的开发与生产，组织协调国家有关重大工程项目所需配套装备、元器件、仪器和材料的国产化；促进电子信息技术推广应用。
全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203）	在国家标准化管理委员会和工信部的共同领导下，从事全国半导体设备和材料技术领域标准化工作的组织。标委会下设5个分技术委员会和6个工作组，工作范围涉及半导体材料、光伏材料、平板显示材料、LED照明材料、电子化学品、电子封装材料、电子工业用气体、微光刻、设备等。
行业自律组织
中国半导体行业协会（CSIA）	协会在工信部的业务指导和监督管理下负责行业的政策导向、信息导向和市场导向工作，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议。

资料来源：观研天下整理

2、行业主要政策

随着我国经济的持续高速发展，半导体制造行业对国民经济增长的推动作用越来越明显，半导体技术的发展及广泛应用极大地推动了科学技术进步和社会经济发展，为国家重点支持的行业。近年来，国家相关部委出台了一系列的关于支持半导体制造行业结构调整、产业升级、促进下游应用市场消费、规范行业管理以及促进区域经济发展的政策法规。行业主要的法律、法规和产业政策如下：

发布时间	发布部门	政策名称	内容
2022年1月	市场监管总局;网信办;发展委员会等	《关于印发进一步提高产品、工程和服务质量行动方案(2022—2025年)的通知》	实施新材料标准领航行动和计量测试能力提升工程，提升稀土、石墨烯、特种合金、精细陶瓷、液态金属等质量性能，加快先进半导体材料和碳纤维及其复合材料的标准研制，加强新材料制备关键技术攻关和设备研发。
2021年11月	工业和信息化部;人民银行	《关于加强产融合作推动工业绿色发展的指导意见》	做强做优现有绿色产业发展基金，鼓励国家集成电路产业投资基金、国家制造业转型升级基金、国家中小企业发展基金等国家级基金加大对工业绿色发展重点领域的投资力度。
2021年3月	国务院	《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年近景目标纲要》	加强原创性引领性科技攻关。集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微电机系统(MEMS)等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化，等宽禁带半导体发展。
2021年1月	工信部	《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023)》	信息技术产业是关系国民经济安全和发展的战略性、基础性、先导性产业，全力布局竞争高地。电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应链安全稳定的关键。持续提升保障能力和产业化水平，支持电子元器件领域关键短板及技术攻关。
2020年7月	国务院	《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》	在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域，结合行业特点推动各类创新平台建设。
2019年12月	工信部	《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019版)》	推荐材料:氮化镓单晶衬底、功率器件用氮化镓外延片、碳化硅外延片、碳化硅单晶衬底、碳化硅陶瓷膜过滤材料、立方碳化硅徽粉、氮化铝陶瓷粉体及基板等。
2019年10月	国家发改委	《产业结构调整指导目录(2019年本)》	将新型电子元器件(片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等)制造列为国家鼓励类产业。
2018年3月	国务院	《2018年政府工作报告》	加快制造强国建设。推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展，实施重大短板装备专项工程，发展工业互联网平台，创建“中国制造2025"示范区。
2017年7月	国务院	《新一代人工智能发展规划》	加强与国家科技重大专项的街接，在“核高基”(核心电子器件、高端通用芯片、基础软件)、集成电路装备等国家科技重大专项中支持人工智能软硬件发展。
2017年4月	科学技术部	《“十三五”材料领域科技创新专项规划》	发展战略性先进电子材料，以第三代半导体材料与半导体照明、新型显示为核心，以大功率激光材料与器件、高端光电子与徽电子材料为重点，推动跨界技术整合，抢占先进电子材料技术的制高点。在总体目标、指标体系、发展重点等各方面均提出要大力发展第三代半导体材料。
2017年1月	发改委	《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》(2017年第1号)	进一步明确电力电子功率器件的地位和范围，包括金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)、绝缘栅双板晶体管芯片(IGBT)及模块、快恢复二极管(FRD)、垂直双扩散金属一氧化物场效应晶体管(VDMOS)、可控硅(SCR)等。
2016年12月	国务院	《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》(国发[2016]67号)	明确指出做强信息技术核心产业，提升核心基础硬件供给能力。推动电子器件变革性升级换代，加强低功耗高性能新原理硅基器件、硅基光电子、混合光电子、微波光电子等领域前沿技术和器件研发，功率半导体分立器件产业将迎来新的一轮高速发展期。
2016年12月	国务院	《“十三五”国家信息化规划》(国发[2016]73号)	信息产业生态体系初步形成，重点领城核心技术取得突破。集成电路实现28纳米(nm)工艺规模量产，设计水平迈向16/14nm.
2016年7月	国务院	《国家信息化发展战略纲要》	构建先进技术体系。打造国际先进、安全可控的核心技术体系，带动集成电路、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破。
2016年3月	全国人民代表大会	《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》	大力推进先进半导体、机器人、增材制造、智能系统等新兴前沿领域创新和产业化，形成一批新增长点。