2021年中国半导体封装设备及模具行业相关政策汇总

2021-12-31 11:39

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根据国家统计局《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），半导体封装设备及模具行业属于“专用设备制造业（C35）”

根据《战略性新兴产业分类（2018）》，半导体封装设备及模具属于“1.新一代信息技术产业-1.2电子核心产业-1.2.4集成电路制造-3562半导体器件专用设备制造-封装设备”

1、行业主管部门

根据观研报告网发布的《2022年中国半导体封装市场分析报告-市场全景评估与发展定位研究》显示，半导体封装设备及模具行业主管部门为国家工信部、发改委。

国家工信部主要负责拟订、实施行业规划、产业政策和标准，监测工业行业日常运行，推动产业结构战略性调整和优化升级，推动重大技术装备发展和自主创新等。

国家发改委主要负责制定产业政策，提出中长期产业发展规划和指导性意见等，履行宏观调控职能。

2、行业监管体制

半导体封装设备及模具行业自律组织为中国模具工业协会、中国建筑金属结构协会塑料门窗及建筑装饰制品分会、中国半导体行业协会等。

中国模具工业协会是国家民政部核准登记注册、具有社团法人资格的模具行业全国性社会团体，承担模具制造行业引导和服务职能，主要负责产业与市场研究、行业自律管理、行业内信息交流以及协助有关部门制定（修订）模具产品的行业技术标准、规范等。

中国建筑金属结构协会塑料门窗及建筑装饰制品分会隶属于住房和城乡建设部领导下的国家一级协会—中国建筑金属结构协会，现有会员单位近600家，会员单位包含了塑料门窗、塑料型材、五金件、组装设备、模具生产企业以及科研检测机构、大专院校、地产开发等单位；目前主要根据住房和城乡建设部有关文件要求，以协助政府、服务行业、服务企业等为主要工作内容。

中国半导体行业协会是由从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的相关的企、事业单位自愿结成的行业性、全国性、非营利性的社会组织，是半导体行业自律管理机构。行业协会在国家工业和信息化部的指导和管理下，负责产业及市场研究，对会员企业提供行业引导、咨询服务、行业自律管理以及代表会员企业向政府部门提出产业发展建议和意见等。协会下设集成电路分会、半导体封装分会、集成电路设计分会等六个分会。

3、行业主要法律法规、产业政策

为优先发展和重点支持我国智能制造装备行业的发展，为促进行业持续、健康发展，国家相关部门先后出台了一系列鼓励半导体封装设备及模具行业发展的法规及政策，具体政策法规如下：

序号	时间	发文部门	名称	主要内容
1	2010年	国务院	《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》	重点培育和发展节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料、新能源汽车等产业，发展的重点方向包括以数字化、柔性化及系统集成技术为核心的智能制造装备
2	2012年	工业和信息化部、科技部、财政部、国务院国资委	《重大技术装备自主创新指导目录（2012年版）》	“大型及精密、高效塑料模具，铸造模具，轮胎模具，精密、高效多工位级进冲压模具及超高强度钢板热成形模具以及为C级轿车整车车身成形生产配套的覆盖件及车身模具”等被列入其中
3	2012年	国务院	《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》（国发[2012]28号）	围绕重点整机和战略领域需求，大力提升高性能集成电路产品自主开发能力，突破先进和特色芯片制造工艺技术，先进封装、测试技术以及关键设备、仪器、材料核心技术，加强新一代半导体材料和器件工艺技术研发，培育集成电路产业竞争新优势
4	2014年	工信部	《国家集成电路产业发展推进纲要》	到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展
5	2015年	国务院	《中国制造2025》	部署全面推进实施制造强国战略，为我国实施制造强国战略第一个十年的行动纲领，提出开发一批精密、高速、高效、柔性数控机床与基础制造装备及集成制造系统。加快增材制造等前沿技术和装备的研发。“掌握高密度封装及三维（3D）微组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力。形成关键制造装备供货能力”
6	2016年	质检总局、国家标准委、工业和信息化部	《装备制造业标准化和质量提升规划》	落实《中国制造2025》的部署和要求，发挥标准化和质量工作对装备制造业的引领和支撑作用，推进结构性改革尤其是供给侧结构性改革，促进产品产业迈向中高端，建设制造强国、质量强国
7	2016年	国务院	《国务院关于印发“十三五”国家信息化规划的通知》	大力推进集成电路创新突破。加大面向新型计算、5G、智能制造、工业互联网、物联网的芯片设计研发部署
8	2017 年	国家发改委、商务部	《外商投资产业指导目录（2017年修订）》	与模具行业相关的产品集中在鼓励类，包括：1）金属制品模具（铜、铝、钛、锆的管、棒、型材挤压模具）设计、制造；2）汽车车身外覆盖件冲压模具，汽车仪表板、保险杠等大型注塑模具，汽车及摩托车夹具、检具设计与制造；3）精密模具（冲压模具精度高于0.02毫米、型腔模具精度高于0.05毫米）设计与制造；4）非金属制品模具设计与制造
9	2017年	科技部	《国家高新技术产业开发区“十三五”发展规划》	优化产业结构，推进半导体器件、光通讯器件、MEMS（微机电系统）器件、功率电子器件、新型显示、半导体照明、高效光伏等泛半导体产业和专用装备关键核心技术突破和应用
10	2018年	工信部、国家标准化管理委员会	《国家智能制造标准体系建设指南（2018年版）》	针对智能制造标准跨行业、跨领域、跨专业的特点，立足国内需求，兼顾国际体系，建立涵盖基础共性、关键技术和行业应用等三类标准的国家智能制造标准体系……深化智能制造标准国际交流与合作，提升标准对制造业的整体支撑作用……
11	2019年	国家发改委	《产业结构调整指导目录（2019年）本）》	非金属制品精密模具设计、制造；大型模具、精密模具、多工位自动深拉伸模具、多工位自动精冲模具等列入鼓励类
12	2019年	工业和信息化部	《工业企业技术改造升级投资指南（2019年版）》	10.模具。……超大规模集成电路封装模具、精密医疗器械模具；塑料异型材共挤及高速挤出模具；高档模具标准件和智能化模具集成制造单元……
13	2021年	全国人大	《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》	制定实施战略性科学计划和科学工程，瞄准前沿领域。其中，在集成电路领域，关注集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展
14	2021年	国务院	《2030年前碳达峰行动方案》	加快提升建筑能效水平。加快更新建筑节能、市政基础设施等标准，提高节能降碳要求。加强适用于不同气候区、不同建筑类型的节能低碳技术研发和推广，推动超低能耗建筑、低碳建筑规模化发展