芯片设计又被称为电路设计，是指以集成电路，超大规模集成电路为目标的设计流程。
当前5G、人工智能、物联网等新兴领域的发展对芯片需求增长，加上政策付芯片行业支持，带动了我国芯片设计市场规模的增长。从销售规模来看，2019年到2023年我国芯片设计销售规模持续增长，到2023年我国芯片设计销售规模达到了5774亿元，同比增长8.0%。
数据来源：观研天下整理
从产品销售情况来看，在2023年我国芯片设计产品销售中占比最高的为消费类芯片，占比为44.5%；其次为通信类芯片，占比为18.8%；第三是模拟类芯片，占比为12.8%。
数据来源：观研天下整理
从行业投融资情况来看，2017年到2024年我国芯片设计行业投融资事件为先增后降趋势，到2024年我国芯片设计行业发生237起投融资事件，投融资金额为318.69亿元。
数据来源：IT桔子、观研天下整理
具体来看，在2024年我国芯片设计行业共发生了237起投融资事件，其中发生投融资事件最高的月份为1月，发生30起投融资事件；投融资金额最高的为2月，投融资金额为60.91亿元。
数据来源：IT桔子、观研天下整理
政策方面，为推动芯片设计行业的发展，我国及部分省市发布了多项行业政策，如2024年4月工业和信息化部办公厅发布的《关于开展2024年度5G轻量化（RedCap）贯通行动的通知》提出鼓励芯片企业加强技术攻关，完成不少于3款芯片研发并推进产业化。组织开展5G RedCap芯片的协议一致性和网络兼容性测试，不断提升芯片性能。
我国及部分省市芯片设计行业相关政策
| 层级 | 发布时间 | 发布部门 | 政策名称 | 主要内容 |
| 国家级 | 2024年3月 | 市场监管总局、中央网信办等部门 | 贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划（2024—2025年） | 健全产业基础标准体系。制修订精密减速器、高端轴承、车规级汽车芯片等核心基础零部件（元器件）共性技术标准，推动解决产品高性能、高可靠性、长寿命等关键问题。 |
| 国家级 | 2024年3月 | 国家知识产权局 | 推动知识产权高质量发展年度工作指引（2024） | 聚焦数字化、绿色化发展，开展人工智能、高端芯片、量子信息等关键数字技术及绿色技术专利统计分析，发布2024年中英文版全球绿色低碳技术专利统计分析报告。 |
| 国家级 | 2024年4月 | 工业和信息化部办公厅 | 关于开展2024年度5G轻量化（RedCap）贯通行动的通知 | 鼓励芯片企业加强技术攻关，完成不少于3款芯片研发并推进产业化。组织开展5G RedCap芯片的协议一致性和网络兼容性测试，不断提升芯片性能。 |
| 国家级 | 2024年8月 | 工业和信息化部办公厅 | 关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知 | 鼓励芯片、模组企业加快技术创新和产业化。 |
| 省级 | 2024年5月 | 广东省 | 广东省关于人工智能赋能千行百业的若干措施 | 建立人工智能芯片生态体系。建设适配芯片的开发生态，面向家电家居、安防监控、医疗设备等，加大高性能、低功耗的端侧芯片开发生产。鼓励企业通过集成处理器、射频通信、智能传感器、存储器等，推进通信、显示、音频等模组研发。培育芯片创新发展生态，探索存算一体、类脑计算、芯粒、指令集等芯片研发与应用，推动面向云端和终端的芯片应用，推广高性能云端智能服务器。到2027年，人工智能芯片生态体系初步建成。 |
| 省级 | 2024年7月 | 天津市 | 天津市算力产业发展实施方案（2024—2026年） | 提升关键技术创新能力。聚焦突破“卡脖子”技术，支持企业加快人工智能（AI）芯片布局，推进国产化中央处理器（CPU）、深度计算处理器（DCU）、数据处理器（DPU）、神经网络处理器（NPU）等算力核心芯片技术路线整合和产品迭代。 |
| 省级 | 2024年9月 | 上海市 | 上海高质量推进全球金融科技中心建设行动方案 | 推进金融业信息化核心技术安全可控。聚焦信创发展趋势，支持芯片、操作系统、数据库等领域核心技术创新，加快构建自主可控的金融领域信息技术创新生态体系，持续提升金融关键软硬件国产化替代水平和应用规模。 |
资料来源：观研天下整理（XD）
观研天下®专注行业分析十三年，专业提供各行业涵盖现状解读、竞争分析、前景研判、趋势展望、策略建议等内容的研究报告。更多本行业研究详见《中国芯片设计行业发展深度研究与投资前景预测报告（2025-2032年）》。
【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可，任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题，烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com，我们将及时沟通与处理。
