随着功率半导体的需求加大，行业资本市场也愈发活跃。在2022年3月，半导体功率器件厂商安建半导体获1.8亿元B轮融资，本轮融资由超越摩尔投资领投，弘鼎资本、龙鼎投资、联和资本、君盛投资和金建诚投资跟投。募集资金将主要用于高、低压MOS和IGBT全系列产品开发、第三代半导体SiC器件开发和IGBT模块封测厂建设。
2023年1月成都岷山功率半导体技术研究院（PSTI）完成2000万元首轮融资，本轮融资由深圳蜀芯投资企业领投，四川省天府芯云数字经济发展基金有限公司跟投。据悉，募得资金将用于功率半导体产品的创新研发、公共技术平台搭建以及产业人才队伍建设等方向，致力于解决产业链细分领域“卡脖子”问题，推动成都功率半导体产业集群快速建成。
2023年3月中科意创完成数千万元A+轮融资，由创新工场独家投资。据悉，本轮融资将用于功率半导体先进封装产线建设。
2023年6月安徽长飞先进半导体有限公司宣布完成超38亿元A轮股权融资，本轮融资刷新2023年以来半导体私募股权融资市场单笔最大融资记录。本轮融资包括光谷金控、富浙、中平资本、中建材新材料产业基金等，老股东长飞光纤、天兴资本等也持续追加。据悉，长飞先进主要注于碳化硅（SiC）功率半导体产品研发及制造。
2023年10月9日，臻驱科技（上海）有限公司宣布完成D轮超6亿元人民币融资。该轮融资由君联资本和元禾辰坤联合领投，C资本、新尚资本、华泰宝利投资、敦成投资、九颂繁星、奥飞娱乐创始人兼总裁蔡晓东等多家头部投资机构共同参与投资。据悉，本轮融资主要用于业务爆发阶段的运营现金流补充、产能扩建，以及下一代功率模块、功率砖和碳化硅技术的研发。
2022-2023年我国功率半导体行业相关动态
| 企业简称/机构 | 时间 | 事件 |
| 安建半导体 | 2022年3月 | 2022年3月，半导体功率器件厂商安建半导体获1.8亿元B轮融资，本轮融资由超越摩尔投资领投，弘鼎资本、龙鼎投资、联和资本、君盛投资和金建诚投资跟投。募集资金将主要用于高、低压MOS和IGBT全系列产品开发、第三代半导体SiC器件开发和IGBT模块封测厂建设。 |
| 成都岷山功率半导体技术研究院 | 2023年1月 | 成都岷山功率半导体技术研究院（PSTI）完成2000万元首轮融资，本轮融资由深圳蜀芯投资企业领投，四川省天府芯云数字经济发展基金有限公司跟投。据悉，募得资金将用于功率半导体产品的创新研发、公共技术平台搭建以及产业人才队伍建设等方向，致力于解决产业链细分领域“卡脖子”问题，推动成都功率半导体产业集群快速建成。 |
| 芯长征科技 | 2023年1月 | 2023年1月，宣布完成数亿元人民币D轮融资。本轮融资由国寿股权投资领投，锦浪科技、申万宏源、TCL创投、国汽投资、七晟资本等跟投。据悉，本轮融资后公司将进一步加大在汽车和新能源等领域的研发投入及产能扩充，为客户提供更优质的产品和服务。 |
| 中科意创 | 2023年3月 | 中科意创完成数千万元A+轮融资，由创新工场独家投资。据悉，本轮融资将用于功率半导体先进封装产线建设。 |
| 安徽长飞先进半导体有限公司 | 2023年6月 | 安徽长飞先进半导体有限公司宣布完成超38亿元A轮股权融资，本轮融资刷新2023年以来半导体私募股权融资市场单笔最大融资记录。本轮融资包括光谷金控、富浙、中平资本、中建材新材料产业基金等，老股东长飞光纤、天兴资本等也持续追加。据悉，长飞先进主要注于碳化硅（SiC）功率半导体产品研发及制造。 |
| 臻驱科技 | 2023年10月 | 2023年10月9日，臻驱科技（上海）有限公司宣布完成D轮超6亿元人民币融资。该轮融资由君联资本和元禾辰坤联合领投，C资本、新尚资本、华泰宝利投资、敦成投资、九颂繁星、奥飞娱乐创始人兼总裁蔡晓东等多家头部投资机构共同参与投资。据悉，本轮融资主要用于业务爆发阶段的运营现金流补充、产能扩建，以及下一代功率模块、功率砖和碳化硅技术的研发。 |
资料来源：公开资料、观研天下整理（XD）
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