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我国MCU芯片行业:2023年泰矽微电子完成新一轮战略融资 舆芯半导体获得天使轮融资

近些来,随着下游市场需求快速释放,我国MCU行业市场规模快速增长,国内不少MCU企业也对MCU芯片不断研究创新,目前我国MCU芯片主要有兆易创新、中颖电子、复旦微电、中微半导、国民技术等。

资料显示,在2023年6月份,舆芯半导体获临芯资本领投的近亿元天使轮融资,本轮融资资金将主要用于车规级芯片领域的前沿技术开发、产品技术升级以及高端人才储备等用途。除了舆芯半导体之外,2023年9月份泰矽微电子也宣布完成新一轮数千万元人民币的战略融资,本轮投资方为常州星宇车灯股份有限公司。

2022-2023年我国MCU芯片行业主要企业动态

公司简称 时间 事件
思澈科技 2022年 已完成近亿元A+轮融资,由兰璞资本领投,沄柏资本、未然资本、老股东君联资本联合参与投资。本轮融资主要用于加大现有超低功耗蓝牙MCU产品的市场推广。
辉芒微电子 2022年 已经完成5亿元Pre-IPO轮融资,本轮融资由华胥基金领投,深创投和深创投旗下鸿富星河红土基金,越秀产业基金等知名投资机构跟投。
中微半导 2022年 中微半导(688380.SH)车规级MCU BAT32A237系列通过权威第三方测试认证机构SGS公司 AEC-Q100 Grade 1 车规级可靠性认证。该认证的通过,标志着中微半导车规级MCU BAT32A237系列产品的性能与可靠性已跻身国内最高规格汽车芯片之一,并获国际安全认证与肯定。
舆芯半导体 2023年 舆芯半导体获临芯资本领投的近亿元天使轮融资,本轮融资资金将主要用于车规级芯片领域的前沿技术开发、产品技术升级以及高端人才储备等用途。
兆易创新 2023年 获得由国际公认的测试、检验和认证机构通标标准技术服务有限公司(以下简称SGS)授予的ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书。
国民技术 2023年 国民技术在深圳正式推出兼具通用性、硬件安全性和车规级高可靠性等优势特性的N32A455系列车规级MCU并宣布量产。
泰矽微电子 2023年 宣布完成新一轮数千万元人民币的战略融资,本轮投资方为常州星宇车灯股份有限公司。

资料来源:公开资料、观研天下整理(XD)

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我国逆变器行业持续扩容 供需两端实现五年连增

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国内市场来看,2021年之后我国逆变器市场规模持续增长,到2025年我国逆变器市场规模约为561.7亿元。

2026年05月21日
我国智能电表行业:2025年招标数量同比大幅下滑 但招标总金额实现增长

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招标数量来看,2025年国家电网智能电表招标数量较2024年出现较大幅度减少,招标数量为6600万只,同比下降29.3%。

2026年05月13日
全球高密度互连板(HDI)AI 光学检测设备行业市场快速扩容 中国市场占据全球半壁江山

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得益于PCB产业向高密度、高集成方向演进,先进制程(尤其是HDI板)不断抬升对光学检测设备精度及覆盖率的技术门槛,同时全球电子制造领域对产品良率管控力度持续加大,从而促使PCB自动光学检测设备市场需求持续释放。数据显示,2025 年全球 PCB 自动光学检测设备市场规模为 109.3 亿元,同比增长3.6%。

2026年05月07日
我国印制电路板行业市场规模持续五年增长 贸易顺差额快速扩大

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国内市场来看,2021年到2025年我国PCB市场规模持续增长,到2025年我国PCB市场规模约为3075亿元,同比增长6.0%。

2026年04月28日
全球及中国BOPP电容膜市场持续扩容 国内产需量均持续增长

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国内市场来看,2020年之后我国BOPP电容膜市场规持续增长,到2024年我国BOPP电容膜市场规约为37.56亿元。

2026年04月28日
我国半导体材料行业市场增速连续回升 光刻机 溅射靶材及封装基板市场均持续增长

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市场规模来看,2020-2025年,我国大陆半导体材料市场规模呈增长走势。且2024和2025年市场规模恢复高速增长,2025年我国大陆半导体材料市场规模为1905亿元,同比增长36.1%。

2026年04月28日
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