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我国MCU芯片行业:2023年泰矽微电子完成新一轮战略融资 舆芯半导体获得天使轮融资

近些来,随着下游市场需求快速释放,我国MCU行业市场规模快速增长,国内不少MCU企业也对MCU芯片不断研究创新,目前我国MCU芯片主要有兆易创新、中颖电子、复旦微电、中微半导、国民技术等。

资料显示,在2023年6月份,舆芯半导体获临芯资本领投的近亿元天使轮融资,本轮融资资金将主要用于车规级芯片领域的前沿技术开发、产品技术升级以及高端人才储备等用途。除了舆芯半导体之外,2023年9月份泰矽微电子也宣布完成新一轮数千万元人民币的战略融资,本轮投资方为常州星宇车灯股份有限公司。

2022-2023年我国MCU芯片行业主要企业动态

公司简称 时间 事件
思澈科技 2022年 已完成近亿元A+轮融资,由兰璞资本领投,沄柏资本、未然资本、老股东君联资本联合参与投资。本轮融资主要用于加大现有超低功耗蓝牙MCU产品的市场推广。
辉芒微电子 2022年 已经完成5亿元Pre-IPO轮融资,本轮融资由华胥基金领投,深创投和深创投旗下鸿富星河红土基金,越秀产业基金等知名投资机构跟投。
中微半导 2022年 中微半导(688380.SH)车规级MCU BAT32A237系列通过权威第三方测试认证机构SGS公司 AEC-Q100 Grade 1 车规级可靠性认证。该认证的通过,标志着中微半导车规级MCU BAT32A237系列产品的性能与可靠性已跻身国内最高规格汽车芯片之一,并获国际安全认证与肯定。
舆芯半导体 2023年 舆芯半导体获临芯资本领投的近亿元天使轮融资,本轮融资资金将主要用于车规级芯片领域的前沿技术开发、产品技术升级以及高端人才储备等用途。
兆易创新 2023年 获得由国际公认的测试、检验和认证机构通标标准技术服务有限公司(以下简称SGS)授予的ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书。
国民技术 2023年 国民技术在深圳正式推出兼具通用性、硬件安全性和车规级高可靠性等优势特性的N32A455系列车规级MCU并宣布量产。
泰矽微电子 2023年 宣布完成新一轮数千万元人民币的战略融资,本轮投资方为常州星宇车灯股份有限公司。

资料来源:公开资料、观研天下整理(XD)

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膜电极行业:燃料电池领域膜电极为主要种类 中国出货量在全球总出货量中占比超30%

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从全球出货量来看,2020年到2024年全球膜电极出货量为先增后降趋势,到2024年全球膜电极出货量为1280万件,同比下降4.5%。

2025年12月23日
我国半导体封装设备行业销售额稳步增长 传感器等核心部件迎发展机遇

我国半导体封装设备行业销售额稳步增长 传感器等核心部件迎发展机遇

市场规模来看,2021-2024年,我国半导体封装设备销售额呈稳步增长态势。2025年一季度我国半导体封装设备销售额约为74.78亿元。

2025年12月22日
我国3D打印市场规模持续增长 航天航空为最大应用领域  2025年行业相关投融资事件频发

我国3D打印市场规模持续增长 航天航空为最大应用领域 2025年行业相关投融资事件频发

从市场规模来看,2020年到2024年我国3D打印市场规模从208亿元增长到了423亿元,持续五年市场规模增长。

2025年12月18日
中国为全球锂电池智能装备最大市场 近两年行业市场规模较大幅度萎缩

中国为全球锂电池智能装备最大市场 近两年行业市场规模较大幅度萎缩

从全球市场规模来看,2020年到2024年全球锂电池智能装备为先增后降趋势,到2024年全球锂电池智能装备市场规模约为593亿元,同比下降14.8%。

2025年12月17日
我国质谱仪行业:高校采购金额及数量最高 液质联用为最大细分种类

我国质谱仪行业:高校采购金额及数量最高 液质联用为最大细分种类

各单位采购情况来看,2025年H1我国高校采购质谱仪金额最高,金额为40209.37万元,数量为157套;其次为医疗卫生机构,金额为26832.12万元,数量为122套;第三为监测机构,金额为12509.35万元,数量为60套。

2025年12月16日
我国PCB设备行业产业链:上游核心部件市场规模稳增 中游钻孔设备引领发展

我国PCB设备行业产业链:上游核心部件市场规模稳增 中游钻孔设备引领发展

2021-2024年,我国PCB设备市场规模呈先升后降再升走势。2024年中国PCB设备市场规模达290.25亿元,同比增长11.9%。

2025年12月15日
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