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【投融资】2022年我国SoC芯片行业投融资情况 当年已披露最大投资金额达40亿人民币

SoC称为系统级芯片,也有称片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术,用以实现从确定系统功能开始,到软/硬件划分,并完成设计的整个过程。

数据显示,2016-2021年我国SoC芯片投融资事件数总体呈现上涨趋势。2022年我国SoC芯片行业发生投融资事件23起,投资金额达74.43亿元。

数据显示,2016-2021年我国SoC芯片投融资事件数总体呈现上涨趋势。2022年我国SoC芯片行业发生投融资事件23起,投资金额达74.43亿元。

数据来源:IT桔子

2022年我国SoC芯片行业共发生投融资事件23起,其中12月份发生的投资数量最多,达5起;投资金额最高的也为12月份,投资金额为44.5亿元。

2022年我国SoC芯片行业共发生投融资事件23起,其中12月份发生的投资数量最多,达5起;投资金额最高的也为12月份,投资金额为44.5亿元。

数据来源:IT桔子

截至2022年我国SoC芯片行业共发生投融资事件179起,其中发生的A轮投资事件最多,达到76起,占比约为42%;其次为B轮,达到31起,占比约为17%。

截至2022年我国SoC芯片行业共发生投融资事件179起,其中发生的A轮投资事件最多,达到76起,占比约为42%;其次为B轮,达到31起,占比约为17%。

数据来源:IT桔子

2022年SoC芯片发生的融资事件中已披露投资金额最大的事件为ESWIN奕斯伟收到的C轮投资,金额达40亿人民币。

2022年SoC芯片投融资事件情况

时间 公司简称 轮次 投资金额
2022/12/30 新泓璞 A轮 未透露
2022/12/14 北极芯微电子 Pre-A轮 近亿人民币
2022/12/12 英迪芯微 B轮 3亿人民币
2022/12/9 ESWIN奕斯伟 C轮 40亿人民币
2022/12/6 芯带科技 B轮 未透露
2022/11/4 凌久微电子 天使轮 未透露
2022/10/30 管芯微技术 A轮 未透露
2022/10/8 耐能Kneron B+轮 4800万美元
2022/9/23 亿智电子 B+轮 数亿人民币
2022/8/26 芯带科技 A轮 1.5亿人民币
2022/8/12 微纳核芯 A+轮 2亿人民币
2022/8/3 橙群微电子 B轮 未透露
2022/7/29 微纳核芯 A轮 数千万人民币
2022/7/27 朗迅科技 C轮 数亿人民币
2022/6/16 芯视达 C+轮 3亿人民币
2022/5/24 高云半导体 B+轮 8.8亿人民币
2022/3/28 无锡硅动力 B轮 数千万人民币
2022/3/23 爱普特 战略投资 未透露
2022/3/7 慷智集成 战略投资 未透露
2022/2/25 北极芯微电子 天使轮 千万级人民币
2022/1/20 隔空智能 C轮 1亿人民币
2022/1/12 一微半导体 D轮 未透露
2022/1/11 微纳核芯 Pre-A轮 数千万人民币

数据来源:IT桔子(YZX)

观研天下®专注行业分析十一年,专业提供各行业涵盖现状解读、竞争分析、前景研判、趋势展望、策略建议等内容的研究报告。更多本行业研究详见《中国SoC芯片行业发展趋势分析与投资前景研究报告(2023-2030年)》。

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【投融资】近三年我国光电子器件行业投融资次数减少 资本市场热度明显下降

【投融资】近三年我国光电子器件行业投融资次数减少 资本市场热度明显下降

根据IT桔子数据显示,近三年我国光电子器件投融资事件处于下降阶段,资本热度明显下降。2023年1月-9月14日我国光电子器件行业发生投融资事件16起,投资金额达15.9亿元。

2023年09月15日
【投融资】我国电子元器件行业投融资轮次仍然处于早期阶段且热度较高

【投融资】我国电子元器件行业投融资轮次仍然处于早期阶段且热度较高

电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二极管等。

2023年09月14日
我国MCU芯片行业:2023年泰矽微电子完成新一轮战略融资 舆芯半导体获得天使轮融资

我国MCU芯片行业:2023年泰矽微电子完成新一轮战略融资 舆芯半导体获得天使轮融资

资料显示,在2023年6月份,舆芯半导体获临芯资本领投的近亿元天使轮融资,本轮融资资金将主要用于车规级芯片领域的前沿技术开发、产品技术升级以及高端人才储备等用途。除了舆芯半导体之外,2023年9月份泰矽微电子也宣布完成新一轮数千万元人民币的战略融资,本轮投资方为常州星宇车灯股份有限公司。

2023年09月14日
【投融资】2023年3月我国半导体行业芯片设计领域投融资事件最为活跃

【投融资】2023年3月我国半导体行业芯片设计领域投融资事件最为活跃

据财联社创投通数据显示,3月国内半导体领域统计口径内共发生73起私募股权投融资事件,较上月55起减少32.7%;3月已披露融资事件的融资总额,合计约19.34亿元,较上月33.15亿元减少41.66%。

2023年04月15日
【投融资】截至2023年3月我国特种机器人行业投融资情况 A轮投资事件占比近一半

【投融资】截至2023年3月我国特种机器人行业投融资情况 A轮投资事件占比近一半

截止至2023年3月20日,我国特种机器人行业共发生投融资事件237起,其中发生的A轮投资事件最多,达到109起,占比约为48%;其次为种子天使,达到59起,占比约为26%。

2023年03月21日
【投融资】截至2023年3月我国影像设备行业投融资情况 A轮投资事件占比约为37%

【投融资】截至2023年3月我国影像设备行业投融资情况 A轮投资事件占比约为37%

截止至2023年3月17日,我国影像设备行业共发生投融资事件113起,其中发生的A轮投资事件最多,达到42起,占比约为37%;其次为B轮,达到22起,占比约为19%。

2023年03月20日
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