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【投融资】2022年我国SoC芯片行业投融资情况 当年已披露最大投资金额达40亿人民币

SoC称为系统级芯片,也有称片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术,用以实现从确定系统功能开始,到软/硬件划分,并完成设计的整个过程。

数据显示,2016-2021年我国SoC芯片投融资事件数总体呈现上涨趋势。2022年我国SoC芯片行业发生投融资事件23起,投资金额达74.43亿元。

数据显示,2016-2021年我国SoC芯片投融资事件数总体呈现上涨趋势。2022年我国SoC芯片行业发生投融资事件23起,投资金额达74.43亿元。

数据来源:IT桔子

2022年我国SoC芯片行业共发生投融资事件23起,其中12月份发生的投资数量最多,达5起;投资金额最高的也为12月份,投资金额为44.5亿元。

2022年我国SoC芯片行业共发生投融资事件23起,其中12月份发生的投资数量最多,达5起;投资金额最高的也为12月份,投资金额为44.5亿元。

数据来源:IT桔子

截至2022年我国SoC芯片行业共发生投融资事件179起,其中发生的A轮投资事件最多,达到76起,占比约为42%;其次为B轮,达到31起,占比约为17%。

截至2022年我国SoC芯片行业共发生投融资事件179起,其中发生的A轮投资事件最多,达到76起,占比约为42%;其次为B轮,达到31起,占比约为17%。

数据来源:IT桔子

2022年SoC芯片发生的融资事件中已披露投资金额最大的事件为ESWIN奕斯伟收到的C轮投资,金额达40亿人民币。

2022年SoC芯片投融资事件情况

时间 公司简称 轮次 投资金额
2022/12/30 新泓璞 A轮 未透露
2022/12/14 北极芯微电子 Pre-A轮 近亿人民币
2022/12/12 英迪芯微 B轮 3亿人民币
2022/12/9 ESWIN奕斯伟 C轮 40亿人民币
2022/12/6 芯带科技 B轮 未透露
2022/11/4 凌久微电子 天使轮 未透露
2022/10/30 管芯微技术 A轮 未透露
2022/10/8 耐能Kneron B+轮 4800万美元
2022/9/23 亿智电子 B+轮 数亿人民币
2022/8/26 芯带科技 A轮 1.5亿人民币
2022/8/12 微纳核芯 A+轮 2亿人民币
2022/8/3 橙群微电子 B轮 未透露
2022/7/29 微纳核芯 A轮 数千万人民币
2022/7/27 朗迅科技 C轮 数亿人民币
2022/6/16 芯视达 C+轮 3亿人民币
2022/5/24 高云半导体 B+轮 8.8亿人民币
2022/3/28 无锡硅动力 B轮 数千万人民币
2022/3/23 爱普特 战略投资 未透露
2022/3/7 慷智集成 战略投资 未透露
2022/2/25 北极芯微电子 天使轮 千万级人民币
2022/1/20 隔空智能 C轮 1亿人民币
2022/1/12 一微半导体 D轮 未透露
2022/1/11 微纳核芯 Pre-A轮 数千万人民币

数据来源:IT桔子(YZX)

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