中国为全球智驾芯片行业核心增量 双轨竞争下内卷加剧 舱驾融合、大算力等主线明确

一、全球智驾芯片行业有望高速成长，中国在高速NOA、城市NOA普及下成核心增量

智驾芯片（智能驾驶芯片），是专为汽车辅助驾驶（ADAS）、高阶自动驾驶（ADS）场景定制开发的车规级专用计算芯片，是智能驾驶域控制器的核心运算硬件，相当于自动驾驶系统的车载 “决策大脑”。

智驾芯片行业下游直接绑定乘用车、商用车前装市场，在高速NOA、城市NOA快速普及叠加智驾平权趋势持续发力下，智驾芯片成为汽车半导体板块增速最为突出的细分赛道。根据数据，2024 年全球智驾芯片市场规模已突破 100 亿美元，预计2027年全球智驾芯片市场规模增长至 283 亿美元，期间复合年均增速超 40%；其中中国市场份额接近全球总量的 46%，是全球核心增量。随着高阶辅助驾驶持续向下渗透，预计 2030年国内高速NOA、城区NOA渗透率将分别攀升至 55%、25%，持续为全球智驾芯片出货量与单车价值量提升提供坚实支撑。

数据来源：观研天下数据中心整理

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二、智驾芯片形成双轨竞争格局，高低端赛道分化内卷特征突出

根据观研报告网发布的《中国智驾芯片行业现状深度分析与投资前景研究报告（2026-2033年）》显示，当前智驾芯片市场形成第三方独立芯片厂商+车企自研芯片团队并行发展的双轨竞争格局。其中第三方主流厂商涵盖英伟达、Mobileye、高通、地平线、黑芝麻智能、芯驰科技、爱芯元智等，依托标准化产品与成熟生态服务全行业车企；车企自研阵营以特斯拉FSD、小鹏图灵、蔚来神玑、吉利星辰一号、理想自研智驾芯片为核心，芯片产品主要配套自有车型，聚焦核心技术自主可控，不对外市场化销售，成为头部车企构筑差异化竞争壁垒的关键布局。

海外巨头长期占据高端智驾芯片核心市场，行业话语权突出。英伟达凭借Orin/X、Thor系列高算力芯片，依托领先的算力性能与完善的算法生态，深度绑定理想、小鹏、蔚来、小米等主流高端车企，长期主导国内高阶智驾域控市场份额；英特尔旗下Mobileye的EyeQ系列芯片深耕L2级入门ADAS前视一体机赛道，凭借高性价比与成熟车规量产能力稳居低算力市场龙头，但受限于算力架构短板，难以适配城市NOA、自动驾驶大模型等高阶场景需求，存量增长空间逐步承压。

数据来源：观研天下数据中心整理

国产芯片厂商依托本土化服务、高性价比与定制化优势快速突围，持续推进进口替代。其中地平线凭借征程系列芯片成熟的软硬一体化解决方案，适配10万-30万全价格段乘用车车型，出货量迈入千万级规模，稳居国内自主品牌域控芯片出货量首位，自研BPU专用架构具备突出的能效比优势；黑芝麻智能推出A2000千TOPS级高算力芯片，同步覆盖乘用车、商用车双赛道，且实现海外市场出口突破；华为昇腾依托全栈自研ADS高阶智驾方案，深度绑定问界、北汽等高端车型，智驾体验优势显著，同时在商用车智驾领域渗透率领先。

随着行业进入快速迭代期，智驾芯片市场全面进入白热化竞争阶段，高低端赛道分化内卷特征突出。高端高算力市场，英伟达新一代Thor系列千TOPS级芯片已开启批量装车，深度绑定比亚迪、吉利、理想等头部车企，同时通过Orin-X芯片降价走量的策略，直接对标地平线J6P等国产高端方案；叠加高通8755舱驾一体化芯片分流市场份额，高端赛道竞争愈发激烈。中低端L2+智驾赛道内卷态势更为突出，芯驰V9、爱芯元智M76等国产芯片纷纷以同等算力、更低定价抢占市场，依托价格优势快速获取车企定点，使得入门级ADAS市场陷入持续价格竞争。

观研天下分析师认为，在此行业竞争背景下，以地平线为代表的国产头部芯片厂商，核心破局路径清晰明确：一方面持续迭代产品，推出算力更强、能效更优、适配高阶智驾场景的芯片解决方案，夯实技术壁垒；另一方面持续优化供应链、压缩生产成本，灵活调整产品定价，以“技术升级+性价比提升”的双重优势稳固存量市场份额、拓展增量客户，在行业内卷格局中持续强化核心竞争力。

主流智驾芯片一览

资料来源：观研天下整理

三、智驾芯片行业呈现舱驾融合趋势，大算力+先进制程为确定性发展主线

1.舱驾融合

从具体技术升级路径来看，汽车电子电气架构正迎来系统性迭代，传统分布式 ECU 逐步退出市场，智驾域控制器集中式架构实现大范围普及，行业进一步向着舱驾融合、整车中央超算平台演进，单车芯片算力需求持续翻倍拉动单车芯片价值量稳步上行。

在架构集中化浪潮下，舱驾一体化成为主机厂共同选择，该方案将智能驾驶、智能座舱两大功能集成至同一套域控制器，依托硬件资源共享、软件架构精简、跨域协同调度，全面优化整车电气架构运行效率、整车性能与驾乘体验。舱驾一体域控制器迭代清晰划分为多盒多芯片、单盒多芯片、单盒单芯片三大阶段，终极形态为单盒单芯片（One Box/One Chip）方案，借助集成多 IP 内核的单颗 SoC 统一承载双域运算，既削减芯片用量、压低硬件总成本、减少多芯片通信损耗与整机功耗，也能够统一软件架构，提升车内数据流转效率与整车控制系统稳定性。

从量产落地节奏来看，2024 年舱驾融合产品仍以硬件集成式单盒、单板多芯片方案为主，真正的单芯片舱驾一体车型渗透率偏低；2025 年成为单芯舱驾一体规模化落地元年，代表性产品高通骁龙 8775 舱驾一体芯片落地装车，可将包含高速 NOA、城市记忆行车、跨层泊车的高阶智驾整套硬件成本控制在 6000 元以内，推动高阶自动驾驶功能从 30 万元高端车型下探至 15 万元主流家用车型区间；与此同时，英伟达 Thor 芯片配套车型、小鹏图灵自研芯片车型也相继实现量产交付。

2.大算力+先进制程

伴随高阶自动驾驶持续渗透，大算力+先进制程成为智驾芯片确定性发展主线。智驾功能对运算能力的刚性扩张，叠加半导体工艺迭代，推动芯片制程持续向 7nm、4nm 乃至 3nm 演进，不仅实现算力跨越式提升，同时优化能效比，缓解车载高算力芯片功耗过高的痛点，减少整车电能损耗、延长新能源车续航里程。当前行业头部方案已迈入 2000TOPS 以上超高算力区间：英伟达 4nm 工艺 Thor 系列多版型芯片陆续量产，不同算力版本分别适配乘用车量产车型与 Robotaxi 运营车辆；小鹏图灵、特斯拉 AI5 等车企自研芯片同步落地，最高算力可达 2000TOPS 以上，依托先进制程实现算力、功耗双重突破，持续支撑 L3 及以上高阶自动驾驶规模化落地。根据数据，2025年国内搭载高算力智驾芯片的车辆销量突破440万辆，其中>300TOPS算力区间的搭载量超200万辆，约占比45.4%。

数据来源：观研天下数据中心整理（zlj）