先进封装开辟新增量 全球直写光刻设备行业增长可期 芯碁微装领跑国产阵营

前言：

直写光刻设备具有无需掩膜、高精度、灵活性强等优势，行业拥有完整清晰的产业链体系。PCB制造与掩膜版制造是全球直写光刻设备的核心下游应用场景，先进封装领域正逐步成为行业新兴增长极。在下游产业持续发展带动下，全球直写光刻设备市场规模将由2025年的140亿元上升至2030年的246亿元。行业整体呈现低集中寡占型竞争格局，2025年行业CR4约为41.90%。以芯碁微装等为代表的国产厂商持续深耕技术，加速追赶国际先进水平。2025年芯碁微装全球市场份额达9.4%，排名全球第四，为前五强里唯一的国产厂商。

1.全球直写光刻设备行业产业链清晰完整

根据观研报告网发布的《中国直写光刻设备行业现状深度研究与投资前景预测报告（2026-2033年）》显示，直写光刻设备是基于直写光刻技术为微纳光刻而设计的专用生产设备，具有无需掩膜、高精度、灵活性强等优势。全球直写光刻设备行业产业链清晰完整，上游主要包括光源模块、高速数据通讯模块、图形发生器、运动平台、光学系统等零部件供应，其中运动平台是直写光刻设备自动化控制系统的核心组件，约占直写光刻设备制造成本的25%-35%。

中游为直写光刻设备制造环节，企业除开展整机研发与制造外，还提供定制化开发及技术支持等服务。下游涉及PCB（印制电路板）制造、光伏电池、先进封装、IC载板制造、平面显示器、掩膜版制造等领域，终端涵盖通信设备、消费电子、汽车电子、计算机、AI服务器、航空航天、光伏等多个行业。

资料来源：观研天下整理

2.PCB与掩膜版双轮驱动，直写光刻设备行业市场增量可期

PCB制造是全球直写光刻设备第一大应用市场，2025年该领域直写光刻设备市场规模占直写光刻设备市场规模的比重接近50%；掩膜版制造领域紧随其后，2025年占比35.00%，两者合计占比超80%，构成直写光刻设备应用核心。

数据来源：观研天下整理

PCB被誉为“电子产品之母”，是电子元器件电气连接的核心互连件，广泛应用于通信设备、消费电子、汽车电子、计算机、航空航天、AI服务器等领域。2023年，受消费电子市场需求疲软、下游企业去库存等因素影响，全球PCB行业进入短暂调整期，市场规模有所下滑；但自2024年起，在AI算力基础设施建设提速，以及光模块、智能驾驶、AI服务器等领域蓬勃发展推动下，PCB行业重回增长上行轨道，2025年市场规模同比增长13.54%至852亿美元；预计到2030年，其市场规模将达到1233亿美元，2025年至2030年年均复合增长率约为7.68%。

作为PCB制造过程中的关键设备之一，直写光刻设备行业将受益于PCB市场的稳健扩容，迎来显著的市场增量。2025年，全球PCB制造领域直写光刻设备市场规模达69亿元，预计到2030年将上升至104亿元，2025年至2030年年均复合增长率约为8.55%。

数据来源：胜宏科技与东山精密港股招股书、观研天下整理

数据来源：芯碁微装港股招股书、观研天下整理

在掩膜版制造过程中，直写光刻技术凭借其数字图案调整及智能动态校正的优势，已成为理想的微纳米光刻解决方案，直写光刻设备因而得到广泛应用。掩膜版是平板显示、半导体等产业的关键材料。受益于显示面板技术不断迭代、半导体产业扩容等因素推动，全球掩膜版市场规模预计将从2025年的545亿元上升至2030年的810亿元，年均复合增长率约为8.25%。在此背景下，全球掩膜版制造领域直写光刻设备的市场规模预计将从2025年的约49亿元增长至2030年的63亿元，年均复合增长率约为5.15%。

数据来源：芯碁微装港股招股书、观研天下整理

3.先进封装领域逐渐成直写光刻设备行业新增长引擎，市场规模占比提升

先进封装领域正逐渐成为全球直写光刻设备行业新兴增长极。随着先进封装在AI、高性能计算（HPC）等领域广泛应用，行业对光刻技术提出了更精细的线宽处理能力、更高的层间对位精度及更大面积的图形化能力要求。传统掩膜光刻逐渐显现出不足，其掩膜制作周期长、改造成本高，在灵活性、大尺寸加工等方面存在短板，难以适配先进封装产业发展节奏。直写光刻无需掩膜，并以数字方式生成图案，可通过单个工艺步骤完成大尺寸基板的曝光过程，成本与效率优势突出，还能减少掩膜磨损、尺寸误差带来的良率问题，完美契合先进封装工艺迭代快、集成方案多元的发展特点。

目前，直写光刻技术在先进封装领域仍处于应用初期，市场整体渗透率偏低。伴随全球先进封装产业不断扩张，叠加直写光刻技术优势持续凸显，该技术将在先进封装领域加速渗透，对直写光刻设备的需求随之快速增长。

在此背景下，先进封装领域直写光刻设备市场规模将迎来高速扩容，预计将从2025年的5亿元上升至2030年的31亿元，年均复合增长率达44.04%，大幅领先直写光刻设备整体市场的11.93%，也显著超过PCB制造（8.55%）、掩膜版制造（5.15%）、IC载板制造（14.87%）、平面显示器（18.47%）等领域的增速。与此同时，先进封装领域直写光刻设备市场规模在直写光刻设备整体市场中的占比也将由2025年的3.57%提升至2030年的12.60%，其对直写光刻设备行业的拉动效应将持续增强，成为行业重要的新增长引擎。

数据来源：芯碁微装港股招股书、观研天下整理

数据来源：观研天下整理

4.全球直写光刻设备市场规模将持续扩容

在PCB、掩膜版、先进封装等产业发展带动下，全球直写光刻设备行业有望保持稳健发展态势，市场规模将由2025年的140亿元上升至2030年的246亿元，年均复合增长率约为11.93%。应用格局方面，PCB制造第一大应用市场地位依旧稳固，预计2030年占比42.28%左右；掩膜版制造仍为第二大应用市场，占比约25.61%；先进封装跻身为第三大应用市场，占比超过10%。

数据来源：芯碁微装港股招股书、观研天下整理

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5.全球直写光刻设备为低集中寡占型市场，芯碁微装领跑国产阵营

全球直写光刻设备行业呈现低集中寡占型特征，2025年行业CR4约为41.90%。其中，NuFlare Technology（纽富来，日本）2025年以12.5%的市场份额位居全球首位，较第二名Mycronic（迈康尼，瑞典）高出2.3个百分点；其余企业市场份额均在10%以下，彼此市场份额相差不大，竞争态势胶着，尚未形成具备绝对话语权的龙头企业。

数据来源：观研天下整理

我国直写光刻设备行业起步较晚，以芯碁微装等为代表的国产厂商，通过持续研发投入及技术深耕，加速追赶国际先进水平，不断提升综合竞争力，推动行业国产化进程。作为国内直写光刻设备领域的先行企业之一，芯碁微装在技术积累、人才培养、客户资源、产品矩阵、快速响应等方面构筑了扎实的竞争壁垒，已成为国产阵营龙头企业，同时市场份额也位居全球前列。2025年，芯碁微装在全球直写光刻设备市场中的份额达9.4%，位居世界第四，也是全球前五企业中唯一的国产厂商。

芯碁微装竞争优势

资料来源：芯碁微装年报、观研天下整理（WJ）

芯碁微装计划进一步向高端市场迈进，同时持续拓展海外市场。根据2025年年报，芯碁微装2026年将在日韩市场全力推进高端突破与份额升级，持续健全日本本土技术服务体系，加快高端直写光刻设备的市场渗透与批量落地，稳步抢占高端市场份额；同步完善全球化服务体系，推行标准化、专业化的服务模式，提升海外客户响应效率与服务质量，提升公司在全球高端直写光刻设备市场的认可度与话语权。