AI服务器风口下全球IC载板行业迎结构性增长机遇 中国大陆国产替代与高端化并进

1.全球IC载板产业链清晰完整，终端应用广泛

IC载板又称IC封装基板，是集成电路（IC）封装中的关键材料。它具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点，可实现芯片与外部电路的电性连接，同时提供机械支撑、电力传输及散热路径。

根据观研报告网发布的《中国IC载板行业发展深度分析与投资前景预测报告（2026-2033年）》显示，全球IC载板产业链清晰完整，上游为原材料供应环节，是整个产业发展的基础。上游原材料主要包括载板材料及金属材料两大类，其中载板材料包括覆铜板、铜箔、BT树脂、ABF树脂、半固化胶片等，是实现IC载板电气互连及结构支撑的核心；金属材料主要包括铜球、镍珠、金盐及其他金属耗材，用于电镀、电路形成及表面处理等制造工序。

IC载板制造处于产业链中游，也是整个链条的核心环节，中游企业依托上游原材料，加工制成高精度、高密度产品。该环节技术壁垒高、研发难度大、重资产投入，且客户认证周期长。IC载板下游直接对接集成电路产业，终端市场涵盖智能设备、汽车电子、工业控制、航空航天、AI服务器、数据中心等多个领域。

资料来源：群策科技港股招股书等、观研天下整理

2.全球IC载板重拾增长势头，2025年市场规模强劲上升

2022年，全球IC载板行业发展势头强劲，市场规模同比增长20.84%至1235亿元。进入2023年，受宏观经济不振、智能手机及平板电脑等终端消费疲软、市场竞争加剧等因素影响，全球IC载板行业进入短暂调整阶段，2023年市场规模同比下滑28.10%至888亿元；不过，自2024年起，随着数据中心、高性能算力基础设施加快建设，叠加先进封装技术不断普及、终端市场需求持续释放，全球IC载板市场重新步入增长通道，且增速逐步加快。到2025年，其市场规模达1058亿元，同比增长18.21%。

数据来源：群策科技港股招股书、观研天下整理

3.AI服务器风口已至，全球IC载板行业迎来结构性“量价齐升”机遇

AI服务器产业的快速发展，为全球IC载板行业带来了结构性增长机遇。单台AI服务器通常搭载多颗高性能的CPU、GPU及AI加速芯片，每颗核心芯片均需配套使用封装载板，单台服务器所需IC载板数量可达10片以上。同时，这些高性能芯片主要采用FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）等先进封装形式，对IC载板的布线密度、精度、层数、散热能力、可靠性等方面提出更高要求，推动IC载板产品技术迭代升级，显著提升其价值量。

随着生成式AI、大模型产业快速发展，算力需求大幅增长。AI服务器作为算力基础设施的核心硬件载体，出货规模快速攀升。2021年至2025年，全球AI服务器出货量由69.44万台攀升至250.07万台，并预计到2030年将达到654.05万台，2021年至2030年年均复合增长率达28.30%。按照前文测算，2030年全球AI服务器所需IC载板数量将超过6500万片，需求空间十分可观。整体来看，在AI服务器产业快速发展的风口下，IC载板行业迎来结构性“量价齐升”机遇。

数据来源：海光芯正港股招股说明书、观研天下整理

4.中国大陆IC载板市场规模增长步伐快于全球，占比逐步提升

近年来，中国大陆IC载板市场规模增长步伐快于全球。2021年至2025年，其市场规模由191亿元增长至275亿元，年均复合增长率达9.54%，显著高于全球市场的0.87%。从具体走势看，中国大陆IC载板市场规模变化趋势与全球市场保持一致，但同比增速始终领先全球。与此同时，大陆IC载板市场规模在全球市场中的占比由2021年的18.69%提升至2025年的25.99%，行业影响力逐渐增强。

数据来源：群策科技港股招股书、观研天下整理

数据来源：观研天下整理

从应用格局来看，智能设备为中国大陆IC载板第一大应用市场，2025年该领域用IC载板市场规模占比42.91%。

数据来源：观研天下整理

5.深南电路市场份额领跑，中国大陆IC载板行业国产替代与高端化并进

中国大陆IC载板行业起步晚，技术积累不足、自主供应能力薄弱，整体国产化率较低，市场长期由奥特斯等外资企业占据。不过，近年来在集成电路产业自主可控政策与市场需求驱动下，以深南电路、兴森科技等为代表的本土企业加速追赶国际先进水平，行业国产替代进程持续提速。这些企业通过持续的研发投入和技术创新，不断提升IC载板产品性能、推进客户认证，不断提升自身市场竞争力。

目前，深南电路已掌握具有自主知识产权的IC载板生产技术和工艺，产品布局丰富，且已成为中国大陆IC载板行业领军企业，2025年以15.1%的份额位居市场首位，较第二名领先4.8个百分点。

数据来源：群策科技港股招股书、观研天下整理(WJ)

在推进国产替代的同时，行业高端化转型同步迈进。深南电路、兴森科技等头部企业重点布局FC-BGA封装基板等高端品类，全力向高端市场渗透。其中，深南电路在FC-BGA封装基板方面的产品线能力稳步提升，目前22层及以下产品已实现量产，24层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进。

兴森科技2025年年报披露，公司的FC-BGA封装基板项目已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，整体良率持续提升，客户导入及样品交付工作按序推进中，样品订单数量同比实现大幅增长，且样品订单中高层数和大尺寸产品的比例在持续提升，为后续量产奠定坚实基础。

观研天下分析师分析认为，在AI服务器、数据中心等产业快速发展推动下，FC-BGA封装基板等高端产品的需求将持续增长，中国大陆IC载板市场结构将进一步向高端产品倾斜。同时，在供应链自主可控及高端需求增长推动下，行业高端化步伐将持续加快，本土厂商有望依托产能扩建、技术迭代与品质升级，逐步提升在全球产业链中的话语权与市场地位。