多元化应用点燃增长新引擎 全球及中国集成电路先进封装行业规模整体扩容

前言：

先进封装作为后摩尔时代提升芯片性能的关键路径，正凭借其高密度集成、系统重构等优势，成为全球半导体产业竞争的焦点。近年来，随着智能手机向小型化、高性能演进，以及人工智能、数据中心、自动驾驶等新兴应用的爆发式增长，先进封装市场需求持续升温。数据显示，2024年全球先进封装市场规模已达407.6亿美元，中国市场紧随其后，以513.5亿元的体量展现出强劲的追赶势头，预计到2029年两者将分别增至674.4亿美元和1005.9亿元。在算力需求指数级攀升、大模型普及加速以及终端智能化迭代的多重驱动下，先进封装行业正迎来黄金发展期，成为赋能数字经济与科技创新的核心基石。

1、全球集成电路先进封装行业市场规模整体呈现上升趋势

根据观研报告网发布的《中国集成电路先进封装行业发展深度研究与投资前景分析报告（2026-2033年）》显示，先进封装是现代集成电路制造技术的关键环节，即采用先进的设计思路和先进的集成工艺对芯片进行封装级重构，并能够有效提高功能密度的封装方式。在业内，先进封装和传统封装主要以是否采用引线焊接来区分，传统封装通常采用引线键合的方式实现电气连接，先进封装通常采用凸块（Bump）等键合方式实现电气连接。

从封装效果来看，传统封装更加关注物理连接层面的优化，本身对芯片的功能不会产生实质变化，主要起到保护、嵌套、连接的作用；先进封装更加关注电路系统层面的优化，除常规的保护、嵌套、连接外，还可起到缩短互联长度、提高互联性能、提升功能密度、实现系统重构等作用。

近年来，智能手机等移动终端向小型化、集成化、高性能方向更新迭代，带动单机芯片数量和芯片性能要求的提升，是全球先进封装行业发展的最重要驱动因素之一。根据数据，2024年，全球集成电路先进封装行业市场规模为407.6亿美元。未来，随着人工智能、数据中心、云计算、自动驾驶等新兴应用场景，为全球集成电路先进封装行业发展提供多元化动力，预计2029年市场规模约为674.4亿美元。

数据来源：观研天下整理

2、中国大陆集成电路先进封装市场呈现快速追赶态势

与全球市场相比，中国大陆集成电路先进封装市场起步较晚，但是近年来呈现快速追赶的态势。根据数据，2024年，我国集成电路封装行业市场规模为513.5亿元，预计2029年市场规模将达到1005.9亿元。

数据来源：观研天下整理

3、多下游应用赋能算力、AI等产业，集成电路先进封装行业需求持续释放

集成电路先进封装应用涉及家用电器、消费电子、移动通信、网络通信、高性能运算、工业、汽车、医疗、航空航天等各类电子设备领域。其中，智能手机等移动终端和人工智能、数据中心、云计算、自动驾驶等高性能运算是集成电路先进封装最具代表性的下游行业，也是集成电路先进封装市场近年来增长及未来可持续发展的重要驱动因素。

（1）算力

当前，以人工智能、数据中心和自动驾驶为代表的高性能计算产业正经历历史性爆发，这不仅推动了全球数字经济的深化，也使其成为先进封装技术加速发展的核心引擎。从驱动因素来看，数字经济的蓬勃发展既是全球经济复苏的重要动力，也是企业实现数字化转型与智能化升级的必由之路，而这一切均依赖于算力这一关键支撑。数据量的指数级增长与技术突破，对算力底座提出了前所未有的高要求。

大模型的普及进一步放大了这一需求。以ChatGPT和DeepSeek为代表的生成式AI将人工智能从产业端推向消费端，在实现算力普惠的同时，其模型参数的指数级增长也催生了算力需求的爆发。据英伟达统计，大模型出现后，算力需求的倍增周期从每两年约8倍急剧攀升至每两年约275倍；而OpenAI亦预计，GPT-5所需的计算资源将是GPT-3的200至400倍。此外，汽车智能化浪潮也在重塑出行方式，高阶自动驾驶与Robotaxi的商业化落地需要处理海量实时数据，同样带来了巨大的算力缺口。

从算力规模的演进来看，全球总算力市场规模已从2019年的309.0EFlops增长至2024年的2207.0EFlops，年复合增长率达48.2%；预计到2029年将增至14130.0EFlops，后五年的复合增速依然高达45.0%。如此庞大的算力需求直接反映在产业链核心企业的业绩上——英伟达的数据中心业务营收在2020至2025财年间从30亿美元跃升至1152亿美元，年均复合增长率高达108%，印证了高性能计算对先进封装及相关产业的强大拉动效应。

数据来源：观研天下整理

而我国高度重视算力资源的战略投资与基础设施的系统性布局。据浪潮信息及清华大学全球产业研究院联合发布的评估报告显示，中国算力指数长期稳居全球次席，在计算能力和基础设施建设维度上展现出显著的国际竞争优势。

从发展规模来看，中国大陆总算力市场规模已由2019年的90.0 EFlops跃升至2024年的725.3 EFlops，期间年复合增长率高达51.8%。随着国家一体化大数据中心体系完成顶层设计以及“东数西算”工程全面铺开，算力资源的空间布局得到宏观优化，有力推动了产业向规模化、集约化、绿色化方向演进。在此背景下，中国大陆算力产业正加速迈入高质量发展阶段，预计到2029年总算力将突破5457.4EFlops，未来五年仍将保持49.7%的年复合增速。

数据来源：观研天下整理

（2）智能手机

近年来，随着智能手机功能的丰富、性能的提升，以及通信制式的迭代，单台智能手机需要搭载更多数量和更多种类的芯片，各类芯片使用的主要封装技术也出现更新和发展，是先进封装行业的重要增长点。

以智能手机必需的应用处理器、电源管理芯片、射频芯片和存储芯片为例

资料来源：观研天下整理

从出货量看，虽然受公共卫生事件、政治经济不确定性和消费者需求下降等因素影响，2019 -2023年全球智能手机出货量总体呈现下降趋势，但是对于单价大于600美元的高端智能手机，其出货量总体呈现稳定增长的态势。高端智能手机的功能更丰富、性能更优异、通信制式更全面，需要搭载更多使用到先进封装技术的芯片。此后，随着厂商库存的正常化，以及折叠屏手机、AI手机的加速渗透，全球智能手机出货量自2024年开始复苏并预计将保持增长态势，预计2029年将达到15.4亿部。（WYD）