我国电磁屏蔽膜行业：折叠屏与AI手机兴起带来新机遇方邦股份领跑国内市场

2025-11-06 10:22

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1.电子元器件市场规模增势明显+电子产品轻薄等趋势，共同拓宽电磁屏蔽膜市场

电磁屏蔽膜是一种新型的电子材料贴膜，具有抑制电子元器件电磁干扰的功能，通过贴合于FPC（柔性电路板）产生作用。作为电子信息产业的基础支撑，电子元器件行业应用领域广泛，覆盖消费电子、通信、计算机、医疗、军事、汽车、家电、工业自动化等多个领域。我国电子元器件市场规模庞大，从2019年的92195亿元持续增长至2023年的171760亿元，年均复合增长率达16.83%，为电磁屏蔽膜带来了持续且广阔的需求空间。

数据来源：公开资料、观研天下整理

根据观研报告网发布的《中国电磁屏蔽膜行业现状深度研究与发展趋势分析报告（2025-2032年）》显示，与此同时，现代电子产品“轻薄短小”与高频高速化趋势日益明显，导致电子元器件及组件的内外部电磁干扰加剧，信号传输衰减问题凸显，不仅进一步扩大了电磁屏蔽膜的需求空间，还对其性能提出更高要求，例如需具备更薄厚度、更高屏蔽效能、更低插入损耗等特性。

2.折叠屏与AI手机兴起，为电磁屏蔽膜行业带来新机遇

折叠屏手机与AI手机的兴起，为电磁屏蔽膜行业带来了新需求与新机遇。其中，折叠屏手机因频繁弯折的使用场景，需要电磁屏蔽膜具备更薄的厚度与更强的耐弯折性；AI手机则因高算力产生显著散热问题，要求电磁屏蔽膜在实现屏蔽功能的基础上承担部分散热功能。

近年来我国折叠屏手机出货量保持增长，2024年达917万台，同比增长30.8%，对电磁屏蔽膜的需求持续扩大。2024年作为AI手机“元年”，市场迎来爆发式增长：出货量同比激增591%，渗透率跃升至22%，进一步拉动电磁屏蔽膜需求。两类产品共同为行业打开增量空间。

数据来源：IDC、观研天下整理

3.6G技术的发展与普及有望为电磁屏蔽膜行业带来新一轮成长机遇

6G作为将实现“空天地一体”覆盖的下一代通信技术，正从标准制定走向应用示范。其高频通信特性需依赖更高功率的信号处理电路支持高速传输，终端设备为适配多场景功能也会进一步提高集成度、缩小元器件间距，这两方面共同促使电子产品功耗显著上升。更高功耗会增强电磁辐射强度，密集布局则加剧电磁耦合，双重作用下整机电磁干扰水平将大幅增加，这类干扰会影响信号稳定性、损伤核心芯片，需借助电磁屏蔽膜等材料抑制。

因此，未来随着6G技术的发展与普及，6G终端规模出货量将逐步扩大，单台设备中电磁屏蔽膜的使用量也会同步增加，为市场带来显著增量；同时高频环境对屏蔽膜性能提出更严苛要求，共同为电磁屏蔽膜行业带来新一轮成长机遇。

4.电磁屏蔽膜行业壁垒高企，方邦股份领跑国内市场

电磁屏蔽膜行业兼具重资产与技术密集型属性，资金投入门槛高、核心技术研发难度大，且存在客户认证周期长等壁垒，整体进入门槛高企。全球电磁屏蔽膜市场呈现高度集中格局，2022年行业CR2超过60%。

资料来源：公开资料、观研天下整理

国内市场早期长期被拓自达、东洋科美等国际巨头垄断，国产化率较低。近年来，方邦股份、深圳科诺桥、中晨集团等国产厂商持续加大研发投入，通过技术创新突破核心壁垒，推动行业国产化率不断提升。其中，方邦股份经多年深耕，在技术研发、产品品质与客户资源等方面构建了显著竞争优势，其电磁屏蔽膜产品性能达到国际领先水平，目前市场占有率位居国内第一、全球第二位，成为国内龙头企业，领跑国内电磁屏蔽膜行业。

方邦股份竞争优势

优势	详情
技术优势	公司拥有四大核心工艺技术：真空镀膜技术、电沉积技术、精密涂布技术、材料合成及配方技术，能够实现从设备到配方的全流程自主研发。这种技术协同优势使公司能够快速响应市场需求，开发出满足高端应用场景的创新产品。此外，公司也是全球范围内极少数掌握超高屏蔽效能、极低插入损耗核心技术的厂家之一。
产品优势	公司电磁屏蔽膜产品：屏蔽效能≥60dB，接地电阻≤200mΩ，同时满足极低插入损耗、轻薄、耐弯折、耐热耐化等严苛加工应用要求。此外，电磁屏蔽膜产品主要可分为HSF6000和HSF-USB3两大系列。其中HSF-USB3系列具备自主研发的独特微针型结构，屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性。
客户优势	公司的电磁屏蔽膜已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌的终端产品，并积累了鹏鼎、MFLEX、旗胜、LTD、Young Poong Group、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名客户资源。
人才优势	核心团队深耕电磁屏蔽材料领域多年，拥有材料研发、工艺优化、供应链管理等复合型人才，且建立完善的人才培养体系，为技术创新与业务拓展提供持续支撑。