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我国电磁屏蔽膜行业:折叠屏与AI手机兴起带来新机遇 方邦股份领跑国内市场

1.电子元器件市场规模增势明显+电子产品轻薄等趋势,共同拓宽电磁屏蔽膜市场

电磁屏蔽膜是一种新型的电子材料贴膜,具有抑制电子元器件电磁干扰的功能,通过贴合于FPC(柔性电路板)产生作用。作为电子信息产业的基础支撑,电子元器件行业应用领域广泛,覆盖消费电子、通信、计算机、医疗、军事、汽车、家电、工业自动化等多个领域。我国电子元器件市场规模庞大,从2019年的92195亿元持续增长至2023年的171760亿元,年均复合增长率达16.83%,为电磁屏蔽膜带来了持续且广阔的需求空间。

电磁屏蔽膜是一种新型的电子材料贴膜,具有抑制电子元器件电磁干扰的功能,通过贴合于FPC(柔性电路板)产生作用。作为电子信息产业的基础支撑,电子元器件行业应用领域广泛,覆盖消费电子、通信、计算机、医疗、军事、汽车、家电、工业自动化等多个领域。我国电子元器件市场规模庞大,从2019年的92195亿元持续增长至2023年的171760亿元,年均复合增长率达16.83%,为电磁屏蔽膜带来了持续且广阔的需求空间。

数据来源:公开资料、观研天下整理

根据观研报告网发布的《中国电磁屏蔽膜行业现状深度研究与发展趋势分析报告(2025-2032年)》显示,与此同时,现代电子产品“轻薄短小”与高频高速化趋势日益明显,导致电子元器件及组件的内外部电磁干扰加剧,信号传输衰减问题凸显,不仅进一步扩大了电磁屏蔽膜的需求空间,还对其性能提出更高要求,例如需具备更薄厚度、更高屏蔽效能、更低插入损耗等特性。

2.折叠屏与AI手机兴起,为电磁屏蔽膜行业带来新机遇

折叠屏手机与AI手机的兴起,为电磁屏蔽膜行业带来了新需求与新机遇。其中,折叠屏手机因频繁弯折的使用场景,需要电磁屏蔽膜具备更薄的厚度与更强的耐弯折性;AI手机则因高算力产生显著散热问题,要求电磁屏蔽膜在实现屏蔽功能的基础上承担部分散热功能。

近年来我国折叠屏手机出货量保持增长,2024年达917万台,同比增长30.8%,对电磁屏蔽膜的需求持续扩大。2024年作为AI手机“元年”,市场迎来爆发式增长:出货量同比激增591%,渗透率跃升至22%,进一步拉动电磁屏蔽膜需求。两类产品共同为行业打开增量空间。

近年来我国折叠屏手机出货量保持增长,2024年达917万台,同比增长30.8%,对电磁屏蔽膜的需求持续扩大。2024年作为AI手机“元年”,市场迎来爆发式增长:出货量同比激增591%,渗透率跃升至22%,进一步拉动电磁屏蔽膜需求。两类产品共同为行业打开增量空间。

数据来源:IDC、观研天下整理

数据来源:IDC、观研天下整理

数据来源:IDC、观研天下整理

3.6G技术的发展与普及有望为电磁屏蔽膜行业带来新一轮成长机遇

6G作为将实现“空天地一体”覆盖的下一代通信技术,正从标准制定走向应用示范。其高频通信特性需依赖更高功率的信号处理电路支持高速传输,终端设备为适配多场景功能也会进一步提高集成度、缩小元器件间距,这两方面共同促使电子产品功耗显著上升。更高功耗会增强电磁辐射强度,密集布局则加剧电磁耦合,双重作用下整机电磁干扰水平将大幅增加,这类干扰会影响信号稳定性、损伤核心芯片,需借助电磁屏蔽膜等材料抑制。

因此,未来随着6G技术的发展与普及,6G终端规模出货量将逐步扩大,单台设备中电磁屏蔽膜的使用量也会同步增加,为市场带来显著增量;同时高频环境对屏蔽膜性能提出更严苛要求,共同为电磁屏蔽膜行业带来新一轮成长机遇。

4.电磁屏蔽膜行业壁垒高企,方邦股份领跑国内市场

电磁屏蔽膜行业兼具重资产与技术密集型属性,资金投入门槛高、核心技术研发难度大,且存在客户认证周期长等壁垒,整体进入门槛高企。全球电磁屏蔽膜市场呈现高度集中格局,2022年行业CR2超过60%。

电磁屏蔽膜行业兼具重资产与技术密集型属性,资金投入门槛高、核心技术研发难度大,且存在客户认证周期长等壁垒,整体进入门槛高企。全球电磁屏蔽膜市场呈现高度集中格局,2022年行业CR2超过60%。

资料来源:公开资料、观研天下整理

国内市场早期长期被拓自达、东洋科美等国际巨头垄断,国产化率较低。近年来,方邦股份、深圳科诺桥、中晨集团等国产厂商持续加大研发投入,通过技术创新突破核心壁垒,推动行业国产化率不断提升。其中,方邦股份经多年深耕,在技术研发、产品品质与客户资源等方面构建了显著竞争优势,其电磁屏蔽膜产品性能达到国际领先水平,目前市场占有率位居国内第一、全球第二位,成为国内龙头企业,领跑国内电磁屏蔽膜行业。

方邦股份竞争优势

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技术优势 公司拥有四大核心工艺技术:真空镀膜技术、电沉积技术、精密涂布技术、材料合成及配方技术,能够实现从设备到配方的全流程自主研发。这种技术协同优势使公司能够快速响应市场需求,开发出满足高端应用场景的创新产品。此外,公司也是全球范围内极少数掌握超高屏蔽效能、极低插入损耗核心技术的厂家之一。
产品优势 公司电磁屏蔽膜产品:屏蔽效能≥60dB,接地电阻≤200mΩ,同时满足极低插入损耗、轻薄、耐弯折、耐热耐化等严苛加工应用要求。此外,电磁屏蔽膜产品主要可分为HSF6000和HSF-USB3两大系列。其中HSF-USB3系列具备自主研发的独特微针型结构,屏蔽效能进一步提高,同时可大幅降低信号传输损耗,降低传输信号的不完整性。
客户优势 公司的电磁屏蔽膜已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌的终端产品,并积累了鹏鼎、MFLEX、旗胜、LTD、Young Poong Group、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名客户资源。
人才优势 核心团队深耕电磁屏蔽材料领域多年,拥有材料研发、工艺优化、供应链管理等复合型人才,且建立完善的人才培养体系,为技术创新与业务拓展提供持续支撑。

资料来源:公开资料、观研天下整理(WJ)

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