咨询热线

400-007-6266

010-86223221

我国电磁屏蔽膜行业:折叠屏与AI手机兴起带来新机遇 方邦股份领跑国内市场

1.电子元器件市场规模增势明显+电子产品轻薄等趋势,共同拓宽电磁屏蔽膜市场

电磁屏蔽膜是一种新型的电子材料贴膜,具有抑制电子元器件电磁干扰的功能,通过贴合于FPC(柔性电路板)产生作用。作为电子信息产业的基础支撑,电子元器件行业应用领域广泛,覆盖消费电子、通信、计算机、医疗、军事、汽车、家电、工业自动化等多个领域。我国电子元器件市场规模庞大,从2019年的92195亿元持续增长至2023年的171760亿元,年均复合增长率达16.83%,为电磁屏蔽膜带来了持续且广阔的需求空间。

电磁屏蔽膜是一种新型的电子材料贴膜,具有抑制电子元器件电磁干扰的功能,通过贴合于FPC(柔性电路板)产生作用。作为电子信息产业的基础支撑,电子元器件行业应用领域广泛,覆盖消费电子、通信、计算机、医疗、军事、汽车、家电、工业自动化等多个领域。我国电子元器件市场规模庞大,从2019年的92195亿元持续增长至2023年的171760亿元,年均复合增长率达16.83%,为电磁屏蔽膜带来了持续且广阔的需求空间。

数据来源:公开资料、观研天下整理

根据观研报告网发布的《中国电磁屏蔽膜行业现状深度研究与发展趋势分析报告(2025-2032年)》显示,与此同时,现代电子产品“轻薄短小”与高频高速化趋势日益明显,导致电子元器件及组件的内外部电磁干扰加剧,信号传输衰减问题凸显,不仅进一步扩大了电磁屏蔽膜的需求空间,还对其性能提出更高要求,例如需具备更薄厚度、更高屏蔽效能、更低插入损耗等特性。

2.折叠屏与AI手机兴起,为电磁屏蔽膜行业带来新机遇

折叠屏手机与AI手机的兴起,为电磁屏蔽膜行业带来了新需求与新机遇。其中,折叠屏手机因频繁弯折的使用场景,需要电磁屏蔽膜具备更薄的厚度与更强的耐弯折性;AI手机则因高算力产生显著散热问题,要求电磁屏蔽膜在实现屏蔽功能的基础上承担部分散热功能。

近年来我国折叠屏手机出货量保持增长,2024年达917万台,同比增长30.8%,对电磁屏蔽膜的需求持续扩大。2024年作为AI手机“元年”,市场迎来爆发式增长:出货量同比激增591%,渗透率跃升至22%,进一步拉动电磁屏蔽膜需求。两类产品共同为行业打开增量空间。

近年来我国折叠屏手机出货量保持增长,2024年达917万台,同比增长30.8%,对电磁屏蔽膜的需求持续扩大。2024年作为AI手机“元年”,市场迎来爆发式增长:出货量同比激增591%,渗透率跃升至22%,进一步拉动电磁屏蔽膜需求。两类产品共同为行业打开增量空间。

数据来源:IDC、观研天下整理

数据来源:IDC、观研天下整理

数据来源:IDC、观研天下整理

3.6G技术的发展与普及有望为电磁屏蔽膜行业带来新一轮成长机遇

6G作为将实现“空天地一体”覆盖的下一代通信技术,正从标准制定走向应用示范。其高频通信特性需依赖更高功率的信号处理电路支持高速传输,终端设备为适配多场景功能也会进一步提高集成度、缩小元器件间距,这两方面共同促使电子产品功耗显著上升。更高功耗会增强电磁辐射强度,密集布局则加剧电磁耦合,双重作用下整机电磁干扰水平将大幅增加,这类干扰会影响信号稳定性、损伤核心芯片,需借助电磁屏蔽膜等材料抑制。

因此,未来随着6G技术的发展与普及,6G终端规模出货量将逐步扩大,单台设备中电磁屏蔽膜的使用量也会同步增加,为市场带来显著增量;同时高频环境对屏蔽膜性能提出更严苛要求,共同为电磁屏蔽膜行业带来新一轮成长机遇。

4.电磁屏蔽膜行业壁垒高企,方邦股份领跑国内市场

电磁屏蔽膜行业兼具重资产与技术密集型属性,资金投入门槛高、核心技术研发难度大,且存在客户认证周期长等壁垒,整体进入门槛高企。全球电磁屏蔽膜市场呈现高度集中格局,2022年行业CR2超过60%。

电磁屏蔽膜行业兼具重资产与技术密集型属性,资金投入门槛高、核心技术研发难度大,且存在客户认证周期长等壁垒,整体进入门槛高企。全球电磁屏蔽膜市场呈现高度集中格局,2022年行业CR2超过60%。

资料来源:公开资料、观研天下整理

国内市场早期长期被拓自达、东洋科美等国际巨头垄断,国产化率较低。近年来,方邦股份、深圳科诺桥、中晨集团等国产厂商持续加大研发投入,通过技术创新突破核心壁垒,推动行业国产化率不断提升。其中,方邦股份经多年深耕,在技术研发、产品品质与客户资源等方面构建了显著竞争优势,其电磁屏蔽膜产品性能达到国际领先水平,目前市场占有率位居国内第一、全球第二位,成为国内龙头企业,领跑国内电磁屏蔽膜行业。

方邦股份竞争优势

优势 详情
技术优势 公司拥有四大核心工艺技术:真空镀膜技术、电沉积技术、精密涂布技术、材料合成及配方技术,能够实现从设备到配方的全流程自主研发。这种技术协同优势使公司能够快速响应市场需求,开发出满足高端应用场景的创新产品。此外,公司也是全球范围内极少数掌握超高屏蔽效能、极低插入损耗核心技术的厂家之一。
产品优势 公司电磁屏蔽膜产品:屏蔽效能≥60dB,接地电阻≤200mΩ,同时满足极低插入损耗、轻薄、耐弯折、耐热耐化等严苛加工应用要求。此外,电磁屏蔽膜产品主要可分为HSF6000和HSF-USB3两大系列。其中HSF-USB3系列具备自主研发的独特微针型结构,屏蔽效能进一步提高,同时可大幅降低信号传输损耗,降低传输信号的不完整性。
客户优势 公司的电磁屏蔽膜已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌的终端产品,并积累了鹏鼎、MFLEX、旗胜、LTD、Young Poong Group、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名客户资源。
人才优势 核心团队深耕电磁屏蔽材料领域多年,拥有材料研发、工艺优化、供应链管理等复合型人才,且建立完善的人才培养体系,为技术创新与业务拓展提供持续支撑。

资料来源:公开资料、观研天下整理(WJ)

0930 定制海报(邮箱右下)

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

超高频RFID标签行业:鞋服零售引领、电信哑资源管理等新应用扩容 国产加速全球渗透

超高频RFID标签行业:鞋服零售引领、电信哑资源管理等新应用扩容 国产加速全球渗透

相比之下,中国UHFRFID标签市场渗透率较低,2024年国内品牌用户UHFRFID标签应用量仅占全球出货量的12.6%,与国产供应链在全球市场比例差距较大。

2026年04月23日
多元需求加持我国模拟集成电路市场扩容  国产厂商加速追赶

多元需求加持我国模拟集成电路市场扩容 国产厂商加速追赶

“十五五”规划的实施,将加速推动集成电路核心技术突破,强化人才培养,为集成电路国产化注入强劲动能。模拟集成电路作为集成电路的重要分支,也将直接受益于“十五五”规划政策的推动。在“十五五”规划引领、技术持续突破、专业人才支撑、产业链供应链协同增强等多重因素推动下,我国模拟集成电路行业国产替代进程有望进一步提速。

2026年04月23日
我国激光热处理设备行业正迎规模扩张与结构升级机遇 市场发展空间大

我国激光热处理设备行业正迎规模扩张与结构升级机遇 市场发展空间大

当前,我国激光热处理设备市场虽起步较晚,但已进入快速增长通道,年复合增长率接近14%,而渗透率仍明显低于全球平均水平,叠加国产替代进程加速和绿色制造政策驱动,行业正迎来规模扩张与结构升级的双重发展机遇。

2026年04月21日
我国铝塑膜行业:固态电池有望打开新增长曲线 国产实现反超领跑

我国铝塑膜行业:固态电池有望打开新增长曲线 国产实现反超领跑

铝塑膜作为软包锂电池核心封装材料,近年来全球出货量持续增长。我国铝塑膜行业从外资主导实现国产反超,2024年国产化率约60.3%,仍存在较大国产替代空间。同时,紫江新材以22.2%的国内份额位居第一,全球份额14.6%排名第二。国产铝塑膜在价格、供货周期、本土化服务等方面优势明显,替代趋势将持续深化。

2026年04月20日
集成电路景气上升+面板复苏 超高纯金属溅射靶材市场扩容 江丰电子领跑国产化替代

集成电路景气上升+面板复苏 超高纯金属溅射靶材市场扩容 江丰电子领跑国产化替代

终端市场的强劲需求,正持续向上游传导,成为驱动晶圆制造商扩大产能的核心动力。近年来,全球晶圆制造商纷纷投资建设新产能,国内厂商也加速布局产能扩张,在推动半导体产业规模提升的同时,直接带动以金属溅射靶材为代表的溅射靶材市场持续扩容。

2026年04月18日
我国传感器市场规模全球占比提升 部分细分赛道国产反超、高端替代仍待突破

我国传感器市场规模全球占比提升 部分细分赛道国产反超、高端替代仍待突破

传感器是“信息时代的神经末梢”,在汽车、智能家居、消费电子等多领域需求共振下,市场规模持续扩容,年均复合增长率快于全球,且市场规模占比也在持续提升。压力传感器稳居第一大细分品类,气体传感器增长快速。当前行业竞争格局分散,国产替代加速推进,部分细分领域已实现反超。

2026年04月16日
全球AR眼镜销量高增 中国厂商领跑 智能化、轻便化成升级方向

全球AR眼镜销量高增 中国厂商领跑 智能化、轻便化成升级方向

2025年以来,AR眼镜新品密集落地,技术创新与轻量化趋势凸显。未来全球AR眼镜行业将迈向多元化发展,并朝着更智能、轻便、高清升级,在多重因素驱动下行业将进入加速增长阶段,2029年销量有望达900万台,

2026年04月15日
固态电池叠加储能大电芯 我国高速叠片行业需求释放 高端市场国产替代趋势显著

固态电池叠加储能大电芯 我国高速叠片行业需求释放 高端市场国产替代趋势显著

技术端,叠片效率已从早期的3秒/片跃升至0.075—0.15秒/片的量级,与卷绕的效率差距大幅缩小,切叠一体和热复合叠片成为国产设备的主流演进方向。需求端,动力电池向刀片化、长薄化演进,储能大电芯“向大而生”的迭代逻辑与叠片工艺天然适配,全固态电池产业化更是将叠片推至唯一可选工艺的战略地位。

2026年04月14日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部