一、半导体清洗为半导体制造过程中重要的环节，有湿法清洗和干法清洗两种工艺路线
半导体清洗是半导体制造过程中至关重要的环节，它贯穿于硅片制造、晶圆制造以及封装测试的全流程。其目的是通过无损伤清洗去除晶圆表面的颗粒、自然氧化层、金属污染、有机物、牺牲层、抛光残留物等杂质，为下一步工艺创造良好的条件。而半导体清洗设备即是对晶圆表面进行无损伤清洗以去除杂质，获得所需洁净表面，为下一步工艺准备良好条件的工艺设备，包括单片清洗设备、槽式 清洗设备、组合式清洗设备和批式旋转喷淋清洗设备等。
目前根据清洗介质的不同，半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线。其中湿法清洗主要针对不同的工艺需求，采用特定的化学药液和去离子水，对晶圆表面进行无损伤清洗，以去除晶圆制造过程中的颗粒、自然氧化层、有机物、金属污染、牺牲层、抛光残留物等物质，可同时采用超声波、加热、真空等辅助技术手段；干法清洗是指不使用化学溶剂的清洗技术，主要包括等离子清洗、超临界气相清洗、束流清洗等技术。目前湿法清洗仍是半导体清洗主流技术，占芯片制造清洗步骤数量的90%以上。
资料来源：公开资料，观研天下整理
二、先进制程推动清洗步骤激增，给清洗设备带来巨大的新增市场需求
根据观研报告网发布的《中国半导体清洗设备行业发展现状分析与投资前景研究报告（2025-2032年）》显示，半导体清洗设备市场需求主要受半导体市场发展影响。自2015年以来，随着互联网时代的开启，在人工智能、消费电子、汽车电子、物联网等下游新兴应用领域的强劲需求带动下，全球半导体行业便进入较长的上升周期。随着半导体市场的扩大，对芯片的需求量增加，这直接推动了对半导体制造设备，包括清洗设备的需求增长。
与此同时，近年随着信息技术的飞速发展,半导体制程技术也在不断演进。目前，业界普遍将28nm视为成熟制程与先进制程的转折点。28nm及以上的制程工艺被称为成熟制程，而28nm以下的则被称为先进制程。随着制程技术的不断突破，半导体制程技术已经发展到了2nm的先进水平。例如目前逻辑芯片的制程已突破至2nm。
数据来源：公开数据，观研天下整理
而随着芯片工艺的不断进步，清洗工序的数量大幅也在提高，例如在80-60nm制程中，清洗工艺大约100多个步骤，而到了10nm制程，增至200多个清洗步骤，其清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上，是所有芯片制造工艺步骤中占比最大的工序。因此可见，先进制程给清洗设备带来巨大的新增市场需求。
三、AI 算力爆发+半导体设备国产化浪潮下，我国半导体清洗设备迎来发展机会
包括半导体清洗设备在内的半导体设备是芯片制造的“工业母机”，直接决定工艺水平和良率。近年随着深度学习算法的不断突破、大数据的积累以及硬件技术的进步，人工智能取得了长足的发展。以 ChatGPT、Sora、DeepSeek 等为代表的预训练大模型持续取得突破，给人工智能算力带来了巨大需求。据相关数据显示，全球人工智能训练算力需求每 11 个月就会翻一番，增长速度远远超过了摩尔定律。在新兴AI算力需求驱动下，将带动对芯片需求量的大幅增长，这直接推动了对包括清洗设备在内的半导体制造设备的需求增长。
与此同时，AI 算力爆发催生“国产替代”刚需。2025 年 8 月 23 日，2025 中国算力大会上传来重磅利好 —— 工信部副部长熊继军宣布我国智能算力规模已达 788 EFLOPS，并明确提出 “加快突破 GPU 芯片等关键核心技术”。这一政策指引不仅为长期受制于国际巨头的国产 GPU 产业注入强心剂，更标志着中国在 AI 算力自主可控的赛道上按下“加速键”。
截至 2025 年 6 月底，我国在用算力中心标准机架达 1085 万架，存力总规模超 1680 EB，智能算力需求以每年超 50% 的速度增长。AI 大模型训练、自动驾驶、工业互联网等场景对高性能GPU的需求呈爆发式增长，但海外芯片供应受地缘政治影响存在不确定性，因此“国产替代”成为半导体设备等关键行业的必然选择。
当下，随着中美科技博弈加剧，国产芯片采购比例持续攀升，半导体设备作为产业链上游的“卡脖子”环节，已成为国家战略核心。由此，我国半导体清洗设备也迎来发展机会。
近年来，受益于内资晶圆厂建厂潮兴起以及多品类半导体设备国产替代的旺盛需求，我国大陆半导体设备销售额增速远高于全球平均水平，行业产值转移趋势明显。根据国际半导体产业协会（SEMI）数据，2024年我国半导体设备销售额为495.4亿美元，同比增长35.37%，要高于当年全球增速（10.25%），占全球比重从2015年的13.42%提升至42.29%。
数据来源：国际半导体产业协会（SEMI），观研天下整理
数据来源：公开数据，观研天下整理
未来包括半导体清洗设备在内的半导体设备国产替代空间依旧广阔。虽然近年我国半导体设备国产化率不断提升。2019-2023年我国半导体设备国产化率从7.5%增长到了20%左右。且从细分产品来看，2023年刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备等国产化率已达到20%及以上。但检测与量测设备、涂胶显影设备、光刻机等半导体设备仍处于国产化替代的初级阶段，国产化率仅为个位数。
2023年我国部分半导体设备国产化率情况
| 设备名称 | 国外厂商 | 本土企业 | 国产化率 |
| 光刻机 | ASML、尼康、佳能等 | 上海微电子等 | ＜3% |
| 检测与量测设备 | KLA、应用材料 | 精测电子、中科飞测 | 约 5% |
| 涂胶显影设备 | TEL、DNS等 | 芯源微、盛美上海等 | ＜10% |
| 刻蚀设备 | 泛林半导体等 | 北方华创、屹唐半导体等 | 20%左右 |
| 薄膜沉积设备 | 应用材料、泛林半导体、TEL等 | 北方华创、拓荆科技、微导纳米、盛美上海等 | 约为22.7% |
| 清洗设备 | 泛林半导体、DNS、TEL等 | 盛美上海、北方华创、芯源微等 | 约30% |
资料来源：公开资料，观研天下整理
四、全球市场高度集中，中国头部半导体清洗设备厂商正通过差异化创新逐渐实现突破
全球半导体清洗设备市场高度集中，主要由日本DNS、美国应用材料这两大公司占据。不过近年，中国头部半导体清洗设备厂商正通过差异化创新逐渐实现突破。例如盛美上海以SpaceJet空间喷射技术使得清洗效率提升了60%，并在中芯国际28nm产线的招标中以低于国际品牌35%的报价实现了良率反超。根据2025年半年报和研究机构Gartner的统计数据，盛美上海在半导体清洗设备领域的全球市场份额已达到8.0%，稳居行业第四。而在中国单片清洗设备市场，盛美上海更是以超过30%的市占率位居第二，展现出其强大的市场领先地位。
目前盛美上海已成功构建起包含单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备等在内的多元化产品体系。其业务布局不仅涵盖前道半导体工艺设备，更延伸至后道先进封装及硅材料衬底制造工艺设备，从而在市场上占据了强有力的竞争地位。自2021年上市以来，借助半导体国产化的浪潮，盛美上海的业绩迅猛增长：营业收入从2021年的16.21亿元迅猛攀升至2024年的56.18亿元，同时，归母净利润也从2.66亿元增长至11.53亿元，增长势头强劲。而2024年，盛美上海仅在半导体清洗设备一项上就实现了超过40亿元的营收，充分展现了其在细分领域的强大实力。
资料来源：公司财报，观研天下整理（WW）
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