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三星、英特尔等厂商宣布关厂、停产 全球晶圆制造行业市场蒙上一层阴影

前言:

由于全球半导体市场需求增速放缓、建设成本高、政策/补贴充满变数等因素影响,导致头部晶圆制造厂商关厂、延迟建厂、停产等,这也是行业当前困局的一个缩影。因此,如何在快速变化的市场中找到新的定位与出路,成为每一家企业必须面对的命题。

1、晶圆制造特点简析

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。

根据观研报告网发布的《中国晶圆制造行业现状深度研究与未来前景预测报告(2025-2032年)》显示,晶圆制造是涉及尖端技术突破、巨额资本投入、强周期波动和地缘政治博弈的超复杂系统工程。在超技术密集型产业特征方面,每代技术升级都需要突破当前的物理极限,涉及多学科合作,同时具有极高的技术壁垒,包括成千上万的专利、多年工艺know-how积累以及多设备-工艺融合。

晶圆制造的行业特点

维度

关键特征

具体表现

技术密集性

制程技术代际竞争

台积电3nm研发投入超50亿美元

跨学科协同创新

单厂专利数>2000

专利护城河构建

工程师培养周期8-10

资本密集性

建厂成本指数级增长

3nm晶圆厂建设成本>200亿美元

设备投资主导

光刻机单台成本1.5-2亿美元

折旧压力显著

折旧占成本比重35%-40%

周期波动性

三重周期叠加共振

完整周期3-5

价格弹性剧烈

代工价格年波动±40%

产能利用率敏感

产能利用率临界值85%

资料来源:观研天下整理

2、全球晶圆制造行业规模稳定上升,市场份额主要集中于韩美等企业

近年来,全球晶圆制造行业市场规模稳定上升,截止2023年约为6139亿美元。同时,全球主要晶圆制造企业大部分集中于中国台湾、韩国、美国等地区,优势企业包括台积电、三星、Inter、Global Foundries等,行业整体呈现出较高的市场集中度,少数几家大型企业占据大部分市场份额。

近年来,全球晶圆制造行业市场规模稳定上升,截止2023年约为6139亿美元。同时,全球主要晶圆制造企业大部分集中于中国台湾、韩国、美国等地区,优势企业包括台积电、三星、Inter、Global Foundries等,行业整体呈现出较高的市场集中度,少数几家大型企业占据大部分市场份额。

数据来源:观研天下整理

3、多家晶圆制造厂商减产或停产,市场蒙上一层阴影

不过,回顾2024年,全球多家晶圆制造厂商纷纷发布产线停工、晶圆厂建设延迟或关厂等一系列消息,不断调整晶圆厂建设速度和节奏,给市场蒙上一层阴影。

例如,英特尔的多个晶圆项目受阻。2022年1月,英特尔宣布初始投资超200亿美元建设两家新晶圆厂,原计划2025年开始芯片制造,但受市场需求低迷和美国补贴发放延迟影响,目前Fab1和Fab2两座工厂推迟至2026-2027年完工,2027-2028年正式投运。有消息人士称,英特尔已部分暂停在马来西亚槟城新芯片封装和测试项目,该项目是2021年宣布的70亿美元投资的一部分,英特尔承诺在10年内投资70亿美元。创建两年多的槟城封测厂计划在去年12月正式停止,大半到美国受训的工程师被遣散。

三星本土与海外工厂均延期。2024年10月,三星电子已经决定关闭其平泽二期(P2)和三期(P3)晶圆厂约30%的4nm、5nm和7nm生产线。在美国得克萨斯州泰勒的新半导体工厂,量产时间也是一推再推。三星原本计划为在建的平泽P4和P5晶圆厂安装设备的计划也预计推迟到2026年。

全球主要晶圆制造厂商产能减产、停产概况

厂商名称

产能减产、停产概况

三星

202410月,三星电子已经决定关闭其平泽二期(P2)和三期(P3)晶圆厂约30%4nm5nm7nm生产线。在美国得克萨斯州泰勒的新半导体工厂,量产时间也是一推再推。三星原本计划为在建的平泽P4P5晶圆厂安装设备的计划也预计推迟到2026年。

英特尔

目前Fab1Fab2两座工厂推迟至2026-2027年完工,2027-2028年正式投运。有消息人士称,英特尔已部分暂停在马来西亚槟城新芯片封装和测试项目,该项目是2021年宣布的70亿美元投资的一部分,英特尔承诺在10年内投资70亿美元。创建两年多的槟城封测厂计划在去年12月正式停止,大半到美国受训的工程师被遣散。

GlobalFoundries

GlobalFoundries与意法半导体共同投资75亿欧元在法国新建的12英寸晶圆半导体制造工厂项目,已经被搁置。

Wolfspeed

Wolfspeed决定将其位于得克萨斯州达拉斯郊外的工厂关闭,通过挂牌的方式将其出售。

Microchip

2024年底,Microchip宣布要在今年关闭位于美国的坦佩(Tempe)的半导体工厂

住友电工

2023年,日本住友电工宣布计划总投资300亿日元兴建SiC晶圆新厂,预计2027年投产,同时兵库县伊丹市工厂的新产线也计划于2027年投产,合计建置年产18万片的SiC晶圆产能,但在2024年宣布正式取消。

资料来源:观研天下整理

在市场景气的时候,企业通过融资、自有资金等方式勉强支撑项目的推进。但当前市场不景气,部分晶圆制造企业的营收和利润受到严重影响,如2023年格罗方德晶圆总营收73.92亿美元。

在市场景气的时候,企业通过融资、自有资金等方式勉强支撑项目的推进。但当前市场不景气,部分晶圆制造企业的营收和利润受到严重影响,如2023年格罗方德晶圆总营收73.92亿美元。

数据来源:观研天下整理

4、市场需求增速放缓、成本高等因素致晶圆制造厂商停产原因

那么是什么导致晶圆制造厂商减产、停产呢?通过分析可知,半导体市场需求增速放缓、建设成本高、政策/补贴充满变数等因素是致晶圆制造厂商停产原因。

全球晶圆制造厂商停产原因简析

原因

简析

市场需求增速放缓

近年来,全球消费电子市场逐渐饱和,半导体的需求产生直接冲击,导致对芯片的需求减少,使得晶圆制造厂商面临着库存积压的困境。虽然人工智能、物联网、新能源汽车等新兴领域对半导体需求在不断增长,但当前这些领域的需求规模还不足以弥补传统领域需求的下滑,难以支撑半导体行业高速增长。

建设和运营晶圆厂的成本高

以台积电在美国亚利桑那州建设的晶圆厂为例,采用5nm制程工艺,月产能为2万片晶圆,总投资却高达120亿美元。除了设备采购成本,人力成本也是一笔不小的开支。晶圆厂需要大量的专业技术人才,从工程师到技术工人,人力成本在运营成本中所占的比例相当高。而且,随着技术的不断进步,对人才的要求也越来越高,这也导致人力成本的持续上升。此外,原材料价格的波动也给晶圆厂带来成本压力。

政策/补贴充满变数

近年来,各国半导体相关政策和补贴计划的不确定性,也在很大程度上影响半导体厂商的决策。以美国的《芯片与科学法案》为例,虽然该法案提供高达527亿美元的补贴,但申请条件苛刻,审批流程繁琐。企业需要满足一系列的要求,才能获得补贴。而且,补贴的发放时间也不确定,这使得企业在制定投资计划时面临着很大的风险。

地缘政治紧张局势加剧

国际间贸易摩擦、科技竞争,让半导体企业面临着巨大的压力。企业担心未来的贸易政策会发生变化,影响到自己的供应链安全和市场份额。

资料来源:观研天下整理(WYD)

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