三星、英特尔等厂商宣布关厂、停产全球晶圆制造行业市场蒙上一层阴影

2025-03-05 10:09

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前言：

由于全球半导体市场需求增速放缓、建设成本高、政策/补贴充满变数等因素影响，导致头部晶圆制造厂商关厂、延迟建厂、停产等，这也是行业当前困局的一个缩影。因此，如何在快速变化的市场中找到新的定位与出路，成为每一家企业必须面对的命题。

1、晶圆制造特点简析

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

根据观研报告网发布的《中国晶圆制造行业现状深度研究与未来前景预测报告（2025-2032年）》显示，晶圆制造是涉及尖端技术突破、巨额资本投入、强周期波动和地缘政治博弈的超复杂系统工程。在超技术密集型产业特征方面，每代技术升级都需要突破当前的物理极限，涉及多学科合作，同时具有极高的技术壁垒，包括成千上万的专利、多年工艺know-how积累以及多设备-工艺融合。

晶圆制造的行业特点

维度	关键特征	具体表现
技术密集性	制程技术代际竞争	台积电3nm研发投入超50亿美元
	跨学科协同创新	单厂专利数＞2000项
	专利护城河构建	工程师培养周期8-10年
资本密集性	建厂成本指数级增长	3nm晶圆厂建设成本＞200亿美元
	设备投资主导	光刻机单台成本1.5-2亿美元
	折旧压力显著	折旧占成本比重35%-40%
周期波动性	三重周期叠加共振	完整周期3-5年
	价格弹性剧烈	代工价格年波动±40%
	产能利用率敏感	产能利用率临界值85%

资料来源：观研天下整理

2、全球晶圆制造行业规模稳定上升，市场份额主要集中于韩美等企业

近年来，全球晶圆制造行业市场规模稳定上升，截止2023年约为6139亿美元。同时，全球主要晶圆制造企业大部分集中于中国台湾、韩国、美国等地区，优势企业包括台积电、三星、Inter、Global Foundries等，行业整体呈现出较高的市场集中度，少数几家大型企业占据大部分市场份额。

数据来源：观研天下整理

3、多家晶圆制造厂商减产或停产，市场蒙上一层阴影

不过，回顾2024年，全球多家晶圆制造厂商纷纷发布产线停工、晶圆厂建设延迟或关厂等一系列消息，不断调整晶圆厂建设速度和节奏，给市场蒙上一层阴影。

例如，英特尔的多个晶圆项目受阻。2022年1月，英特尔宣布初始投资超200亿美元建设两家新晶圆厂，原计划2025年开始芯片制造，但受市场需求低迷和美国补贴发放延迟影响，目前Fab1和Fab2两座工厂推迟至2026-2027年完工，2027-2028年正式投运。有消息人士称，英特尔已部分暂停在马来西亚槟城新芯片封装和测试项目，该项目是2021年宣布的70亿美元投资的一部分，英特尔承诺在10年内投资70亿美元。创建两年多的槟城封测厂计划在去年12月正式停止，大半到美国受训的工程师被遣散。

三星本土与海外工厂均延期。2024年10月，三星电子已经决定关闭其平泽二期（P2）和三期（P3）晶圆厂约30%的4nm、5nm和7nm生产线。在美国得克萨斯州泰勒的新半导体工厂，量产时间也是一推再推。三星原本计划为在建的平泽P4和P5晶圆厂安装设备的计划也预计推迟到2026年。

全球主要晶圆制造厂商产能减产、停产概况

厂商名称	产能减产、停产概况
三星	2024年10月，三星电子已经决定关闭其平泽二期（P2）和三期（P3）晶圆厂约30%的4nm、5nm和7nm生产线。在美国得克萨斯州泰勒的新半导体工厂，量产时间也是一推再推。三星原本计划为在建的平泽P4和P5晶圆厂安装设备的计划也预计推迟到2026年。
英特尔	目前Fab1和Fab2两座工厂推迟至2026-2027年完工，2027-2028年正式投运。有消息人士称，英特尔已部分暂停在马来西亚槟城新芯片封装和测试项目，该项目是2021年宣布的70亿美元投资的一部分，英特尔承诺在10年内投资70亿美元。创建两年多的槟城封测厂计划在去年12月正式停止，大半到美国受训的工程师被遣散。
GlobalFoundries	GlobalFoundries与意法半导体共同投资75亿欧元在法国新建的12英寸晶圆半导体制造工厂项目，已经被搁置。
Wolfspeed	Wolfspeed决定将其位于得克萨斯州达拉斯郊外的工厂关闭，通过挂牌的方式将其出售。
Microchip	2024年底，Microchip宣布要在今年关闭位于美国的坦佩（Tempe）的半导体工厂
住友电工	2023年，日本住友电工宣布计划总投资300亿日元兴建SiC晶圆新厂，预计2027年投产，同时兵库县伊丹市工厂的新产线也计划于2027年投产，合计建置年产18万片的SiC晶圆产能，但在2024年宣布正式取消。

资料来源：观研天下整理

在市场景气的时候，企业通过融资、自有资金等方式勉强支撑项目的推进。但当前市场不景气，部分晶圆制造企业的营收和利润受到严重影响，如2023年格罗方德晶圆总营收73.92亿美元。

数据来源：观研天下整理

4、市场需求增速放缓、成本高等因素致晶圆制造厂商停产原因

那么是什么导致晶圆制造厂商减产、停产呢？通过分析可知，半导体市场需求增速放缓、建设成本高、政策/补贴充满变数等因素是致晶圆制造厂商停产原因。

全球晶圆制造厂商停产原因简析

原因	简析
市场需求增速放缓	近年来，全球消费电子市场逐渐饱和，半导体的需求产生直接冲击，导致对芯片的需求减少，使得晶圆制造厂商面临着库存积压的困境。虽然人工智能、物联网、新能源汽车等新兴领域对半导体需求在不断增长，但当前这些领域的需求规模还不足以弥补传统领域需求的下滑，难以支撑半导体行业高速增长。
建设和运营晶圆厂的成本高	以台积电在美国亚利桑那州建设的晶圆厂为例，采用5nm制程工艺，月产能为2万片晶圆，总投资却高达120亿美元。除了设备采购成本，人力成本也是一笔不小的开支。晶圆厂需要大量的专业技术人才，从工程师到技术工人，人力成本在运营成本中所占的比例相当高。而且，随着技术的不断进步，对人才的要求也越来越高，这也导致人力成本的持续上升。此外，原材料价格的波动也给晶圆厂带来成本压力。
政策/补贴充满变数	近年来，各国半导体相关政策和补贴计划的不确定性，也在很大程度上影响半导体厂商的决策。以美国的《芯片与科学法案》为例，虽然该法案提供高达527亿美元的补贴，但申请条件苛刻，审批流程繁琐。企业需要满足一系列的要求，才能获得补贴。而且，补贴的发放时间也不确定，这使得企业在制定投资计划时面临着很大的风险。
地缘政治紧张局势加剧	国际间贸易摩擦、科技竞争，让半导体企业面临着巨大的压力。企业担心未来的贸易政策会发生变化，影响到自己的供应链安全和市场份额。