半导体硅片行业：大尺寸硅片成主流 国内市场增速快于全球 国产替代任重道远

前言：

半导体硅片是半导体芯片制造的重要核心材料，市场跟随半导体终端需求演进实现增长，其中大尺寸硅片具备成本优势，成市场主流。我国半导体硅片市场增长速度快于全球，但国产化进程严重滞后，大尺寸硅片国产替代任重道远。

一、半导体硅片是价值占比最大的半导体材料，市场随半导体终端需求演进实现增长

观研报告网发布的《中国半导体硅片行业发展趋势研究与未来投资预测报告（2025-2032年）》显示，半导体硅片，又称硅晶圆片，是指以多晶硅为原材料，利用单晶硅制备方法形成硅棒，再经过切割而成的薄片。半导体硅片在全球半导体材料中占比达到33%，是价值占比最大的半导体材料。

数据来源：观研天下数据中心整理

半导体硅片是半导体芯片制造的重要核心材料，市场跟随半导体终端需求演进实现增长。2019-2023年全球半导体硅片出货面积由118.1亿平方英寸增长至126亿平方英寸，市场规模从112 亿美元增长至121 亿美元。2023 年，受终端市场需求疲软的影响，全球半导体硅片出货面积下降14.35%，市场规模下降12.32%。2024 年，受益 AI 热潮带动、5G 技术普及和物联网设备增长，全球半导体硅片市场将实现复苏，预计出货面积约为 130 亿平方英寸，同比增长3.16%；市场规模约为130 亿美元，同比增长7.44%。

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二、大尺寸硅片具备成本优势，8 英寸和 12 英寸成市场主流

按尺寸分类，半导体硅片可分为6英寸及以下硅片（150mm 以下）、8 英寸（200mm）和 12 英寸（300mm）。

6英寸硅片主要用于微米至亚微米级别的半导体制程，线宽在0.35μm 至1.2μm之间，应用领域包括低端功率半导体器件，如二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT，以及一些分立器件与光学光电子器件的制造；8 英寸硅片多用于 90nm 以上的成熟制程技术，线宽范围在 0.25μm 至 90nm 之间，具体产品包括功率器件（如MOSFET、IGBT）、模拟IC、电源管理芯片、指纹识别芯片、显示驱动芯片等；12 英寸硅片则主要用于90nm以下制程技术，主要用于高端逻辑芯片（如 CPU、GPU）、存储芯片（如DRAM、NAND闪存）、射频芯片、自动驾驶等领域。

半导体硅片按尺寸分类

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大尺寸硅片的单位面积更多，生产成本更低。半导体的生产成本与效率，与硅片尺寸直接相关。硅片尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。此外，在圆形的硅片上制造矩形的芯片会使硅片边缘处的一些区域无法被利用，必然会浪费部分硅片。硅片的尺寸越大，相对而言硅片边缘的损失会越小，有利于进一步降低芯片的成本。

同时，随着电子设备对集成电路性能要求提高，叠加晶圆生产技术不断突破，使用300mm 及以上直径硅片已成为行业发展趋势。在摩尔定律影响下，半导体硅片不断向大尺寸方向发展，8 英寸和 12 英寸总出货面积占比超过90%，12英寸出货面积占比超过 60%。

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三、我国半导体硅片市场增长速度快于全球，但大尺寸硅片国产替代任重道远

我国半导体硅片行业增长速度快于全球。随着5G 手机及新能源汽车的兴起，我国半导体硅片行业进入快速发展阶段。2019-2023年我国半导体硅片市场规模由77.1亿元增长至123.3亿元，年复合增长率为12.5%，远高于全球（2%）。预计2024年我国半导体硅片市场规模达131亿元，增速为7.4%。

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国产化进程严重滞后于国内快速增长的市场需求。由于生产流程复杂且设备所需投资高昂，半导体硅片技术及资金壁垒较高，导致新进入者面临较大挑战。长期以来，全球半导体硅片市场被五大海外厂商垄断，合计市场份额接近95%，其中日本信越化学、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创和韩国SKSiltron分别占比27.00%、24.00%、17.00%、13.00%、13.00%。

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近年来，在政府的高度重视和支持下，我国半导体行业在产业链各环节的技术水平和生产能力都取得了长足的发展。但相对而言，半导体硅片制造仍是我国半导体产业较为薄弱的环节。中国大陆半导体硅片企业无论在技术积累还是市场占有率方面，均与国际成熟半导体硅片企业有较大差距，使得国内半导体硅片尤其是12英寸半导体硅片严重依赖进口。根据数据，2022年我国6英寸半导体硅片国产化率超50%， 8英寸半导体硅片国产化率超20%，而12英寸半导体硅片国产化率不足1%。总体来看，大尺寸硅片国产替代任重道远。

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