我国物联网芯片行业现状分析：政策与需求加持市场迎来无限商机

2024-10-31 10:11

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1、物联网芯片概述

根据观研报告网发布的《中国物联网芯片行业现状深度分析与发展前景研究报告（2024-2031年）》显示，物联网芯片是一种嵌入式芯片，具备无线通信和数据处理能力，能够接收传感器或其他设备采集的数据，并通过无线网络与其他设备进行数据传输和交互。它是实现物联网应用中的通信、计算和控制功能的核心部件。

物联网芯片主要特点

<strong>物联网芯片主要特点</strong>

资料来源：观研天下整理

2、市场与政策的加持，驱动我国物联网芯片行业发展

我国是物联网技术应用的巨大市场。根据工信部数据，截至2024年7月末，全国移动通信基站总数达1193万个；截至2024年7月末，基础电信企业发展移动物联网终端用户数达25.47亿户，占移动终端连接数比重达到59%。

数据来源：观研天下整理

与此同时，2024年8月，工业和信息化部办公厅印发《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》，通知表示到2027年，基于4G（含LTE-Cat1，即速率类别1的4G网络）和5G（含NB-IoT，窄带物联网；RedCap，轻量化）高低搭配、泛在智联、安全可靠的移动物联网综合生态体系进一步完善。5G NB-IoT网络实现重点场景深度覆盖。5G RedCap实现全国县级以上城市规模覆盖，并向重点乡镇、农村延伸覆盖。移动物联网终端连接数力争突破36亿，其中4G/5G物联网终端连接数占比达到95%。支持全国建设5个以上移动物联网产业集群，打造10个以上移动物联网产业示范基地。培育一批亿级连接的应用领域，打造一批千万级连接的应用领域。

3、我国物联网行业取得显著发展，物联网芯片迎来无限商机

因此，在上述因素驱动下，我国物联网行业取得了显著的发展，我国成为全球物联网主要市场之一，而物联网市场的增长让物联网芯片迎来无限商机。2020年我国物联网设备连接量达74亿台，占全球物联网设备连接量的65.49%，预计2025年设备连接量达150亿台，占全球物联网设备连接量的67.57%；2022-2024年我国物联网市场规模有望由3.05万亿元增长到4.31万亿元，预计2028年我国物联网市场规模将达6.09万亿元。

数据来源：观研天下整理

4、5G、人工智能等技术普及让物联网芯片的出货量进一步增加

从需求方面来分析，5G、人工智能等技术普及让物联网芯片行业出货量进一步增加。

随着物联网逐渐渗透到公共服务、车联网、智慧零售、智慧家居等领域，促进产业生态不断壮大，形成涵盖芯片、模组、终端、设备、服务等环节的完整移动物联网产业链。而链接是物联网相关芯片产业链中一个很重要的因素，涉及相当多的通信协议。每款协议标准的升级迭代速度较快，无线物联网芯片设计企业必须针对标准演进不断迭代产品。

而2018年6月，3GPP5GNR标准独立组网（SA，Standalone）方案在3GPP第80次TSGRAN全会正式完成并发布，标志着第一份国际5G标准正式出炉，此后全球各地陆续开始了5G的商业化应用。5G的使用不仅带来更高速率、更低延时、更大连接的移动通信，并且5G标准下移动通信的业务覆盖对象从手机扩展到更多的IoT设备，从人与人之间的通信走向人与物、物与物之间的通信，这也为物联网芯片行业带来巨大需求潜力。

每代移动通信特征

移动通信	1G	2G	3G	4G	5G
业务	电路域模拟话音业务	数字语音，短信，9.6-384kbit/s数据业务	话音、短信和多媒体	全IP移动宽带数据业务，VoIP	增强移动宽带，超高可靠低延时通信和机器类通信
目标	提高单站话音路数和频谱效率	提高频谱效率，无缝切换	高速移动144kbit/s，低速移动2Mbit/s：后续支持40Mbit/s以上速率	低速1Gbit/s,高速100Mbit/s，频谱效率和用户体验极大提升	峰值速率10-20Gbit/s，支持500km/h高速移动，百万连接/平方公里的设备连接能力等
关键技术	FDMA，模拟调制，基于蜂窝结构的频率复用	TDMA/CDMA，GMSK/QPSK数字调制，无缝切换，漫游	CDMA，分组交换：演进引入HARQ和AMC，动态调度，MIMI0以及高阶调制	OFDM，MIMO，高阶调制，链路自适应，全IP核心网，扁平网络架构	模块化网络，云化组网，边缘计算，短帧，快速反馈，多层/多站数据重传
频率	800/900MHz	800/900MHz，1800MHz	2GHz频段为主，也支持800/900MHz、1800MHz	广泛的支持所有ITU分配的移动通信频谱，范围从450MHz到3.8GHz	450MHz到5GHz
覆盖	宏覆盖，小区半径千米量级	宏小区/微小区为主，小区半径几百米到几千米	宏小区/微小区/皮小区，小区半径几十米、几百米到几千米	宏小区/微小区/皮小区/家庭基站，小区半径十几米、几百米到几千米	小区半径进一步缩短
商用周期	1980-2000年	1992年至今	2001年至今	2010年至今	2020年至今

资料来源：观研天下整理

也就是说，谁能“签上”新协议，谁就有机会把握市场的主动权。举例，传统陆地移动通信服务仅覆盖不足6%的地表面积，而卫星互联网可以实现全球覆盖，为偏远区域、海洋等提供网络补充，在应急通信、公共安全等特定场景能有效解决无基站区域的通信需求，这都对物联网芯片行业及运营商都提出新要求。

5、芯片公司加码物联网，行业国产化进程加快

目前，我国物联网芯片行业仍被国外企业占据主导。但是，由于应用场景不断拓展、政策支持力度加大以及需求潜力持续释放，吸引各大芯片公司加码物联网，行业也正在等待国产芯片公司的发力与突破。

我国芯片企业加码物联网相关情况

企业名称	进展
卓胜微	主要产品为射频前端分立器件和射频模组产品，主要应用于智能手机等移动智能终端产品、智能穿戴、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等需要无线连接的领域。公司低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备等电子产品。卓胜微预计，随着5G渗透率的提升及国产替代的趋势，其射频前端芯片市场将继续增长。公司在射频模组和分立器件方面的竞争力将进一步提升。
泰凌微	公告称经财务部门初步测算，预计公司2024年前三季度实现营业收入58,628.60万元左右，与上年同期相比，将增加11,016.28万元，同比增加约23.14%。泰凌微的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙芯片、多协议（含Zigbee、Matter等）物联网芯片、私有协议2.4G芯片和无线音频芯片等产品。对于业绩增长，泰凌微表示公司产品在各个物联网细分市场持续取得进展，例如智能家居、商用智能照明市场，通过加强与谷歌、亚马逊等大型互联网生态企业的合作，公司芯片被其生态链重要合作伙伴所采用，实现了大批量的出货。