咨询热线

400-007-6266

010-86223221

应用领域多点开花 我国FPGA行业规模将迎来爆发式增长 2028年有望超40亿美元

1、FPGA芯片被称作“万能”芯片

根据观研报告网发布的《中国FPGA行业现状深度分析与发展趋势预测报告(2024-2031年)》显示,FPGA又称现场可编程门阵列,是在硅片上预先设计实现的具有可编程特性的集成电路,用户在使用过程中可以通过软件重新配置芯片内部的资源实现不同功能。通俗意义上讲,FPGA芯片类似于集成电路中的积木,用户可根据各自的需求和想法,将其拼搭成不同的功能、特性的电路结构,以满足不同场景的应用需求。鉴于上述特性,FPGA芯片又被称作“万能”芯片。

2、我国FPGA行业市场规模将迎来爆发式增长,2028年有望达45亿美元

受益于5G规模部署、数据中心行业发展的驱动,我国FPGA行业市场规模将迎来爆发式增长。根据数据显示,2022年,我国FPGA行业市场规模16亿美元。同时,由AI引发的大模型热潮仍将持续推动AI服务器对于算力行业需求,FPGA有望依托于高灵活性、低功耗等特征而持续受益于AI服务器市场的增长,预计2028年FPGA行业市场规模约为45亿美元。

受益于5G规模部署、数据中心行业发展的驱动,我国FPGA行业市场规模将迎来爆发式增长。根据数据显示,2022年,我国FPGA行业市场规模16亿美元。同时,由AI引发的大模型热潮仍将持续推动AI服务器对于算力行业需求,FPGA有望依托于高灵活性、低功耗等特征而持续受益于AI服务器市场的增长,预计2028年FPGA行业市场规模约为45亿美元。

数据来源:观研天下整理

3、电信、数据中心&AI、国防&航空航天、汽车四大下游驱动FPGA行业成长

目前,FPGA行业主要应用于电信、数据中心&AI、国防&航空航天、汽车四大领域。其中,电信市场为FPGA最大的下游,占比25%,也是未来增速最快的市场,其次是工业市场,占比16%,第三大市场是数据中心&AI,占比15%。

FPGA行业下游应用市场及驱动力

类别

FPGA在该领域应用

增长驱动力

电信

低时延的处理能力(空口、基带等的信号处理)、高度灵活的可编程性(通信协议更新)、高并行&低功耗的方案(空口、回传)

通信技术迭代带来的速率需求提升→高速处理需求增长→FPGA价值量提升;通信网络安全需求提升→高速处理需求增长→FPGA渗透率提升

汽车

低时延的处理能力(ADAS、控制)、高度灵活的可编程性(EV电力系统)

ADAS等汽车智能化需求增长→低时延处理的需求的增长→FPGA渗透率&价值量提升

工业

高并行低时延处理(工业视觉、伺服控制、仪器仪表)、高度灵活和低成本的方案(协议桥接)

工业领域高精度控制需求提升→低时延信号处理的需求增长→FPGA渗透率提升

医疗

高并行低时延处理(医疗影像、医疗机器人)、高灵活、高并行、低功耗的方案(便携式医疗设备)

医疗诊断和外科手术复杂化→更高清画质、更低时延的图像处理→FPGA价值量提升

消费电子

高并行低时延(商业显示LED信号控制)、高度灵活、低成本和低功耗的方案(小批量消费电子产品、DVD等)

高清显示&接口标准的复杂化→IO数量要求增长&桥接需求增长→FPGA渗透率提升

国防&航空航天

高并行低时延处理(制导、发动机火工、目标识别、通信)、动态可重构性带来的高可靠性(航天电子系统)

精确武器、无人机、SAR等高速雷达愈发广泛的使用、军用网络的复杂化→信号链的性能要求提升→高并行、低时延处理需求→FPGA渗透率&价值量提升

多媒体&广播

高并行低时延处理(广播流媒体实时处理)

4k/8k等高清晰度在视频、体育、新闻直播→实时、低时延处理数据需求提升→FPGA渗透率&价值量提升

数据中心&AI

高并行低时延处理(加速计算、存储控制、边缘AI)、高度灵活的方案(板上功能扩展&桥接)

数据中心速率升级→高带宽处理需求增长→FPGA价值量提升;边缘AI场景拓展→低时延推理的需求增长→FPGA渗透率&价值量提升

资料来源:观研天下整理

4、5G基站数量持续上升,对FPGA行业需求不断增加

具体从通信领域来看,通信是FPGA最重要的市场,主要用在无线网络、有线通信、原型验证。例如,在5G基站中,FPGA可以在杆上的射频单元中负责无线信号的波束赋形工作,主要是由于其具有高度的灵活性、极强的实时处理和并行处理能力,大大加强了通信设备的处理能力;在传输网络中,FPGA的灵活性可以使得一个设备就能兼容多个运营商的前传标准,可以降低成本、加快上市时间;除此之外,FPGA还广泛应用在OTN、核心网、NFV等领域。

目前,典型的5G小基站设计方案主要分为三种:(1)X86+FPGA方案,以Intel(Altera)为主要代表的厂商,其方案成熟,未来将向FlexRan、云化、容器化演进;(2)ARM+DSP方案,以NXP为主要代表的厂商,其产品具备低成本和低功耗的优势;(3)ASIC芯片方案,以高通为代表的厂商,其产品具备灵活、IntelFPGA方案在小基站中应用广泛。

根据数据显示,截至2023年底,我国5G基站总数达337.7万个,并且5G行业应用已融入71个国民经济大类,应用案例数超9.4万个,5G行业虚拟专网超2.9万个。同时,《“十四五”信息通信行业发展规划》明确给出“十四五”时期5G基站建设目标,即到2025年,每万人拥有26个5G基站。根据国家统计局2022年末人口数141175万人估算,到2025年,全国5G基站需求量为367万个。

根据数据显示,截至2023年底,我国5G基站总数达337.7万个,并且5G行业应用已融入71个国民经济大类,应用案例数超9.4万个,5G行业虚拟专网超2.9万个。同时,《“十四五”信息通信行业发展规划》明确给出“十四五”时期5G基站建设目标,即到2025年,每万人拥有26个5G基站。根据国家统计局2022年末人口数141175万人估算,到2025年,全国5G基站需求量为367万个。

数据来源:观研天下整理

5、面向工业多细分领域,FPGA行业增长空间广阔

工业下游较为分散,工业领域有着非常多的细分市场,大致可以分为控制/生产/测试,工业视觉/安防/红外、仪器仪表、激光加工、工业通信、半导体仿真六个大类,存在定制化需求,FPGA可以为用户提供较强的灵活性,而工业自动化的应用核心是各类工业自动化控制设备和系统,其产品从功能上可以划分为控制层、驱动层和执行传感层。FPGA器件是PLC和伺服驱动器的核心部件。在PLC中FPGA作为控制核心,负责IO管理和总线通信功能;在伺服驱动器,FPGA负责快速运动控制算法和总线通信功能。

工业下游行业定制化需求

针对行业

行业解决方案简介

3C电子

通过运动控制器搭配高精伺服系统组成整体解决方案,实现3C电子设备定位与速度控制需求

光伏

通过运动控制器搭配高精伺服系统组成整体解决方案,实现光伏电子设备定位与速度控制需求

锂电池

通过运动控制器搭配高精伺服系统组成整体解决方案,实现锂电设备张力、定位与速度控制需求

纺织

通过PLC/运动控制器/专用单片机搭配高精度伺服与变频器组成整体解决方案,实现纺织设备张力、摆频、定位与速度等控制需求

物流

通过中型/小型PLC搭配视觉、总线伺服与变频器组成整体解决方案,实现物流设备的多轴高效速度与定位控制需求

机器人

通过机器人专用控制器搭配高精度伺服系统组成整体解决方案,实现机器人的多轴高响应定位控制需求

资料来源:观研天下整理

在数控机床方面,数控机床是装备制造的工业母机,机床产业的技术水平、加工效率、精准程度及长期稳定可靠工作对一个国家制造业至关重要,所以国产化和数控化是国家2025年的明确发展目标,也是国产FPGA打入市场关键机遇。《“十四五”智能制造发展规划》明确提出,到2025年,我国的供给能力明显增强,智能制造装备和工业软件技术水平和市场竞争力显著提升,国内市场满足率要分别超过70%和50%。关键工序数控化率指标为《中国制造2025》对于实现制造强国“三步走”的战略目标,力求实现到2020/2025年,关键工序数控化率分别达到50%/64%。

在数控机床方面,数控机床是装备制造的工业母机,机床产业的技术水平、加工效率、精准程度及长期稳定可靠工作对一个国家制造业至关重要,所以国产化和数控化是国家2025年的明确发展目标,也是国产FPGA打入市场关键机遇。《“十四五”智能制造发展规划》明确提出,到2025年,我国的供给能力明显增强,智能制造装备和工业软件技术水平和市场竞争力显著提升,国内市场满足率要分别超过70%和50%。关键工序数控化率指标为《中国制造2025》对于实现制造强国“三步走”的战略目标,力求实现到2020/2025年,关键工序数控化率分别达到50%/64%。

数据来源:观研天下整理(WYD)

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

技术突破与智能制造双驱动 我国半导体设备零部件行业规模有望破两千亿

技术突破与智能制造双驱动 我国半导体设备零部件行业规模有望破两千亿

2020年,中国大陆以187亿美元的销售额首次跃居全球最大半导体设备市场,此后连续多年保持这一领先地位。到了2024年,市场规模进一步扩大至495.5亿美元,同比增幅达35.38%,占全球市场的比重也提升至42.31%,较上一年度增加了约7.88个百分点。

2026年04月03日
碳纸行业发展空间持续释放 国内企业已实现从“依赖进口”到“国产替代”突破

碳纸行业发展空间持续释放 国内企业已实现从“依赖进口”到“国产替代”突破

近年来,随着国家“双碳”战略的深入推进和氢能产业政策的持续加码,我国燃料电池汽车产业实现稳步发展,产销量呈现强劲增长态势。数据显示,2018-2025年间,我国燃料电池汽车产量从1527辆增至7655辆,年复合增长率达25.89%;销量由1527辆上升至7797辆,年复合增长率为26.23%

2026年04月03日
全球半导体材料行业复苏 国产硅片加速突围 封装材料升级主线下高端竞争力亟待提升

全球半导体材料行业复苏 国产硅片加速突围 封装材料升级主线下高端竞争力亟待提升

受益于整体半导体市场的复苏以及高性能计算、高带宽存储器制造对先进材料需求的不断增长,2024年全球半导体材料销售额达675 亿美元,同比增长3.8%。从材料大类来看,2024年全球晶圆制造材料和封装材料销售额分别为 429 亿美元、246 亿美元,同比增长3.3%、 4.7%,

2026年04月02日
多因素共振下的高增长赛道:我国动力锂电池BMS行业市场规模持续扩容

多因素共振下的高增长赛道:我国动力锂电池BMS行业市场规模持续扩容

BMS集电化学、电力电子、自动控制、热力学等多学科于一体,承担着监测、评估、保护与均衡等核心职能,直接决定着电池的安全性、寿命与运行效能。在新能源汽车持续渗透、高压快充技术加速迭代、法规标准趋严以及本土产业链自主突破等多重因素驱动下,我国动力锂电池BMS市场呈现高速发展态势,2025年市场规模已达213亿元,

2026年04月02日
固态电池量产前夜:设备赛道迎来千亿级市场机遇 前中段成核心增量环节

固态电池量产前夜:设备赛道迎来千亿级市场机遇 前中段成核心增量环节

随着固态电池的产业化进程逐步推进,固态电池设备行业市场规模也将显著提升。数据显示,2024年全球固态电池设备市场规模为40亿元,其中半固态电池设备占据主导,市场规模38.4亿元,全固态电池设备仅1.6亿元,反映出当前固态电池仍处于产业化初期。

2026年04月02日
技术迭代+十五五赋能 我国半导体设备表面处理零部件行业市场规模扩容

技术迭代+十五五赋能 我国半导体设备表面处理零部件行业市场规模扩容

叠加十五五战略规划扶持、大基金资本加持与国内晶圆厂大规模扩产,再加上先进制程升级倒逼表面处理技术迭代升级,行业市场规模实现持续高速增长。伴随精密制造水平提升,功能模组化、生产智能化已成主流发展方向,本土企业正加速突破高端涂层等技术瓶颈,逐步打开长期成长空间,成为半导体产业链自主可控进程中的关键发力赛道。

2026年04月01日
退役潮与正规化共振 我国AI服务器回收行业市场爆发前夜已至

退役潮与正规化共振 我国AI服务器回收行业市场爆发前夜已至

随着我国AI产业驶入快车道,作为核心算力基座的AI服务器出货量持续攀升,2024年已达到53.27万台。按3-5年的使用周期推算,这批设备将在2027-2028年迎来首轮退役高峰,一个规模高达数百亿的回收蓝海市场正加速成形。

2026年03月31日
从“涂层”到“核心”:技术及需求驱动半导体设备特殊涂层零部件行业规模扩容

从“涂层”到“核心”:技术及需求驱动半导体设备特殊涂层零部件行业规模扩容

此外,在国内半导体产业持续扩张的背景下,中国已连续多年稳居全球最大半导体设备市场。随着12英寸晶圆厂进入新一轮扩产周期,存量设备的维护需求与新增产线的设备投资形成“双轮驱动”,为上游半导体设备特殊涂层零部件市场带来了持续增长动力。

2026年03月30日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部