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应用领域多点开花 我国FPGA行业规模将迎来爆发式增长 2028年有望超40亿美元

1、FPGA芯片被称作“万能”芯片

根据观研报告网发布的《中国FPGA行业现状深度分析与发展趋势预测报告(2024-2031年)》显示,FPGA又称现场可编程门阵列,是在硅片上预先设计实现的具有可编程特性的集成电路,用户在使用过程中可以通过软件重新配置芯片内部的资源实现不同功能。通俗意义上讲,FPGA芯片类似于集成电路中的积木,用户可根据各自的需求和想法,将其拼搭成不同的功能、特性的电路结构,以满足不同场景的应用需求。鉴于上述特性,FPGA芯片又被称作“万能”芯片。

2、我国FPGA行业市场规模将迎来爆发式增长,2028年有望达45亿美元

受益于5G规模部署、数据中心行业发展的驱动,我国FPGA行业市场规模将迎来爆发式增长。根据数据显示,2022年,我国FPGA行业市场规模16亿美元。同时,由AI引发的大模型热潮仍将持续推动AI服务器对于算力行业需求,FPGA有望依托于高灵活性、低功耗等特征而持续受益于AI服务器市场的增长,预计2028年FPGA行业市场规模约为45亿美元。

受益于5G规模部署、数据中心行业发展的驱动,我国FPGA行业市场规模将迎来爆发式增长。根据数据显示,2022年,我国FPGA行业市场规模16亿美元。同时,由AI引发的大模型热潮仍将持续推动AI服务器对于算力行业需求,FPGA有望依托于高灵活性、低功耗等特征而持续受益于AI服务器市场的增长,预计2028年FPGA行业市场规模约为45亿美元。

数据来源:观研天下整理

3、电信、数据中心&AI、国防&航空航天、汽车四大下游驱动FPGA行业成长

目前,FPGA行业主要应用于电信、数据中心&AI、国防&航空航天、汽车四大领域。其中,电信市场为FPGA最大的下游,占比25%,也是未来增速最快的市场,其次是工业市场,占比16%,第三大市场是数据中心&AI,占比15%。

FPGA行业下游应用市场及驱动力

类别

FPGA在该领域应用

增长驱动力

电信

低时延的处理能力(空口、基带等的信号处理)、高度灵活的可编程性(通信协议更新)、高并行&低功耗的方案(空口、回传)

通信技术迭代带来的速率需求提升→高速处理需求增长→FPGA价值量提升;通信网络安全需求提升→高速处理需求增长→FPGA渗透率提升

汽车

低时延的处理能力(ADAS、控制)、高度灵活的可编程性(EV电力系统)

ADAS等汽车智能化需求增长→低时延处理的需求的增长→FPGA渗透率&价值量提升

工业

高并行低时延处理(工业视觉、伺服控制、仪器仪表)、高度灵活和低成本的方案(协议桥接)

工业领域高精度控制需求提升→低时延信号处理的需求增长→FPGA渗透率提升

医疗

高并行低时延处理(医疗影像、医疗机器人)、高灵活、高并行、低功耗的方案(便携式医疗设备)

医疗诊断和外科手术复杂化→更高清画质、更低时延的图像处理→FPGA价值量提升

消费电子

高并行低时延(商业显示LED信号控制)、高度灵活、低成本和低功耗的方案(小批量消费电子产品、DVD等)

高清显示&接口标准的复杂化→IO数量要求增长&桥接需求增长→FPGA渗透率提升

国防&航空航天

高并行低时延处理(制导、发动机火工、目标识别、通信)、动态可重构性带来的高可靠性(航天电子系统)

精确武器、无人机、SAR等高速雷达愈发广泛的使用、军用网络的复杂化→信号链的性能要求提升→高并行、低时延处理需求→FPGA渗透率&价值量提升

多媒体&广播

高并行低时延处理(广播流媒体实时处理)

4k/8k等高清晰度在视频、体育、新闻直播→实时、低时延处理数据需求提升→FPGA渗透率&价值量提升

数据中心&AI

高并行低时延处理(加速计算、存储控制、边缘AI)、高度灵活的方案(板上功能扩展&桥接)

数据中心速率升级→高带宽处理需求增长→FPGA价值量提升;边缘AI场景拓展→低时延推理的需求增长→FPGA渗透率&价值量提升

资料来源:观研天下整理

4、5G基站数量持续上升,对FPGA行业需求不断增加

具体从通信领域来看,通信是FPGA最重要的市场,主要用在无线网络、有线通信、原型验证。例如,在5G基站中,FPGA可以在杆上的射频单元中负责无线信号的波束赋形工作,主要是由于其具有高度的灵活性、极强的实时处理和并行处理能力,大大加强了通信设备的处理能力;在传输网络中,FPGA的灵活性可以使得一个设备就能兼容多个运营商的前传标准,可以降低成本、加快上市时间;除此之外,FPGA还广泛应用在OTN、核心网、NFV等领域。

目前,典型的5G小基站设计方案主要分为三种:(1)X86+FPGA方案,以Intel(Altera)为主要代表的厂商,其方案成熟,未来将向FlexRan、云化、容器化演进;(2)ARM+DSP方案,以NXP为主要代表的厂商,其产品具备低成本和低功耗的优势;(3)ASIC芯片方案,以高通为代表的厂商,其产品具备灵活、IntelFPGA方案在小基站中应用广泛。

根据数据显示,截至2023年底,我国5G基站总数达337.7万个,并且5G行业应用已融入71个国民经济大类,应用案例数超9.4万个,5G行业虚拟专网超2.9万个。同时,《“十四五”信息通信行业发展规划》明确给出“十四五”时期5G基站建设目标,即到2025年,每万人拥有26个5G基站。根据国家统计局2022年末人口数141175万人估算,到2025年,全国5G基站需求量为367万个。

根据数据显示,截至2023年底,我国5G基站总数达337.7万个,并且5G行业应用已融入71个国民经济大类,应用案例数超9.4万个,5G行业虚拟专网超2.9万个。同时,《“十四五”信息通信行业发展规划》明确给出“十四五”时期5G基站建设目标,即到2025年,每万人拥有26个5G基站。根据国家统计局2022年末人口数141175万人估算,到2025年,全国5G基站需求量为367万个。

数据来源:观研天下整理

5、面向工业多细分领域,FPGA行业增长空间广阔

工业下游较为分散,工业领域有着非常多的细分市场,大致可以分为控制/生产/测试,工业视觉/安防/红外、仪器仪表、激光加工、工业通信、半导体仿真六个大类,存在定制化需求,FPGA可以为用户提供较强的灵活性,而工业自动化的应用核心是各类工业自动化控制设备和系统,其产品从功能上可以划分为控制层、驱动层和执行传感层。FPGA器件是PLC和伺服驱动器的核心部件。在PLC中FPGA作为控制核心,负责IO管理和总线通信功能;在伺服驱动器,FPGA负责快速运动控制算法和总线通信功能。

工业下游行业定制化需求

针对行业

行业解决方案简介

3C电子

通过运动控制器搭配高精伺服系统组成整体解决方案,实现3C电子设备定位与速度控制需求

光伏

通过运动控制器搭配高精伺服系统组成整体解决方案,实现光伏电子设备定位与速度控制需求

锂电池

通过运动控制器搭配高精伺服系统组成整体解决方案,实现锂电设备张力、定位与速度控制需求

纺织

通过PLC/运动控制器/专用单片机搭配高精度伺服与变频器组成整体解决方案,实现纺织设备张力、摆频、定位与速度等控制需求

物流

通过中型/小型PLC搭配视觉、总线伺服与变频器组成整体解决方案,实现物流设备的多轴高效速度与定位控制需求

机器人

通过机器人专用控制器搭配高精度伺服系统组成整体解决方案,实现机器人的多轴高响应定位控制需求

资料来源:观研天下整理

在数控机床方面,数控机床是装备制造的工业母机,机床产业的技术水平、加工效率、精准程度及长期稳定可靠工作对一个国家制造业至关重要,所以国产化和数控化是国家2025年的明确发展目标,也是国产FPGA打入市场关键机遇。《“十四五”智能制造发展规划》明确提出,到2025年,我国的供给能力明显增强,智能制造装备和工业软件技术水平和市场竞争力显著提升,国内市场满足率要分别超过70%和50%。关键工序数控化率指标为《中国制造2025》对于实现制造强国“三步走”的战略目标,力求实现到2020/2025年,关键工序数控化率分别达到50%/64%。

在数控机床方面,数控机床是装备制造的工业母机,机床产业的技术水平、加工效率、精准程度及长期稳定可靠工作对一个国家制造业至关重要,所以国产化和数控化是国家2025年的明确发展目标,也是国产FPGA打入市场关键机遇。《“十四五”智能制造发展规划》明确提出,到2025年,我国的供给能力明显增强,智能制造装备和工业软件技术水平和市场竞争力显著提升,国内市场满足率要分别超过70%和50%。关键工序数控化率指标为《中国制造2025》对于实现制造强国“三步走”的战略目标,力求实现到2020/2025年,关键工序数控化率分别达到50%/64%。

数据来源:观研天下整理(WYD)

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我国BIOS固件行业分析:AI服务器、PC将有效拉动市场需求增长 企业进入壁垒较高

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根据相关资料可知,2024年,全球AI服务器出货量约167万台,同比增长41.5%,未来两年由于AI算力等人工智能方向的投资大大增加,预计AI服务器增速为50%;2024年全球服务器整机出货量约1365.4万台,同比增长2.05%,预计未来两年服务器出货量增速为5%。

2025年05月30日
半导体复苏 我国电子气体行业回暖 广钢气体引领电子大宗气体国产替代“质变”

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电子气体分为电子大宗气体和电子特种气体。电子特种气体品种较多,单一公司无法供应全部气体,而海外厂商起步早且拥有先发优势,电子特气产品品类相对齐全,因此在中国电子特气市场上拥有较强的话语权。电子大宗气体以氮气为主,随着半导体供应链风险降低及生产成本控制需求日益急迫,国产电子大宗气体迎机遇,并在以广钢气体为代表的本土企业的

2025年05月29日
精密冲压铁芯行业:上游钢价下跌或将利好生产商 市场中低端与高端分层格局渐显

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我国精密冲压铁芯行业已形成了比较充分的市场竞争格局,行业内也具有一定规模和实力的企业直接面向全国市场以及国际市场展开竞争。震裕科技、隆盛科技、信质集团、通达动力和神力股份等公司是我国精密冲压铁芯行业中规模较大的上市企业。

2025年05月29日
我国防爆电器行业应用领域不断拓展 龙头企业加速全球市场渗透

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在传统应用领域需求释放、新兴场景市场拓展以及产品技术升级推动下,近年来我国防爆电器行业发展势头强劲,市场规模持续扩容。目前我国防爆电器行业呈现典型的“金字塔型”结构,顶端由华荣股份、新黎明等技术创新型头部企业主导。值得一提的是,我国防爆电器行业国际化进程持续推进,以华荣股份为代表的龙头企业正加速全球市场渗透。展望未来,

2025年05月27日
全球手持智能影像设备行业:运动相机由欧美引领 国产在全景相机市场中占据优势

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从细分市场看,手持智能影像设备主要分为运动相机、全景相机两类。全球运动相机市场呈欧美引领、中国追赶状态,随着运动相机应用场景从户外运动向日常Vlog拍摄、旅行记录等拓展,运动相机市场空间广阔。与运动相机相比,全景相机市场较小,但在VR热潮的推动下增长势头强劲。

2025年05月26日
全球光刻材料行业迎来复苏迹象 我国国产化战略持续深化

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光刻材料市场需求与集成电路发展紧密相关。近年来全球及中国集成电路市场规模持续扩大,尤其是在5G、物联网、人工智能等技术的推动下,集成电路在通信、计算机、消费电子等领域的应用日益广泛。而中国作为全球最大的集成电路市场之一,其销售额持续增长,预计未来几年市场规模将继续扩大。根据数据显示,2023年我国集成电路产量为3514

2025年05月21日
我国硅光芯片行业分析:5G基站、AI算力等领域发展 刺激市场需求释放

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基站前传是移动通信网络中连接基带处理单元与远端射频单元的关键链路,需满足高带宽、低时延、高可靠性和低成本等要求。硅光芯片在基站侧可实现前传链路光互联,降低功耗并支持毫米波与光传输混合调度。目前,华为已实现硅光技术在5G基站中的规模化应用,未来6G网络将进一步依赖硅光技术实现超高速率与低延迟传输。

2025年05月16日
下游应用多点开花 我国熔断器行业正处于加速追赶期 贸易逆差额大幅缩小

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作为电路系统核心保护器件,熔断器下游应用多点开花。其中新能源汽车、风电、光伏、储能等新能源产业蓬勃发展为熔断器行业带来广阔新兴增量需求。在下游行业发展带动下,我国熔断器行业近年来呈现出强劲的发展态势,市场规模不断扩容。此外我国熔断器行业起步较晚,目前处于加速追赶期,市场呈现出外资品牌为主导,国产厂商不断追赶的局面。

2025年05月16日
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