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我国智能硬件行业发展背景及现状分析: 消费级智能硬件占据主要市场份额

智能硬件简介

智能硬件是以平台型底层软硬件架构为基础,以智能传感互联、人机交互、新型显示及大数据处理等新一代信息技术为特征,以新设计、新材料、新工艺为载体,具备感知、联网、人机交互和后台支撑服务等功能的智能终端产品。

智能硬件发展背景

1.政策支持

随着万物互联时代的到来,硬件智能化成为全社会共识。随着我国经济的核心驱动力正在从房地产、能源等有形资源,向数据等无形资源转变;基础设施建设也从地产、公路运输等传统基建转向聚焦于5G、云计算数据中心、车联网物联网等新基建领域,智能硬件受到我国的广泛关注。

2016年工信部发布的《智能硬件产业创新发展专项行动》主要强调了智能硬件在健康养老、教育、医疗、工业四大应用领域中的应用和发展情况。2018年《关于工业通信业标准化工作服务于“一带一路”建设的实施意见》提出加快智能可穿戴设备等智能硬件标准的国际化进程。

我国智能硬件相关政策

时间 政策 发布部门 主要内容
2015.11 贯彻落实<国务院关于积极推进“互联网+”行动的指导意见>行动计划通知》 工业和信息化部 推动智能穿戴、服务机器人等新型智能硬件产品研发和产业化,持续推进国家智慧家庭应用示范基地创建。
2016.05 《关于实施制造业升级改造重大工程包的通知》 国家发展改革委、工业和信息化部 智能硬件工程。推动面向医疗健康、生产制造、汽车驾驶、信息消费等多种需求的新型智能硬件产品产业化,发展智能家居、数字电视、虚拟现实、智能终端、可穿戴设备、无人驾驶汽车等产品。
2016.09 《智能硬件产业创新发展专项行动(2016-2018年)》 工业和信息化部等三个部门 着力优化发展环境,加快智能硬件应用普及进程,加强行业公共服务平台建设,夯实智能硬件发展基础。着力繁荣产业生态,建立标准、知识产权、创业创新平台、应用示范间的联动机制,培育新模式新业态。
2016.12 《“十三五”国家信息化规划》 国务院 推进智能硬件、新型传感器等创新发展。
2017.04 《文化部“十三五”时期文化产业发展规划》 文化部 鼓励研发具有自主知识产权、引领新型文化消费的可穿戴设备、智能硬件、沉漫式体验平台、应用软件及辅助工具。
2017.08 《关于发布2017年工业转型升级资金项目指南的通知》 工业和信息化部 围绕智能制造、智能硬件及工业控制等领域,开展核心芯片,IP、软件算法、解决方案、终端产品的开发和应用推广能力建设。
2017.12 《促进新一代人工智能产业发展三年行动计划(2018-2020年)》 工业和信息化部 推动智能硬件普及,深化人工智能技术在智能家居、健康管理、移动智能终端和车载产品等领域的应用,丰富终端产品的智能化功能,推动信息消费升级。
2017.12 《关于推进中医药健康服务与互联网融合发展的指导意见》 国家中医药管理局 积极利用互联网,发展中医药健康养老服务,开发和运用智能硬件,发展老年人电子商务,重点推进老年人健康管理、紧急救援等服务。
2018.11 《关于工业通信业标准化工作服务于“一带一路”建设的实施意见》 工业和信息化部 加快智能可穿戴设备等智能硬件标准的国际化进程
2019.04 《关于推进养老服务发展的意见》 国务院办公厅 促进人工智能、物联网、云计算、大数据等新一代信息技术和智能硬件等产品在养老服务领域深度应用。
2019.09 《关于进一步加强特困人员供养服务设施管理有关工作的通知》 民政部、财政部、人力资源社会保障部 配备应用康复辅助器具设备,推广应用信息技术和智能硬件等产品,促进服务质量提升。
2020.01 《关于促进老年用品产业发展的指导意见》 工业和信息化部 加快推进互联网、大数据、人工智能、5G等信息技术和智能硬件在老年用品领域的深度应用。
2020.08 《国家新一代人工智能标准体系建设指南》 中央网信办等五部门 规范家居智能硬件、智能网联、服务平台、智能软件等产品、服务和应用,促进智能家居产品的互联互通。
2020.10 《关于政协十三届全国委员会第三次会议第提案答复的函》 工信部 开发和运用智能硬件,推动移动互联网、云计算、物联网、大数据等与养老服务业相结合,更好地带动养老服务消费。
2021.01 《关于促进养老托育服务健康发展的意见》 国务院办公厅 推进互联网、大数据、人工智能、5G等信息技术和智能硬件的深度应用,促进养老托育用品制造向智能制造、柔性生产等数字化方式转型。

资料来源:观研天下整理

2.技术进步和产品结构升级

根据观研报告网发布的《中国智能硬件行业发展趋势研究与未来投资分析报告(2024-2031年)》显示,智能硬件行业的前沿技术包括芯片升级、移动互联网、大数据、云计算、人工智能、物联网、5G等加速迭代,不仅拓展了智能手机、笔记本电脑、平板电脑等移动终端设备的应用深度和广度,也催生出智能硬件更广阔的市场需求。

互联网和线上购物的盛行使80后90后成为主流消费群体,这些消费人群更倾向于智能化程度高的产品。智能硬件产品结构升级,满足主流消费群体多样化需求,进而形成良性互动,推动行业进一步发展。

智能硬件市场规模

在产业政策扶持和技术进步的共同推动下,我国智能硬件市场快速增长。根据数据,2016-2020年我国智能硬件市场规模由4011亿元增长至10767亿元,年均复合增长率为39%。随着5G时代的到来,人工智能和物联网技术进一步融合,智能硬件将持续为传统行业赋能,成为未来产业发展的主流方向。预计2027年我国智能硬件市场规模将超24000亿元。

在产业政策扶持和技术进步的共同推动下,我国智能硬件市场快速增长。根据数据,2016-2020年我国智能硬件市场规模由4011亿元增长至10767亿元,年均复合增长率为39%。随着5G时代的到来,人工智能和物联网技术进一步融合,智能硬件将持续为传统行业赋能,成为未来产业发展的主流方向。预计2027年我国智能硬件市场规模将超24000亿元。

数据来源:观研天下数据中心整理

智能硬件细分市场

按照使用场景及用户类型的不同,智能硬件可分为消费级智能硬件、商业级智能硬件和工业级智能硬件。

按照使用场景及用户类型的不同,智能硬件可分为消费级智能硬件、商业级智能硬件和工业级智能硬件。

资料来源:观研天下整理

面向消费者的消费级智能硬件起步较早,发展也更加成熟,占据了当前智能硬件市场的主要份额。其中,智能家居硬件包括智能扫地机、智能擦地机、智能擦窗机、智能窗帘等,在智能硬件总市场规模中占比30.6%;智能穿戴包括TWS耳机、智能手环、智能手表、智能眼镜等,在智能硬件总市场规模中占比20%;智慧交通包括智能电动车、智能平衡车、智能车载设备、智能滑板等,在智能硬件总市场规模中占比10.1%。

面向消费者的消费级智能硬件起步较早,发展也更加成熟,占据了当前智能硬件市场的主要份额。其中,智能家居硬件包括智能扫地机、智能擦地机、智能擦窗机、智能窗帘等,在智能硬件总市场规模中占比30.6%;智能穿戴包括TWS耳机、智能手环、智能手表、智能眼镜等,在智能硬件总市场规模中占比20%;智慧交通包括智能电动车、智能平衡车、智能车载设备、智能滑板等,在智能硬件总市场规模中占比10.1%。

数据来源:观研天下数据中心整理

与消费级智能硬件其他细分领域相比,智能教育硬件市场规模较小,增长空间广阔。受疫情及“双减”政策影响,智能教育硬件供需双方呈爆发式增长,预计2026年我国智能教育硬件市场规模将达680亿元。

与消费级智能硬件其他细分领域相比,智能教育硬件市场规模较小,增长空间广阔。受疫情及“双减”政策影响,智能教育硬件供需双方呈爆发式增长,预计2026年我国智能教育硬件市场规模将达680亿元。

数据来源:观研天下数据中心整理(zlj)

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2024年04月24日
我国智能手表行业:多项利好政策频出助力规模持续扩容 华为领跑市场

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当前,我国智能手表行业集中度高,2021年CR5为68%,2022年达到74%。其中,华为是我国智能手表市场领军企业,其市场份额近年来稳居第一,2022年达到27%,较2021年同比增长17.39%,且其市场份额还在提升,2023年Q2达到39%,龙头地位稳固。

2024年04月22日
演艺市场回暖 舞台灯光设备景气度有望回升 行业尚未出现绝对龙头企业

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舞台灯光设备是演出空间构成的重要组成部分。2020年受海外疫情影响,全球经济衰退风险上升,现场演出行业规模出现大幅下降,为165亿美元,同比下降73%,舞台灯光设备市场需求也随之衰退。2021年以来,海外各国陆续恢复活动开放,下游演艺市场逐步回暖,舞台灯光设备景气度有望回升。

2024年04月22日
城市化加速+夜间经济推动城市照明行业蓬勃发展 景观照明市场或迎来持续需求

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数据显示,2022年年末我国城市已建成轨道交通9575.01公里,同比增长11.71%;城市道路面积108.93亿平方米,同比增长3.39%;城市道路长度55.22万公里,同比增长3.7%;人均道路面积19.28平方米,比上年增加0.44平方米。

2024年04月16日
光学镜头行业:车载镜头需求有望释放 市场格局相对集中 国产化替代加速

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技术、人才、资金、客户壁垒高,前期光学镜头产业主要集中在德国、日本和中国台湾地区,并涌现了徕卡、卡尔蔡司、佳能、尼康、富士等行业巨头。近年来,得益于巨大的下游市场需求、较低的制造成本以及技术的快速发展,日本、德国、中国台湾等国家/地区的光学产业加紧向中国大陆转移。

2024年04月11日
我国半导体硅片行业现状及前景分析:市场持续扩容 国产化率提升空间较大

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在国家政策的支持下,近年来我国半导体硅片行业发展向好,出货面积不断增长,市场规模也在持续扩容。数据显示,2022年我国半导体硅片出货面积达到20.3亿平方英寸,同比增长22.29%,高于全球半导体硅片出货面积增速;市场规模则由2019年的77.1亿元增长至2022年的138.28亿元,同比增长始终保持在15%以上。

2024年04月10日
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