一、概述及定义
根据观研报告网发布的《中国集成电路用湿化学品行业现状深度分析与发展前景预测报告（2023-2030年）》显示，湿化学品在集成电路制造领域的前道制程（晶圆制造）和后道制程（传统封装及先进封装）均有应用，涉及光刻、离子注入、CMP、电镀等多个工艺环节。按下游用途划分，湿电子化学品具体为通用湿化学品和功能湿化学品。
通用湿化学品又称为超净高纯溶剂，常用于集成电路湿法工艺制程中的清洗、光刻、腐蚀等工序，主要用于清洗去除颗粒、有机残留物、金属离子、自然氧化层等污染物及在每个工艺步骤中的半成品上可能存在的杂质，避免杂质影响成品质量和下游产品性能。
功能湿化学品指为满足集成电路湿法工艺中特定工艺需求，通过复配工艺制备的配方类（复配类）化学品，包括各类电镀液、蚀刻液及各类光刻胶配套试剂（稀释剂、去边剂、显影液、剥离液）等。功能性湿化学品的核心在于将纯化后的成品进行精密复配，复配的关键在于配方，配方则需要根据不同客户的特定应用功能研发，且需要长时间的调配、试制及上线测试。
集成电路封装湿电子化学品行业结构对应情况
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二、集成电路湿化学品市场发展分析
1、集成电路封装（含传统封装与先进封装）用湿化学品市场分析
随着晶圆制造工艺不断提升，与之配套的封测技术同步要求提高，传统封装技术的发展将趋于平稳，先进封装技术的应用将进一步加强，对湿化学品的需求量也将随之增加。根据中国电子材料行业协会数据，2021年中国集成电路封装（含传统封装与先进封装）用湿化学品市场规模13.8亿元，同比增长11.3%，预计2025年市场规模将达到16.7亿元。
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2、集成电路晶圆制造（即前道工艺）用湿化学品市场分析
根据相关资料，2020-2025年，我国新增集成电路晶圆生产线主要集中在12英寸和8英寸。按2020年现有规划，2022年12英寸晶圆产能较2019年预计提升超100万片/月，8英寸晶圆产能预计提升超30万片/月。
因此，随着国内诸多晶圆厂的投产，湿化学品的需求量也将随之增加，集成电路晶圆制造（即前道工艺）用湿化学品市场规模不断扩大。根据中国电子材料行业协会数据，2021年我国集成电路晶圆制造（即前道工艺）用湿化学品市场规模38.3亿元，同比增长16.8%，预计2025年市场规模将达到53.1亿元。
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综合前道晶圆制造与后道封装领域来看，2021年中国集成电路用湿化学品总体市场规模达到52.1亿元，同比增长15.3%，预计2025年将增长至69.8亿元。
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