咨询热线

400-007-6266

010-86223221

2029年全球先进封装市场规模有望超600亿美元 行业龙头企业积极布局

先进封装简介

先进封装是相对传统封装提出来的概念。传统封装主要是以引线框架作为载体,采用引线键合互联的形式进行封装,包含DIP、SOP、SOT、DFN、BGA等封装形式。先进封装是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个Chiplet模块都具备特定的功能,而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念,使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块,最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。

、先进封装优势应用领域

根据观研报告网发布的《中国先进封装行业现状深度分析与投资前景预测报告(2023-2030年)》显示,与传统封装相比,先进封装能够提升芯片的集成密度与互联速度,有效降低设计门槛,优化功能搭配的灵活性,能够增强芯片性能,并改善散热和可靠性,因此在高端逻辑芯片、存储芯片、射频、图像处理和触控芯片等领域得到广泛应用,行业实现快速发展。

先进封装优势

优势 简介
提升性能 传统的单一芯片设计在面对复杂任务时可能会受限于处理能力,而Chiplet技术允许不同模块分别处理不同任务,充分利用每个模块的专业优势,极大提升了整体性能。
降低成本 采用Chiplet技术可以由不同厂商生产不同的模块,降低了生产成本和研发风险。此外,由于模块的独立性,芯片设计的变更也更加灵活快捷,进一步降低了维护和更新的成本。
提高可拓展性 Chiplet技术使得芯片的功能模块可以根据应用需求进行增减和替换,提高了可拓展性和灵活性,使得整个系统更容易应对不断变化的市场需求。

资料来源:观研天下整理

先进封装应用领域

应用领域 简介
人工智能 在人工智能领域,处理大量数据和进行高性能计算是必要的,采用Chiplet技术可以实现协同计算,分担任务,提高计算效率和性能。
云计算 云计算需要大规模的服务器处理能力,Chiplet技术可以使得服务器模块独立设计和制造,提高服务器的可靠性和灵活性。
物联网 物联网设备通常对功耗、处理性能和尺寸要求较高。采用Chiplet技术可以实现低功耗、高性能和小尺寸的模块化设计,更好地满足物联网设备的需求。

资料来源:观研天下整理

先进封装市场规模

根据数据,2019-2022年全球先进封装市场规模由290亿美元增长至385亿美元,预计2029年全球先进封装市场规模将超600亿元。

根据数据,2019-2022年全球先进封装市场规模由290亿美元增长至385亿美元,预计2029年全球先进封装市场规模将超600亿元。

数据来源:观研天下数据中心整理

先进封装市场结构

先进封装业务包括Flip-chip、WLCSP、13D Stacked、Fan-out、ED,其中Flip-chip是先进封装的核心业务,2022年占比达80.4%。除此之外,WLCSP、13D Stacked、Fan-out先进封装业务占比差距较小,分别为7.8%、6.8%、4.8%。ED先进封装业务占比最小,仅为0.2%。

先进封装业务包括Flip-chip、WLCSP、13D Stacked、Fan-out、ED,其中Flip-chip是先进封装的核心业务,2022年占比达80.4%。除此之外,WLCSP、13D Stacked、Fan-out先进封装业务占比差距较小,分别为7.8%、6.8%、4.8%。ED先进封装业务占比最小,仅为0.2%。

数据来源:观研天下数据中心整理

、先进封装行业竞争

随着下游人工智能(AI)、虚拟现实(MR)、物联网(IoT)的不断发展,高算力的要求成为的未来趋势,Chiplet技术将成为半导体技术领域一股新浪潮,在未来的科技发展中发挥着重要的引领作用。在此背景下,全球龙头均在积极布局先进封装。2022年3月3日,英特尔、AMD、ARM、高通、台积电、三星、日月光、GoogleCloud、Meta、微软等十大行业巨头联合成立了Chiplet标准联盟,正式推出了Chiplet的高速互联标准——UCIe(UniversalChiplet Interconnect Express,通用芯粒互联技术),在解决Chiplet 标准化方面具有划时代意义。

全球先进封装行业龙头布局情况

企业 布局情况
英特尔 致力于实现每毫米立方体里功能最大
台积电 推出了“3D Fabric”先进封装平台
日月光 推出了“VIPack”先进封装平台

资料来源:观研天下整理(zlj)

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

全球电动工具开关行业规模持续增长 直流和交流调速开关占主导 激烈竞争下市场较分散

全球电动工具开关行业规模持续增长 直流和交流调速开关占主导 激烈竞争下市场较分散

开关是电动工具的重要零部件之一,近年来,随着全球电动工具行业向好发展,电动工具开关市场规模持续增长。按产品类型细分,电动工具开关分为直流和交流调速开关、单速开关、微动开关、扳机开关、船型开关等,其中直流和交流调速开关为主流产品;按应用领域细分,电动工具开关分为金属切削电动工具开关、研磨电动工具开关、装配电动工具开关、铁

2025年06月07日
我国发动机行业:产量呈波动式下降 高效化、环保化、智能化、轻量化是发展方向

我国发动机行业:产量呈波动式下降 高效化、环保化、智能化、轻量化是发展方向

进入21世纪以来,在政策支持和市场需求的双重驱动下,我国汽车发动机行业迎来了快速发展期,行业技术不断升级,产品性能和可靠性显著提高。特别是近年来,随着新能源汽车的兴起,混合动力和纯电动发动机技术得到了迅速发展,成为行业新的增长点。

2025年06月06日
引线框架行业:中国增速超全球 市场为低集中寡占型 高端领域应用及国产替代空间广阔

引线框架行业:中国增速超全球 市场为低集中寡占型 高端领域应用及国产替代空间广阔

引线框架是半导体封装的关键材料,市场占比达15%,仅次于有机基板。近年来,全球半导体引线框架市场需求持续增多,其中中国市场快速扩容,规模增长速度已超过全球。引线框架中,冲压引线框架应用范围较广、占比较大;但蚀刻引线框架随着先进半导体封装需求不断上升,将迎来增长机遇,占比有望不断提升。

2025年06月06日
无人机电动动力系统行业:政策、需求及技术共同驱动市场规模持续扩容

无人机电动动力系统行业:政策、需求及技术共同驱动市场规模持续扩容

近年随着下游无人机在农业、物流、测绘、安防、巡检、娱乐、交通等应用领域的快速普及,动力系统作为无人机的“心脏”,其技术创新和产品升级对下游整机行业的竞争力提升日益重要。同时,上下游的协同发展推动了无人机产业链的完善与壮大,进一步促进了民用无人机及无人机电动动力系统行业的规模化、智能化发展。

2025年06月04日
智能卡行业:金融等刚需领域稳增 新应用注入活力 中国市场仍“大而不强”

智能卡行业:金融等刚需领域稳增 新应用注入活力 中国市场仍“大而不强”

随着手机、移动支付的普及,智能卡在移动通信、金融等传统刚需领域保持稳定增长。随着芯片技术、信息安全技术和通信技术的不断进步,智能卡的性能和安全性得到显著提升,在工控智能化、汽车电子等新应用领域发展潜力大。

2025年06月04日
CMOS图像传感器行业:迎高端市场增量 背照式、堆栈式前景广阔 中国企业重塑竞争格局

CMOS图像传感器行业:迎高端市场增量 背照式、堆栈式前景广阔 中国企业重塑竞争格局

高性能感知需求的不断增多下,全球CMOS图像传感器销售额将持续增长,背照式、堆栈式CMOS图像传感器也将迎来发展机遇。CMOS图像传感器市场垄断程度较高,其中索尼、三星占据绝大多数份额;但随着豪威科技、格科、思特威等中国企业崛起,不断深耕细分市场,全球CMOS图像传感器行业竞争格局正发生显著变化。

2025年06月01日
我国BIOS固件行业分析:AI服务器、PC将有效拉动市场需求增长 企业进入壁垒较高

我国BIOS固件行业分析:AI服务器、PC将有效拉动市场需求增长 企业进入壁垒较高

根据相关资料可知,2024年,全球AI服务器出货量约167万台,同比增长41.5%,未来两年由于AI算力等人工智能方向的投资大大增加,预计AI服务器增速为50%;2024年全球服务器整机出货量约1365.4万台,同比增长2.05%,预计未来两年服务器出货量增速为5%。

2025年05月30日
半导体复苏 我国电子气体行业回暖 广钢气体引领电子大宗气体国产替代“质变”

半导体复苏 我国电子气体行业回暖 广钢气体引领电子大宗气体国产替代“质变”

电子气体分为电子大宗气体和电子特种气体。电子特种气体品种较多,单一公司无法供应全部气体,而海外厂商起步早且拥有先发优势,电子特气产品品类相对齐全,因此在中国电子特气市场上拥有较强的话语权。电子大宗气体以氮气为主,随着半导体供应链风险降低及生产成本控制需求日益急迫,国产电子大宗气体迎机遇,并在以广钢气体为代表的本土企业的

2025年05月29日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部