一、先进封装简介
先进封装是相对传统封装提出来的概念。传统封装主要是以引线框架作为载体，采用引线键合互联的形式进行封装，包含DIP、SOP、SOT、DFN、BGA等封装形式。先进封装是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个Chiplet模块都具备特定的功能，而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念，使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块，最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。
二、先进封装优势及应用领域
根据观研报告网发布的《中国先进封装行业现状深度分析与投资前景预测报告（2023-2030年）》显示，与传统封装相比，先进封装能够提升芯片的集成密度与互联速度，有效降低设计门槛，优化功能搭配的灵活性，能够增强芯片性能，并改善散热和可靠性，因此在高端逻辑芯片、存储芯片、射频、图像处理和触控芯片等领域得到广泛应用，行业实现快速发展。
先进封装优势
| 优势 | 简介 |
| 提升性能 | 传统的单一芯片设计在面对复杂任务时可能会受限于处理能力，而Chiplet技术允许不同模块分别处理不同任务，充分利用每个模块的专业优势，极大提升了整体性能。 |
| 降低成本 | 采用Chiplet技术可以由不同厂商生产不同的模块，降低了生产成本和研发风险。此外，由于模块的独立性，芯片设计的变更也更加灵活快捷，进一步降低了维护和更新的成本。 |
| 提高可拓展性 | Chiplet技术使得芯片的功能模块可以根据应用需求进行增减和替换，提高了可拓展性和灵活性，使得整个系统更容易应对不断变化的市场需求。 |
资料来源：观研天下整理
先进封装应用领域
| 应用领域 | 简介 |
| 人工智能 | 在人工智能领域，处理大量数据和进行高性能计算是必要的，采用Chiplet技术可以实现协同计算，分担任务，提高计算效率和性能。 |
| 云计算 | 云计算需要大规模的服务器处理能力，Chiplet技术可以使得服务器模块独立设计和制造，提高服务器的可靠性和灵活性。 |
| 物联网 | 物联网设备通常对功耗、处理性能和尺寸要求较高。采用Chiplet技术可以实现低功耗、高性能和小尺寸的模块化设计，更好地满足物联网设备的需求。 |
资料来源：观研天下整理
三、先进封装市场规模
根据数据，2019-2022年全球先进封装市场规模由290亿美元增长至385亿美元，预计2029年全球先进封装市场规模将超600亿元。
数据来源：观研天下数据中心整理
四、先进封装市场结构
先进封装业务包括Flip-chip、WLCSP、13D Stacked、Fan-out、ED，其中Flip-chip是先进封装的核心业务，2022年占比达80.4%。除此之外，WLCSP、13D Stacked、Fan-out先进封装业务占比差距较小，分别为7.8%、6.8%、4.8%。ED先进封装业务占比最小，仅为0.2%。
数据来源：观研天下数据中心整理
五、先进封装行业竞争
随着下游人工智能（AI）、虚拟现实（MR）、物联网（IoT）的不断发展，高算力的要求成为的未来趋势，Chiplet技术将成为半导体技术领域一股新浪潮，在未来的科技发展中发挥着重要的引领作用。在此背景下，全球龙头均在积极布局先进封装。2022年3月3日，英特尔、AMD、ARM、高通、台积电、三星、日月光、GoogleCloud、Meta、微软等十大行业巨头联合成立了Chiplet标准联盟，正式推出了Chiplet的高速互联标准——UCIe（UniversalChiplet Interconnect Express，通用芯粒互联技术），在解决Chiplet 标准化方面具有划时代意义。
全球先进封装行业龙头布局情况
| 企业 | 布局情况 |
| 英特尔 | 致力于实现每毫米立方体里功能最大 |
| 台积电 | 推出了“3D Fabric”先进封装平台 |
| 日月光 | 推出了“VIPack”先进封装平台 |
资料来源：观研天下整理（zlj）
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