咨询热线

400-007-6266

010-86223221

全球及我国FPGA芯片行业现状分析 需求高增 市场主要集中在国际企业

一、FPGA芯片需求分析

1.全球及我国FPGA芯片市场需求高增

FPGA芯片即现场可编程门阵列芯片,是逻辑芯片的一种,通常由可编程的逻辑单元(Logic Cell,LC)、输入输出单元(Input Output Block,IO)和开关连线阵列(Switch Box,SB)三种功能单元构成。相比CPU、GPU、ASIC,FPGA拥有软件的可编程性和灵活性,兼具硬件的并行性和低延时性,在上市周期、成本上也具有优势,基于此,近年来FPGA芯片需求高增。

FPGA芯片即现场可编程门阵列芯片,是逻辑芯片的一种,通常由可编程的逻辑单元(Logic Cell,LC)、输入输出单元(Input Output Block,IO)和开关连线阵列(Switch Box,SB)三种功能单元构成。相比CPU、GPU、ASIC,FPGA拥有软件的可编程性和灵活性,兼具硬件的并行性和低延时性,在上市周期、成本上也具有优势,基于此,近年来FPGA芯片需求高增。

资料来源:观研天下整理

根据观研报告网发布的《中国FPGA芯片行业现状深度研究与未来前景分析报告(2022-2029年)》显示,

全球FPGA芯片市场规模由2017年的58.3亿美元增长至2020年的75.5亿美元,预计2025年将达到125.2亿美元。其中,亚太地区是全球FPGA最大市场,中国为最主要增长引擎。数据显示,我国FPGA芯片市场规模由2017年的80亿元增长至2020年的155亿元,预计2025年将达到333亿元。

数据显示,全球FPGA芯片市场规模由2017年的58.3亿美元增长至2020年的75.5亿美元,预计2025年将达到125.2亿美元。其中,亚太地区是全球FPGA最大市场,中国为最主要增长引擎。数据显示,我国FPGA芯片市场规模由2017年的80亿元增长至2020年的155亿元,预计2025年将达到333亿元。

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

2.汽车、工业、数据中心三大领域对FPGA芯片需求增长明确

目前全球FPGA芯片需求主要集中在电子通讯、消费电子两大下游领域,总占比超60%。随着5G技术的提升、AI的推进以及汽车自动化趋势的演进,全球汽车、数据中心、工业三大领域对FPGA芯片需求增长明确,预计2017-2025年CAGR分别为12.89%、11.99%、10.89%。

目前全球FPGA芯片需求主要集中在电子通讯、消费电子两大下游领域,总占比超60%。随着5G技术的提升、AI的推进以及汽车自动化趋势的演进,全球汽车、数据中心、工业三大领域对FPGA芯片需求增长明确,预计2017-2025年CAGR分别为12.89%、11.99%、10.89%。

数据来源:观研天下数据中心整理

二、FPGA芯片供给分析

1.FPGA芯片开发门槛高,国际企业占据市场主导

与其他主流芯片相比,FPGA芯片开发门槛较高,前期需投入大量研发资金,技术、资金壁垒高。目前全球FPGA芯片市场主要集中在赛灵思、Altera等国际大规模企业,市场份额分别为52%、35%。

四类主流芯片开发门槛对比

对比维度 CPU GPU FPGA ASIC
特性 通用类计算、串行计算 数据依赖度低的高密度计算 无指令系统、软硬件一体化,门电路复杂冗余 无指令系统、软硬件一体化,门电路优化后精简,不可重复编程
编译系统 需要 需要 不需要 不需要
编译难度 低 低 高 高
开发周期 短 短 较长 长
运行主频 高 高 低 低
能耗 高 高 低 低
易用性 强 较强 较弱 弱

资料来源:观研天下整理

资料来源:观研天下整理

数据来源:观研天下数据中心整理

2.中国FPGA厂商有望实现快速成长

中国FPGA厂商仍处于起步阶段,但未来随着国内FPGA企业技术不断实现突破以及5G、AI产业化带来巨大需求,中国FPGA厂商有望实现快速成长。

中国FPGA芯片主要厂商

公司 成立时间 公司亮点
紫光同创 2013年 中国FPGA领导厂商,研发出中国第一款国产自主产权千万门级高性能FPGA产品
成都华微 2017年 国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业
安路科技 2011年 国内少数能提供自主开发从逻辑综合到位流下载调试全流程软件并得到通信和工控大客户广泛使用的FPGA企业
复旦微电 1998年 2018年率先推出28nm工艺制程的亿门级FPGA产品,SerDes传输速率达到最高13.1Gbps,并在2019年正式销售,目前已经向国内数百家客户发货,填补了国内超大规模亿门级FPGA的空白,公司于2018年第二季度,填补了国产高端FPGA的空白。
京微齐力 2017年 除美国外最早进入自主研发、规模生产、批量销售通用FPGA芯片的企业之一
高云半导体 2014年 技术骨干有国际著名FPGA公司15年以上工作经验,参与数代FPGA芯片的硬件开发、相关EDA软件开发、软硬件的测试流程
西安智多晶 2012年 创始团队拥有三十多年丰富的FPGA设计制造经验,已实现55nm、40nm工艺中密度FPGA的量产
上海遨格芯(AGM) 2015年 美国硅谷知名可编程逻辑芯片企业的团队和国内资深工程团队创办

资料来源:观研天下整理(zlj)

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

半导体复苏叠加产能扩容 国产AMHS迎来替代黄金窗口期

半导体复苏叠加产能扩容 国产AMHS迎来替代黄金窗口期

度依赖洁净环境下的自动化物料流转,AMHS 作为晶圆厂的隐形核心系统,直接决定工厂生产效率与芯片良率。伴随全球半导体行业复苏,先进制程迭代对物料搬送的洁净度、稳定性提出更高要求,磁悬浮等新技术成为重要发展方向。当前全球 AMHS 市场由海外厂商高度垄断,而国内晶圆厂大规模新建、扩产,叠加存量产线改造需求

2026年10月04日
并网逆变器行业分析:储能与构网型共塑需求新增长极 双龙头引领市场

并网逆变器行业分析:储能与构网型共塑需求新增长极 双龙头引领市场

我国并网逆变器行业需求由四重逻辑共同驱动:光伏装机持续高增筑牢需求基本盘,2025年中国光伏新增装机达315.07GW,累计突破1200GW;储能爆发式增长贡献最大增量,新型储能累计装机达144.7GW,PCS市场规模超百亿元;分布式与户用光伏拓展应用结构,组串式和微型逆变器需求持续增长;电网改造升级牵引技术升级,构网

2026年10月04日
折叠屏迭代重塑行业逻辑 柔性印刷电路板赛道迎来量价齐升与估值重构

折叠屏迭代重塑行业逻辑 柔性印刷电路板赛道迎来量价齐升与估值重构

随着折叠屏手机集中上新、终端规格持续升级,柔性电路板(FPC)行业逻辑迎来根本性重塑。柔性电路板从传统手机低附加值配套配件,升级为折叠设备实现弯折耐久、高速信号传输的核心功能部件,单机用量与价值大幅提升。叠加苹果入局带动工艺标准升级,行业竞争由成本导向转向技术规格导向,产能与订单持续向头部集中。

2026年10月02日
磷酸盐系正极推升锂电研磨系统行业价值 国产份额扩张且出海机遇广阔 纳米化趋势显著

磷酸盐系正极推升锂电研磨系统行业价值 国产份额扩张且出海机遇广阔 纳米化趋势显著

锂电研磨系统是锂电池材料制备环节的超细湿法研磨、分散成套装备,核心设备以卧式纳米砂磨机为主体,配套物料输送、冷却、介质分离、在线粒度监测、自动化控制系统,主要承担磷酸铁锂、磷酸锰铁锂、三元正极、硅碳负极、导电浆料的粉体解聚、超细研磨以及浆料分散任务。

2026年09月30日
BC组件行业采购走向标准化 场景由分布向集中式渗透 竞争分化下超额盈利周期有望拉长

BC组件行业采购走向标准化 场景由分布向集中式渗透 竞争分化下超额盈利周期有望拉长

BC组件(背接触组件)正从高端小众市场加速迈向光伏主流赛道。2025年上半年,PERC电池的市场份额仅占11.2%,呈快速下滑态势;TOPCon电池市场占有率达88.3%,在当前占据绝对主流;BC电池市场份额快速提升,有望在2025年底达到10%,弯道超车潜力十足。

2026年09月30日
我国石墨散热膜行业需求及竞争:市场需求持续释放 四重壁垒下头部企业领跑

我国石墨散热膜行业需求及竞争:市场需求持续释放 四重壁垒下头部企业领跑

竞争格局上,国内中石科技、思泉新材、飞荣达领跑第一梯队,但最高端合成石墨膜和石墨烯膜领域仍由Panasonic、Kaneka等国际巨头主导。未来,率先在高端PI膜、石墨烯粉体和碳化/石墨化设备等上游环节实现突破,并在超薄合成石墨膜、石墨烯散热膜和AI算力散热方案上完成头部客户认证的企业,将在这一高壁垒赛道中持续占据核心

2026年09月29日
晶圆厂扩产与先进制程共振 我国G5级高端湿电子化学品行业需求释放

晶圆厂扩产与先进制程共振 我国G5级高端湿电子化学品行业需求释放

在需求端,晶圆厂大规模扩产构成最强引擎,先进制程演进与3D NAND升级推动价值提升,国产替代与供应链安全形成政策驱动,单片清洗、兆声波清洗和超临界CO₂清洗等技术升级构成技术牵引,四重力量共同推动G5级产品向更高纯度、更低颗粒和定制化配方方向升级。

2026年09月29日
全球LCD面板产能向国内集中 上游仍存“卡脖子”难题

全球LCD面板产能向国内集中 上游仍存“卡脖子”难题

近年来,全球LCD面板产能持续向国内集中,京东方、华星等本土厂商占据市场主导地位。LCD面板主要包含a-Si、LTPS、Oxide三大技术路线,不同路线面向差异化终端需求,a-Si占据主流。虽然我国LCD产能规模全球领先,但产业链呈现产能强、上游弱的格局。

2026年09月29日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部