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全球及我国FPGA芯片行业现状分析 需求高增 市场主要集中在国际企业

FPGA芯片需求分析

1.全球及我国FPGA芯片市场需求高增

FPGA芯片即现场可编程门阵列芯片,是逻辑芯片的一种,通常由可编程的逻辑单元(Logic Cell,LC)、输入输出单元(Input Output Block,IO)和开关连线阵列(Switch Box,SB)三种功能单元构成。相比CPU、GPU、ASIC,FPGA拥有软件的可编程性和灵活性,兼具硬件的并行性和低延时性,在上市周期、成本上也具有优势,基于此,近年来FPGA芯片需求高增。

FPGA芯片即现场可编程门阵列芯片,是逻辑芯片的一种,通常由可编程的逻辑单元(Logic Cell,LC)、输入输出单元(Input Output Block,IO)和开关连线阵列(Switch Box,SB)三种功能单元构成。相比CPU、GPU、ASIC,FPGA拥有软件的可编程性和灵活性,兼具硬件的并行性和低延时性,在上市周期、成本上也具有优势,基于此,近年来FPGA芯片需求高增。

资料来源:观研天下整理

根据观研报告网发布的《中国FPGA芯片行业现状深度研究与未来前景分析报告(2022-2029年)》显示,

全球FPGA芯片市场规模由2017年的58.3亿美元增长至2020年的75.5亿美元,预计2025年将达到125.2亿美元。其中,亚太地区是全球FPGA最大市场,中国为最主要增长引擎。数据显示,我国FPGA芯片市场规模由2017年的80亿元增长至2020年的155亿元,预计2025年将达到333亿元。

数据显示,全球FPGA芯片市场规模由2017年的58.3亿美元增长至2020年的75.5亿美元,预计2025年将达到125.2亿美元。其中,亚太地区是全球FPGA最大市场,中国为最主要增长引擎。数据显示,我国FPGA芯片市场规模由2017年的80亿元增长至2020年的155亿元,预计2025年将达到333亿元。

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

2.汽车、工业、数据中心三大领域对FPGA芯片需求增长明确

目前全球FPGA芯片需求主要集中在电子通讯、消费电子两大下游领域,总占比超60%。随着5G技术的提升、AI的推进以及汽车自动化趋势的演进,全球汽车、数据中心、工业三大领域对FPGA芯片需求增长明确,预计2017-2025年CAGR分别为12.89%、11.99%、10.89%。

目前全球FPGA芯片需求主要集中在电子通讯、消费电子两大下游领域,总占比超60%。随着5G技术的提升、AI的推进以及汽车自动化趋势的演进,全球汽车、数据中心、工业三大领域对FPGA芯片需求增长明确,预计2017-2025年CAGR分别为12.89%、11.99%、10.89%。

数据来源:观研天下数据中心整理

FPGA芯片供给分析

1.FPGA芯片开发门槛高国际企业占据市场主导

与其他主流芯片相比,FPGA芯片开发门槛较高,前期需投入大量研发资金,技术、资金壁垒高。目前全球FPGA芯片市场主要集中在赛灵思、Altera等国际大规模企业,市场份额分别为52%、35%。

四类主流芯片开发门槛对比

对比维度 CPU GPU FPGA ASIC
特性 通用类计算、串行计算 数据依赖度低的高密度计算 无指令系统、软硬件一体化,门电路复杂冗余 无指令系统、软硬件一体化,门电路优化后精简,不可重复编程
编译系统 需要 需要 不需要 不需要
编译难度
开发周期 较长
运行主频
能耗
易用性 较强 较弱

资料来源:观研天下整理

资料来源:观研天下整理

数据来源:观研天下数据中心整理

2.中国FPGA厂商有望实现快速成长

中国FPGA厂商仍处于起步阶段,但未来随着国内FPGA企业技术不断实现突破以及5G、AI产业化带来巨大需求,中国FPGA厂商有望实现快速成长。

中国FPGA芯片主要厂商

公司 成立时间 公司亮点
紫光同创 2013年 中国FPGA领导厂商,研发出中国第一款国产自主产权千万门级高性能FPGA产品
成都华微 2017年 国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业
安路科技 2011年 国内少数能提供自主开发从逻辑综合到位流下载调试全流程软件并得到通信和工控大客户广泛使用的FPGA企业
复旦微电 1998年 2018年率先推出28nm工艺制程的亿门级FPGA产品,SerDes传输速率达到最高13.1Gbps,并在2019年正式销售,目前已经向国内数百家客户发货,填补了国内超大规模亿门级FPGA的空白,公司于2018年第二季度,填补了国产高端FPGA的空白。
京微齐力 2017年 除美国外最早进入自主研发、规模生产、批量销售通用FPGA芯片的企业之一
高云半导体 2014年 技术骨干有国际著名FPGA公司15年以上工作经验,参与数代FPGA芯片的硬件开发、相关EDA软件开发、软硬件的测试流程
西安智多晶 2012年 创始团队拥有三十多年丰富的FPGA设计制造经验,已实现55nm、40nm工艺中密度FPGA的量产
上海遨格芯(AGM) 2015年 美国硅谷知名可编程逻辑芯片企业的团队和国内资深工程团队创办

资料来源:观研天下整理(zlj)

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我国防爆电器行业应用领域不断拓展 龙头企业加速全球市场渗透

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在传统应用领域需求释放、新兴场景市场拓展以及产品技术升级推动下,近年来我国防爆电器行业发展势头强劲,市场规模持续扩容。目前我国防爆电器行业呈现典型的“金字塔型”结构,顶端由华荣股份、新黎明等技术创新型头部企业主导。值得一提的是,我国防爆电器行业国际化进程持续推进,以华荣股份为代表的龙头企业正加速全球市场渗透。展望未来,

2025年05月27日
全球手持智能影像设备行业:运动相机由欧美引领 国产在全景相机市场中占据优势

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从细分市场看,手持智能影像设备主要分为运动相机、全景相机两类。全球运动相机市场呈欧美引领、中国追赶状态,随着运动相机应用场景从户外运动向日常Vlog拍摄、旅行记录等拓展,运动相机市场空间广阔。与运动相机相比,全景相机市场较小,但在VR热潮的推动下增长势头强劲。

2025年05月26日
全球光刻材料行业迎来复苏迹象 我国国产化战略持续深化

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光刻材料市场需求与集成电路发展紧密相关。近年来全球及中国集成电路市场规模持续扩大,尤其是在5G、物联网、人工智能等技术的推动下,集成电路在通信、计算机、消费电子等领域的应用日益广泛。而中国作为全球最大的集成电路市场之一,其销售额持续增长,预计未来几年市场规模将继续扩大。根据数据显示,2023年我国集成电路产量为3514

2025年05月21日
我国硅光芯片行业分析:5G基站、AI算力等领域发展 刺激市场需求释放

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基站前传是移动通信网络中连接基带处理单元与远端射频单元的关键链路,需满足高带宽、低时延、高可靠性和低成本等要求。硅光芯片在基站侧可实现前传链路光互联,降低功耗并支持毫米波与光传输混合调度。目前,华为已实现硅光技术在5G基站中的规模化应用,未来6G网络将进一步依赖硅光技术实现超高速率与低延迟传输。

2025年05月16日
下游应用多点开花 我国熔断器行业正处于加速追赶期 贸易逆差额大幅缩小

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作为电路系统核心保护器件,熔断器下游应用多点开花。其中新能源汽车、风电、光伏、储能等新能源产业蓬勃发展为熔断器行业带来广阔新兴增量需求。在下游行业发展带动下,我国熔断器行业近年来呈现出强劲的发展态势,市场规模不断扩容。此外我国熔断器行业起步较晚,目前处于加速追赶期,市场呈现出外资品牌为主导,国产厂商不断追赶的局面。

2025年05月16日
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2025年05月15日
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